半导体IP，什么是半导体IP

半导体ip和芯片里的ip代表意思分别是：半导体ip代表的是知识产权核。

而芯片ip称之为称为IP核，看似类似，但是两者的有差异地方，不管怎么说，像半导体领域设备用到ups电源这个大家都知道，这里就可以直接咨询我们优比施厂家，专业设计生产ups电源。IP(intelligentpropertycore)是指在半导体集成电路设计中具有自主知识产权的可复用设计模块。

设计公司不需要设计芯片的每一个细节，通过购买成熟可靠的ip方案来实现特定的功能。

这种类似于积木的开发模式缩短了芯片的开发时间，提高了芯片的性能。p核通常已经通过设计验证。

设计师基于IP核进行设计，可以缩短设计周期。知识产权核心可以由一方通过协议提供给另一方，也可以由一方单独拥有。IP核的概念源于产品设计的专利证书和源代码的版权。设计人员可以基于IP核设计ASIC或FPGA的逻辑，从而缩短设计周期。

IP（IntellectualProperty）就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP、PLD等当中，并且是预先设计好的电路功能模块。IP、固IP和硬IP。\x0d\x0a\x0d\x0a软IP用计算机高级语言的形式描述功能块的行为，但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP的最终产品基本上与通常的应用软件大同小异，开发过程与应用软件也十分相象，只是所需的开发软、硬件环境，尤其工具软件要昂贵很多。软IP的设计周期短，设计投入少，由于不涉及物理实现，为后续设计留有很大的发挥空间，增大了IP的灵活性和适应性。当然软IP的一个不可避免的弱点是：会有一定比例的后续工序无法适应软IP设计，从而造成一定程度的软IP修正。\x0d\x0a\x0d\x0a固IP是完成了综合的功能块，有较大的设计深度，以网表的形式提交客户使用。如果客户与固IP使用同一个生产线的单元库，IP的成功率会比较高。\x0d\x0a\x0d\x0a硬IP提供设计的最终阶段产品：掩膜。随着设计深度的提高，后续工序所需要做的事情就越少，当然，灵活性也就越少。不同的客户可以根据自己的需要订购不同的IP产品。

在集成电路的可重用设计方法学中，IP核，全称知识产权核(英语:intellectual property core)，是指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模块。IP核通常已经通过了设计验证，设计人员以IP核为基础进行设计，可以缩短设计所需的周期。

IP核可以通过协议由一方提供给另一方，或由一方独自占有。IP核的概念源于产品设计的专利证书和源代码的版权等。设计人员能够以IP核为基础进行专用集成电路或现场可编程逻辑门阵列的逻辑设计，以减少设计周期。

IP核分为软核、硬核和固核。软核通常是与工艺无关、具有寄存器传输级硬件描述语言描述的设计代码，可以进行后续设计硬核是前者通过逻辑综合、布局、布线之后的一系列工艺文件，具有特定的工艺形式、物理实现方式固核则通常介于上面两者之间，它已经通过功能验证、时序分析等过程，设计人员可以以逻辑门级网表的形式获取。

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