
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考,不构成投资建议。据此, *** 作需自担风险。股市有风险,投资需谨慎。
吉光半导体科技有限公司没有上市,吉光半导体科技有限公司坐落在国家科教名城吉林长春,是一家专业从事半导体芯片技术研发及制造的高新技术企业,拥有完整的半导体芯片生产线。公司致力于为产业提供多元化技术创新服务,立足科技创新,多项核心技术拥有完全自主知识产权,坚持研产学并举的发展模式,聚焦光通信、智能感知、先进制造领域的半导体激光芯片技术,以半导体激光创新技术研发为核心使命,致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值,构建支撑产业发展的技术创新平台。优化整合优势资源,面向半导体激光产业上下游深度开放共享,建成集技术创新、新技术中试、高端人才培养、成果转化、产业服务为一体的国际一流半导体激光技术综合性研发基地。公司园区总占地面积5公顷,总建筑面积2.8万平方米,有超过3500平方米的洁净实验室,配备先进的研发、生产、检测设备,拥有从材料生长、芯片制备、封装测试的标准产线。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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