cp测试工作原理与结构的区别

1、cp测试工作原理：CP测试目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。芯片封装阶段时，有些管脚会被封装在芯片内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，因此Wafer中进行CP测试最为合适。

2、cp测试的结构区别：由于封装本身可能会影响芯片的品质和特性，因此芯片测试项目都必须在FT阶段测试一遍，而CP阶段是可选的。CP阶段原则上只测量一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其他容易测试或必须测试的项目。一切都在FT阶段可以测试，在CP阶段难以测试的项目，能不测就尽量不测。

先cp。在芯片测试中，CP是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的，bumpwafer是在装上锡球，probing后就没有FT，所以是先cpbump。芯片测试，设计初期系统级芯片测试。SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。

截止2022年12月22日，负责产品生产线上流程设计。

学历要求：微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。一般月薪范围在3000-8000元左右。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。

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