半导体、封装测试是干什么的？

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

从事的工作主要包括：

（1）抽取样品；

（2）使用仪器设备检测电子元件的电学、热学、光学、力学性能及稳定性、可靠性性能；

（3）检验原材料外购件的外观及理化性能；

（4）测试半导体分立器件、集成电路；

（5）检验压电石英晶体、石英晶体元器件；

（6）检验继电器成品；

（7）检验电子陶瓷成品；

（8）分测、检验铁氧体材料、元器件；

（9）记录、教育处、判定检验数据；910）协助主检人员完成检验报告；

（11）检查、维护仪器设备；

（12）负责检验室卫生、安全工作。

下列工种归入本职业：

巡回检验工，成品检验工，原材料外购件检验工，半导体器件、集成电路试验工，压电石英晶体检验工，石英晶体元器件检验工，继电器成品检验工，电子陶瓷试验检测工，铁氧体材料、元件分测工，铁氧体材料、元器件检验工

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