S2做什么表面处理合适

S2做电镀前表面处理合适。

s2在表面清洁的所述第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层。

根据发明实施例的半导体器件的表面处理方法，在表面清洁的第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层，并增加所述第一镀层的表面粗糙程度，从而能够使感光膜与电镀金属表面之间的结合力强固、分布均匀，进而能够提高产品质量。

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理/封装 ；6、测试/可靠性测试 ；7 、切割/打样 ；8 、回收。

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