半导体板块有哪些股票，请列举出来

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。

2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。

3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。

5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。

拓展资料：一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。

● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。

二.板块分布

从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

四.重仓股

从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。

从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

根据芯导科技融资融券信息，2021年12月6日净融资购买608.86万元；融资余额1.22亿元，较上一交易日增长5.24%融资方面，当日融资购买4482.04万元，融资还款3873.18万元，净融资购买608.86万元。融券方面，卖出4.57万股，偿还7.34万股，融券保证金38.69万股，融券余额6210.34万元。融资融券余额1.84亿元。

芯导科技（688230.SH）12月3日在投资者互动平台上表示，目前公司产品应用领域以消费电子为主，少数应用于安防、网络通信和工业领域。第三代半导体材料主要是以碳化硅和氮化镓为代表的宽带隙半导体材料。它们是未来5G时代的标准配置，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高铁列车、能源互联网等产业自主创新、发展和转型升级的关键核心材料。预计本次募集资金项目完成后，将继续拓展公司产品的下游应用领域，提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。

1、上海芯导科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”，688230.SH）在上海证券交易所科创板挂牌上市。截至今日收盘，芯导科技报188.62元，涨幅39.92%，成交19.71亿元，换手率74.49%，波幅22.92%，总市值113.17亿元。核心技术主营业务为功率半导体的研发与销售。公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC，产品应用领域主要为消费电子其中一些用于安全、网络通信和工业领域。

2、本次发行前，芯导科技企业管理层持有芯导科技51.00%的股份，是芯导科技的控股股东，是欧新华设立的一人有限责任公司；欧新华直接持有芯导科技40.00%的股份；欧新华通过持有翠辉企业管理层27.75%的财产并担任执行合伙人，控制了翠辉企业管理层持有的核心技术9.00%的股份。同时，欧新华是核心技术的创始人。报告期内，欧新华担任公司董事长（执行董事）兼总经理。综上所述，欧新华合计控制核心技术100.00%的股份，是核心技术的实际控制人。

3、芯导科技于2021年8月25日上线，2021年科创板挂牌委员会第58次审议会议提出的主要问题如下：请发行人代表在全球智能手机出货量逐年下降的背景下，说明发行人主要核心技术产品销量增长的合理性和可持续性；分析发行人2020年单位成本下降、毛利率上升的原因及合理性，并说明在半导体产品板块投资快速增长、竞争持续加剧的情况下这些情况的可持续性；与半导体公司、意大利半导体、威尔股份同行业公司对比，显示发行人TVS产品的先进技术是否存在差异。请保存代表人发表明确意见。请发行人代表说明孔繁伟2016年是否将其持有的芯导股份有限公司60%股权转让给欧新华，转让价格是否公允，是否存在其他利益安排；结合发行人为欧新华独资，拟对发行人增加或减少注册资本、合并、分立、解散及清算、修改等重大事项继续享有一票否决权的情况上市后的公司章程、重大资产交易或对外担保。

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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