芯耘光电主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。
一、进入芯片市场最佳时期
1、孙经理介绍，芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万，目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等，目前芯片月产能高达500K以上，预计明年销售额将过亿。在过去3年多的发展中，公司已获得多轮融资，前行之路粮草充足，期待更多同路者加入，一起见证芯耘之“芯”程大海。
2、目前，芯耘光电在杭州自建占地30亩总部大楼及新厂房将于未来的2年内陆续正式投入使用，光电混合封装及硅光子产品的产能将进一步提升。在光电芯片紧缺的风口上，可以说芯耘光电迎来了最佳的市场机遇。我们用全球先进的光电融合技术理念，实现光电芯片设计、3D光电混合封装工艺及自动化制造测试系统等技术的垂直整合，打造一站式解决方案平台、带领芯耘光电在行业前沿砥砺前行，用产品和实力说话，走出一条高端芯片国产化的路子。
二、拥有创新的设计理念
1、罗经理介绍道，随着中国科技实力的快速提升和全球贸易占比及贸易影响力的逐步提高，国产芯片已迎来更大的机遇与挑战：进口替代变成急切的市场需求和半导体产业链全球化分工合作面临诸多不确定挑战。就光通信芯片层面，国产替代已经在10G以下占据绝大部分份额，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日欧占据绝对主导地位。
2、时代赋予使命，芯耘光电专注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了两大特色：一是打造芯片底层的核心IP平台，该平台有超高速、低功耗、低成本、易于数模混合与集成等特点，目前芯耘光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台的开发和全系芯片产品量产，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及电源芯片；二是芯耘光电以更加全球化的视野来了解并理解国内外市场以及产业链的发展现状，深入了解客户最真实的需求，以市场为驱动，定义那些能切实解决客户的痛点并赋能客户的产品，利用自己技术创新特点和技术优势，将产品开发出来并帮助客户解决实际的挑战和困难，提升客户的产品竞争力，从而进一步帮助客户获取更好的市场份额，这也是芯耘光电能够在业界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和带自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因，前者解决光模块更小型化设计，PCB及BOM成本优化，成品良率提升等痛点，后者为5G前传等解决方案降低运营商安装施工及维护难度以降低运维成本。
3、另外，芯耘光电近二年在研发和品质管理方面下了巨大的努力，罗经理表示，芯片研发是一个比较复杂的系统工程，在大的产业链里面，又自成体系，从需求分析，产品定义，到研发设计，版图后仿真，流片完成，紧跟着芯片封装测试，可靠性测试，直到量产；又根据不同的芯片出货形式，我们需要完成晶圆测试，晶圆切割，自动化分拣，对需要封装的芯片，还需要对接封测厂进行高可靠的封装并完成内部测试验证及可靠性测试，再配合客户设计导入，可靠性测试，整个芯片研发流程环环相扣，需要产品线有计划地把整个芯片研发，测试，制造，客户设计导入串联起来，才能向客户提供高可靠优异性能的产品。
4、芯耘光电在过去的四年时间里，以为业界提供高性能芯片及光器件为己任，完成了25G/100G整个芯片平台IP和完整的芯片及光器件产品线设计到量产，提供电信，数通及接入网等领域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA产品，PAM4 CDR Combo ic设计及IP平台的迭代开发，为100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的准备。从电到光的发展来看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一体化是必然的趋势，芯耘光电已经在追踪光电一体化方向进行硅光平台和设计IP以及硅光引擎平台搭建方面做好了布局，目前芯耘光电的100G硅光芯片产品已实现小批量量产，400G/800G硅光产品及IP正在研发设计中。
5、芯耘光电的芯片和器件产品线目前实现了器件与芯片不断内部正循环及螺旋上升发展，为更好满足光模块客户的需求，芯耘光电将不断的补充核心人才打造更多的创新设计方案，作为开辟国产中高端芯片的后起之秀，为国产光通信技术发展贡献自己的一份力量。
华为出手，撕开了这一条隐秘赛道。
投资界获悉，近日，微源光子（深圳） 科技 有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃 科技 投资合伙企业（有限合伙） 为股东。此前，小米关联公司已入股该公司，持股6.48％。
光芯片背后，承载着中国半导体换道超车的希望。而仔细梳理发现，华为至今已经投遍了光芯片全产业链——从上游、中游到下游都分别投了相应企业。跟着华为的步伐，VC/PE也集结出现在这里。
华为低调出手：
刚投了一位北大博士
我们先从一位北大博士讲起。
微源光子创始人朱晓琪，本科毕业于北京大学信息科学技术学院，并获得国家发展研究院经济学双学士学位。硕博阶段，他选择继续在燕园深造，师从北京大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室主任陈章渊教授，主攻激光器领域。
早年间，在国内通信尚停留在2G、3G的时代，朱晓琪专攻一项技术——窄线宽激光器。激光器是激光雷达重要的元器件之一，甚至被誉为“激光雷达的眼睛”，而窄线激光器意味着更优异的性能。
在长期的科研过程中，朱晓琪敏锐感受到一个趋势：通信世界正从电时代全面迈向光时代，想要突破电极限的瓶颈，必然要借光通信技术来疏导大量算力需求。这让他萌生创业的念头，2018年11月，朱晓琪正式创立微源光子（深圳） 科技 有限公司。
微源光子团队身上具有浓厚的 北大基因 ——除了朱晓琪，团队多名核心成员均来自于北京大学，公司首席科学家由陈章渊教授亲自担任。结合北大电子学院相关产学研成果，微源光子聚焦于微型化窄线宽激光器、低噪声毫米波源以及配套光电模组的研发、生产，多项核心技术拥有自主知识产权。
资料显示，微源光子的光电解决方案可广泛应用于激光测量（激光雷达、测距测绘、三维扫描）、高速光通信、芯片级原子钟、毫米波通信、尖端科研教育等诸多领域。不论是自动驾驶、高精地图，还是通信通讯都要应用到光电解决方案，相关 下游市场规模可达千亿 。尤其是随着自动驾驶爆发，微源光子开始进入投资人的视野。
此前，微源光子保持一年一融的融资节奏。2020年8月，公司获得前海富镕投资的天使轮投资，2021年3月，再获来自同威资本的A轮融资。通过股权穿透还可以发现，A股上市公司世纪华通、华西股份、浙江东方也对微源光子间接持股。
今年年初，微源光子迎来一位重量级产业资本—— 小米 。天眼查显示，1月21日，微源光子新增小米关联公司海南极目创业投资有限公司等多名股东，其中极目创投持股比例6.4828％。圈内认为此次投资是小米布局光电芯片、加快产业链争夺的重要举措。就在上周，微源光子股权链中也出现了顺为资本的身影。
同时， 华为旗下哈勃投资 也新增一笔对外投资案例，对象正是微源光子。本次注资后，哈勃同样持有微源光子6.4828％的股份。微源光子在光电传感器核心器件上拥有“相干激光雷达使用的窄线宽激光器”等多项专利推断，该笔投资也被视为华为在光电芯片版图上的又一重要落子。
华为投了一条产业链
这条前沿赛道正隐隐爆发
透过华为的最新出手，我们看到一个隐秘赛道——光芯片。
何为光芯片？根据划分，我们常见的手机、电脑、 汽车 中使用的CPU、GPU等芯片属于集成电路芯片，因其利用电子来生成、处理和传输信息，所以被称为电子芯片。但 光芯片 不同，它主要利用光子来生成、处理、传输并显示信息，所以在传输速度、数据并行性、带宽及延迟率上更胜一筹。
上世界90年代中期，囿于半导体工艺条件限制和整个产业的需求处于早期，硅光子技术一直没有发展起来，以电子为载体的芯片稳居主角。
但如今，光芯片已是全球通信厂商必争之地，在5G、乃至6G通信发展中发挥着不可替代的重要作用。华为光产品线首席技术规划师唐晓军曾说过，光通信凭借其大带宽、低时延的优良基因，在未来十年更加凸显其重要性。
华为很早便认识到这一技术的前瞻性，悄悄已投出一张光芯片版图。
2012年，华为收购英国集成光子研究中心CIP Technologies，开启了光芯片领域的 探索 ；次年，华为又出手收购一家比利时硅光技术开发商Caliopa，补充自身在光芯片领域的技术空白。
2019年是一个重要转折点。自2019年下半年开始，华为集中投资光电芯片，一度掀起国内光芯片投资热潮。
源杰半导体就是其中一笔典型案例。2020年9月，华为哈勃宣布投资 源杰半导体 ，这家诞生于陕西的企业主要从事高速通讯用半导体芯片研发、生产和销售，成立以来长期处于鲜为人知的状态。
北京一位熟悉内情的投资人透露，通常哈勃投资需要三个多月的时间进行调研，但当时投资源杰半导体被压缩到一个月，原定两至三周的审批流程也只用了数天。彼时，各路VC/PE登门拜访，份额争抢格外激烈。
最终，哈勃投资与国开科创、国开金融、立功管理、国家制造业转型升级基金共同完成对源杰半导体的D轮投资。最新消息显示，源杰半导体现已启动上市流程，冲击科创板IPO。
今年3月，华为还投了另一家光电芯片企业——纵慧芯光，参与这一轮融资的还有大疆创新、凯旭源资本、前海中慧基金、一村资本、小米长江产业基金、武岳峰资本、比亚迪、高榕资本、耀途资本等众多VC/PE和产业资本。
资料显示，纵慧芯光主要研发和生产VCSEL芯片、器件及模组等产品，公司创始团队主要来自于斯坦福大学，联合创始人陈晓迟师从美国工程院院士James Harris，长期深耕光电芯片研发和制造。而早在2020年6月，哈勃投资曾独家投资了纵慧芯光C轮融资。
据投资界不完全统计，截至目前，华为哈勃已将十余家光芯片相关企业收入囊中——包括晶圆级光芯片生产商「鲲游光电」、硅光集成电路研发企业「芯视界」、EDA工具开发商「立芯软件」、模拟与混合信号芯片设计企业「聚芯微电子」、碳化硅材料制造商「天岳先进」、封装检测设备提供商「中科飞测」等在内。
更进一步来看，这些企业覆盖产业链上、中、下游多个环节。可以说， 华为投了整整一个产业链 。
跟着华为投，VC/PE都来了
中国半导体赶超的机会
曾几何时，光芯片是一条十分冷清的赛道。
直至华为大举杀入，这些曾遭遇冷落的光芯片公司，迅速火爆起来。
比如鲲游光电 。公司掌舵者林涛，毕业于浙江大学光电系竺可桢学院工高班，以英特尔学者取得全额资助前往英国剑桥大学深造，师从光电子领域权威人物伊恩？怀特院士，并获得光电子博士学位。2016年，林涛回国创办了鲲游光电，扎进这个半导体“无人区”，专注于晶圆级光芯片的研发与应用。
此后，鲲游光电的 融资金额直接翻倍 ——2020年，鲲游光电宣布新一轮2亿元B轮融资，愉悦资本、招银国际资本、元禾辰坤参与，昆仲资本、临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、晨晖创投等悉数跟投；2021年，鲲游光电完成近4亿B+轮融资，中信正业信业产业基金、云锋基金、浦东科创集团海望资本、建信投资、明势资本、源码资本、碧桂园核心联盟企业盈睿资本等十多家投资机构紧紧跟随。
“华为已经在半导体供应链方面形成了独特优势，品牌影响力无话可说。很多后续追进去的机构，都相信华为的战略眼光。”上海一位专注硬 科技 的VC合伙人表示。在他看来，华为 投资布局稳准狠 ，懂技术，更清楚市场在哪里，在半导体领域的出手已经成为风向标。
不久前，光芯片又诞生一笔较为引目的融资。今年4月，灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。2018年，四位名校海归博士共同创立了灵明光子，致力于研究单光子探测器（SPAD）技术。
此外，还有曦智 科技 、长光华芯、芯耘光电密集官宣过亿融资，IDG资本、高榕资本、普华资本、光速中国、昆仲资本、联想之星、CPE源峰、真格基金等一众知名投资机构蜂拥而至，小米长江产业基金、OPPO、美团龙珠等产业资本也集结于此。
这是一个几乎没人能拒绝的市场。华为战略研究院认为，光子产业发展前景巨大，光子核心组件市场价值不低于3200亿美元（约合人民币超20万亿元），未来还将撬动 产业创造2.6万亿美元（约合人民币超16万亿元）产值 。
还有一个投资圈共识：相比之下，中国最容易在光芯片领域实现换道超车。用中科创星米磊的话来说：“在光子芯片领域，我们和国外的差距是最小的，竞争压力也是最小的。未来，无论是互联网、物联网还是5G、人工智能和元宇宙的基础设施，都离不开光子技术，光子芯片将成为智能时代的关键基石。”
更为关键的是，一旦光芯片量产并投入使用，光刻机或许都成为过去时。现如今，光刻机依旧是国产芯片最为卡脖子的技术。甚至说没有高端光刻机，国产芯片可能很难走向高端化。而光芯片可以部分替代高端算力芯片，进而减少对尖端光刻机的依赖，加速芯片国产化进程。
总而言之，国产光芯片的强势崛起，正是我们实现赶超的一个战略机遇。现如今，美国芯片制造商占据了全球半壁江山，坐拥了英特尔、高通、英伟达等超级巨无霸。但光芯片的出现，有望终止上一个时代，开启下一个时代。
正如投资人感慨，如果我们抓住了光芯片机遇，那中国也有望诞生属于自己的芯片巨无霸。
本文源自投资界
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