2020第三届半导体才智大会什么情况？

由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。

在大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布。白皮书指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。

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2020第三届半导体才智大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。

作为本次第三届半导体才智大会的分论坛，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。

参考资料来源：百度百科-2020第三届半导体才智大会

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缺人吗？缺！这或许是当下国内集成电路企业的共识。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，2019年集成电路就业人数约为51.2万，尽管比两年前增长了20万，但缺口仍接近30万。

人才培养是我国发展集成电路产业的重中之重，集成电路也是上海布局的三大战略性重点产业之一，如何解决当下的集成电路人才缺口？如何培养适合企业需求的集成电路人才？在昨天（18日）举行的2020中国（上海）集成电路创新峰会上，来自政产学研各领域的专家一致认为，“读懂”产业需求，解决教育“脱节”，是弥补集成电路领域人才缺口的关键。

大学生无法“来之即用”，只有12%的毕业生进入本行业就业

集成电路人才的最大来源是高校毕业生。据介绍，我国每年约有20万集成电路相关领域的毕业生，然而，2019年只有12%的毕业生进入本行业就业。而且，不少半导体企业表示，大学毕业生无法“来之即用”。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，要求应聘者拥有3至5年工作经验的雇主比例从2017年的21.6%上升到2020年的32%，市场对有工作经验的人才需求度逐年提高。

为何企业越来越偏爱有经验的人？中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明坦言：“总体来说，目前的集成电路人才培养太偏理论了，而集成电路是一个产业需求引领的领域。”比如，一条芯片生产线，如果没有上百名成熟技术人员组成的管理团队，是很难建成投产的。而目前，集成电路专业毕业生基本不会在硅片上做晶体管，这是一个很大的短板。

借鉴斯坦福经验，不要求学生写论文但必须动手做芯片

国家高度重视集成电路人才培养。去年6月，国家相关部门批准北京大学、清华大学、复旦大学和厦门大学四所高校建设集成电路产教融合创新平台， 探索 企业与高校联合培养高端人才机制，打通互联互通的人才培养和交流途径。今年7月，“集成电路科学与工程”纳入我国一级学科。

中国科学院大学国家示范性微电子学院副院长周玉梅透露，学院毕业生进入本行业就业的比例高达55%，本科生中有63.2%选择继续升学和深造，这得益于学生在高校就读时就加强了与业界之间的联系。

高校如何与产业接轨？中国科学院院士、中国科学院大学杭州高等研究院院长王建宇分享了一则“他山之石”。据介绍，斯坦福大学的集成电路专业不要求研究生写论文，而是要求学生们自己做芯片，并接受实践的检验。研究生设计的芯片必须流片成功才能毕业，一旦失败，则要延期半年以上毕业。事实证明，自己动手流片的学生对产业的理解更加深刻。

高校携手产业试点全新人才培养模式， 探索 评价机制改革

加快集成电路人才培养，弥补产业发展缺口，上海高校已开始试点全新培养模式。

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据摩尔精英教育培训副总裁赖琳晖透露，摩尔精英与上海 科技 大学、上海电力大学等高校签署了“订单式”培养协议，即高校、企业、平台三方共同培养，为企业定向输送集成电路人才。订单培养以工程师岗位为导向，着重实践类课程，让学生们在读书期间即可参与到企业的工作中去，毕业后甚至能直接进入企业工作。“‘订单式’培养的人才进入企业即可上手工作，缩短了从学生到员工的磨合期。”赖琳晖说。

不仅如此，四年本科、三年研究生的“象牙塔”生涯也可能被打破，一种专硕联合培养的模式正在兴起。即学生在研一暑假即可进入企业进行定向全日制实习，持续时间一年以上，实习生相当于全职员工使用，学生享有被实习企业优先录用的权益。

为适应新的培养模式，高校还在 探索 改革评价机制。过去，毕业需要写论文，但未来，一份实践项目报告的含金量也许比论文更高。

周玉梅表示，未来两年，集成电路人才需求仍呈增长势头。产业需要大量基础性工程师和技术工人，人才培养亟需加强产教融合，为产业发展提供人才支撑。

作者：沈湫莎

日前，国外媒体报道，英特尔聘请了格芯前CTO Gary Patton博士担任企业副总裁一职。在格芯之前，Gary Patton还曾担任过IBM微电子业务主管一职。近年来，为了加强新工艺的研发，英特尔在业内大肆招揽人才，先后将Jim Keller、Raja Koduri和Murthy Renduchintala等一众技术大牛收入麾下，直线提升公司的技术研发实力。

在半导体工艺技术上，Gary Patton有着深厚造诣，在格芯担任CTO期间一直负责尖端工艺的研发工作。但2018年，格芯正式对外宣布放弃10nm以下工艺的研发，并专注于利润更高的14nm、12nm工艺和其他特色工艺。由此推论，极有可能是格芯的战略变更导致了Gary Patton的离开。

作为高技术门槛产业，半导体行业对人才素质有着较高的要求。一方面，因半导体产业链极为复杂，设计、制造、封测各个环节对人才的需求也大不相同。随着集成电路应用领域的愈发宽泛，相关人才也逐渐趋于多样化。此外，由于行业发展速度太快，对从业人员的学习能力也提出了更高要求。

目前，业内已经形成共识，国内半导体行业最薄弱的环节在于基础材料研究和先进设备制造两大方面，而对于行业的长远发展而言，最稀缺的则是人才。日经中文网曾在官方报道中指出，在美国、韩国和中国台湾这些半导体产业发达的国家和地区，30岁年收入便超过1千万日元（约合人民58万元）的技术人员很多，由此可以看产业生态与人才建设有着十分紧密的关系。

据《中国集成电路产业人才白皮书》披露的数据显示，目前中国集成电路人才需求规模约为72万人左右，现有人才存量为40万人左右，人才缺口为32万人。由此可见，巨大的人才缺口是中国集成电路产业发展的关键掣肘之一。白皮书中还指出，在我国IC产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。

事实上，中国每年定向培育的半导体人才不在少数，只是最终进入行业的人数不多。据官方数据显示，中国集成电路专业每年毕业生约为20万人，但毕业做本行的大约只有3万，八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，无法与互联网、银行、金融等行业相比。

中国政府于2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。在战略规划的推动下，国家投入大笔资金扶植，迎来一波晶圆厂建设高峰。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，占到全球总数的42%。在投资建设不断落地的阶段，相关人才的需求也在不断释放。

在编者看来，半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业，中国半导体除了产业结构和技术上的不足，人才培养是一个更隐蔽，且影响也更深远的问题。中国芯片产业崛起的过程中，人才将会是一个关键的制约因素。随着中美贸易摩擦的出现，海外并购正在变得越来越困难。作为全球最大的芯片消费市场，中国每年进口芯片的金额超过原油。不过关键核心技术是买不来的，只能依靠优秀人才攻关突围。虽然国内企业也在大力从台湾、韩国或海外引入成熟人才，但唯有打造更好就业环境，以及提供合理的回报，方能解决人才的后顾之忧，但这些都需要以产业盈利能力作为支撑，似乎又与当前现状相悖。

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