“缺芯”之痛与世界半导体江湖

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

三星再发奖金留人，去年收入相当“23薪”

三星再发奖金留人，去年收入相当“23薪”，全球企业为了尽可能在国际市场这块大蛋糕上分到更多的份额，都尽可能增强自身的实力。三星再发奖金留人，去年收入相当“23薪”。

三星再发奖金留人，去年收入相当“23薪”1

在韩国三星电子内存部门工作的员工告诉媒体，他近期在1月薪资中收到了公司发放的价值三个月工资的“服务奖金”，这使得他去年的总奖金金额达到11个月工资。

去年12月，三星集团的所有员工已经收到相当于半年工资的“获利奖金”以及相当于两个月工资的“特别奖金”。加上刚获得的服务奖金，内存部门员工去年的总奖金金额达到11个月工资，年收入达到“23薪”。

慷慨的员工福利

已故的三星创始人李秉喆三子、三星集团第二任会长李健熙（Lee Kun-hee）打破三星传统，推行“信赏必赏”的奖励工资制度。他在2001年提出薪酬理念——将公司利润部分分配给员工。

三星干部和员工与公司绩效绑定的收入有两种，其中一种是一年一度评定的“PS”（利润分享），这也就是2021年全体员工价值六个月工资的“获利奖金”的来源。

每年三星总部都会给下面分子公司下达一个利润目标，经营年度结束后，如果实际利润超过目标利润，超出部分的20%作为奖金分配。三星也是韩国第一批引入“员工分享公司利润”制度的企业之一。

得益于内存业务的有力提升，三星在2021年重回全球半导体市场的龙头。公司最新财报也显示，2021全年营收达到279.6兆韩元的历史新高，营业利润达51.63兆韩元。

根据三星提交给韩国交易所的年度报告，截至2020年12月31日，三星在韩国的雇员达到109,490人，年薪平均为1.27亿韩元（10.6万美元），较五年前上升了26%。鉴于2021年的强劲收益，包含奖金在内的薪资平均水平可能会攀升得更高。

除此以外，李健熙在位时还推行了许多其他福利：员工可以在公司食堂免费享用早、中、晚餐，公司还为他们的孩子支付大部分学费。

“抢人大战”白热化

外界认为，三星在今年1月增发价值三个月工资的“服务奖金”，其主要目的是为了留住核心部门的关键人才。随着全球半导体需求的稳步上升，工程师的长期短缺一直困扰着行业内公司的业务推进。

奖金作为争夺员工的最常见的手段，其他公司自然也没有落后。三星半导体业务方面的竞争对手的SK海力士在2021年的强劲表现之后，在1月给所有员工发放了相当于10个月工资的奖金。

由于Naver和Kakao等游戏和互联网公司越来越受欢迎，韩国工科专业人才库正在进一步缩小。Naver公司的平均年薪在五年内跃升了近五成，到2020年接近86,000美元，这使得长期以来处于前列的三星公司在韩国“最受员工欢迎的企业名单”上下滑。

韩国政府也已经意识到人才短缺是对一个核心产业的严重威胁，并采取措施促进人才的发展和储备，例如鼓励国内领先的大学设立半导体相关的课程。

除了国内，三星还面临着国际层面上的人才争夺战，公司希望以国际领先的激励措施来挖掘并留住周边国家的员工。这对于日本公司尤为不利，因为日企的薪酬结构大都比较僵化。

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如今，随着科技的发展，全球企业为了尽可能在国际市场这块大蛋糕上分到更多的份额，都尽可能增强自身的实力。要想增强自身的市场竞争力，第一，就要拥有更多先进的技术，第二重要的就是人才了。

一直以来，人才的争夺，人才的竞争，从来就没有停止过，当然，不仅仅有吸引人才，在留住人才方面，很多企业也是八仙过海，各显神通。前段时间，美国的美光集团为了尽可能留住自己在上海研发中心的高端人才，放出了移民美国这样充满诱惑性的条件。

但是，这远远不是个例，韩国的三星集团，其实也开始发力了，准备用提高员工待遇的手段，留住自己来之不易的人才。那么，三星为何突然这样做呢？三星和美光此举，其实也很值得国产厂商学习，那么，国产厂商未来究竟要怎样做呢？

三星提高员工待遇

据说，在几个星期前，三星放出了一个大动作，当然，这个大动作并不是说三星要出什么高科技产品，当然，想必大家也没有这样期待国，毕竟就是一个“嘴强王者”嘛。言归正传，三星的这个大动作其实就是大幅度提高员工的待遇。

遥想几周前，三星向全体员工，记住，范围是全体员工，发放了相当于两个月工资的特殊奖金，除此之外，还有相当于半年工资的常规与利润挂钩的奖金，也就是说，目前只要在三星做出点成绩，那么，最多可能会拿到相当于半年工资的奖金，最少也能拿到相当于半个月工资的奖金。

这就完了吗？并没有，这是针对那些对公司有贡献的员工的，有没有普遍福利呢？其实也有，三星的员工们可以享受到三星各种食堂的早中晚餐，而且这种三餐完全是免费的。而且，三星员工子女的学费大部分可以由三星承担。

三星这样的福利可以说让很多人都非常羡慕了，可是，这样的福利是从几周前才开始的，那么，三星为什么突然提高对员工的待遇呢？

三星为何突然这样发力

三星为什么突然这样发力，其实也是有迹可循的。据说，在过去的五年时间里面，韩国就发生了397起技术泄露事件，其中三星自然也不能避免。而这样的技术泄露事件，对于三星这样依赖技术优势的企业无疑是一次非常致命的打击。

而技术为什么会被自己的员工泄露出去，其实归根究底还是因为自己的内部员工没有经受住外界的诱惑，出卖自己任职公司的利益，谋求更多的经济收益。因此，三星或许是准备用提高三星员工待遇这样的手段，用金钱杜绝自己员工继续出卖公司的机密技术。

再加上，三星集团其实一直以来就有人才流失的现象，2017年8月份，三星前CEO，当初任职三星副总裁的权五铉在一场公开演讲中向韩国政府喊话，韩国半导体出现人才荒，主要面临的问题是韩国半导体人才的海外流失，至于流到哪里，按照权五铉的说法，大部分都流到了我国。

因此，韩国三星如今这样突然发力，可能是想要遏制三星一直以来多少有点严重的人才外流，想要通过高待遇，高福利，堵住三星人才流失的缺口。

总的来说，三星如今这样发力，这样的行为其实是值得肯定的，我国目前也存在一定程度上的人才流失，其中有很多好像还是清华北大里面培养出来的高端人才，为什么这些人才会流失，其实和我国国产厂商也是不无关系的，我国国产厂商未来要如何好好学习外国经验，争取减少高端人才的`流失呢？

国产厂商该好好学习了

我们可以发展，外国企业，不仅仅三星和美光，很多企业都对人才给予了十分的重视，不仅高薪酬，甚至还有各种各样让人艳羡的福利，就像三星一样，那么，我国企业有这样做吗？不能说没有，应该不算普遍。就比如华为，之前为了得到一位俄罗斯的人才，特地将研究所建到这位俄罗斯人才的家乡。

因此，国产厂商未来要想留住人才，最好还是要尽可能提高人才的待遇，毕竟人才不是世外高人，是需要食人间烟火的。

另外，除了以上的福利待遇之外，国产厂商还需要给予人才相当的尊重，让人才感受到来自于企业，来自于团体的重视，不至于萌生出怀才不遇，没有可以发挥自己才能舞台这种想法以及出现这种情况。待遇和重视双管齐下，国产厂商如果好好学习，相信我国人才流失会大大减少。

美光集团赤裸裸转移留住我国高端人才，三星提高对自己员工，对自己公司人才的福利和待遇，其实都是这些企业防止人才流失，可能还有点吸引人才，这样一个手段。而这样的手段其实也是值得当下我国企业学习借鉴的，希望未来，我国的人才现状真的能如华为任正非所说的“让自己养的鸡回到自己的窝里下蛋。“

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芯片大战正在全面展开，来自全球各地的技术巨头正在争夺他们在一个不断扩大的市场中的主导地位。从智能手机到电脑、显卡、汽车和冰箱，对芯片的无限需求正在给芯片制造商的产量带来压力。反过来，公司正在利用他们在新冠疫情期间积累的丰厚利润来留住顶尖人才。三星就是这种情况，它正在不遗余力地保留其现有的员工并吸引新人才。

据《日本经济新闻》(Nikkei)最新报道，三星向员工发放了相当于11个月工资的奖金，以解决合格工程师短缺的问题。11个月的奖金总额包括2021年12月发放的两个月奖金，以及2022年1月额外发放的三个月“服务奖金”，年收入达到“23薪”

为了正确看待这些奖金，韩国交易所报告称，三星近 110,000 名韩国劳动力的平均年薪工约为 106,000 美元（截至 2020 年 12 月）。考虑到 11 个月的奖金，员工的年薪约为 203,000 美元（约人民币130万元）。考虑到三星支付员工的(校园)餐费和合格子女的学费，总报酬只会更多。

三星生产大量芯片，包括 Galaxy 智能手机中的 SoC、为最佳游戏显卡（如 NVIDIA GeForce RTX 30 系列）提供动力的 Ampere GPU、用于 PC 的DRAM，以及支持最佳SSD硬盘的NAND。然而，三星并不是唯一一家愿意为防止人才流失而向员工砸钱的公司。亚马逊(Amazon)最近透露，将把科技和企业员工的最高薪酬提高一倍多，从每年16万美元增至35万美元。

亚马逊的加薪是被迫的，因为疫情只是增加了从谷歌和微软等竞争对手的科技公司挖人的频率。去年年底，随着就业市场的升温，英特尔宣布计划将员工薪酬提高20亿美元。英特尔在美国最重要的业务是在俄勒冈州，那里的员工平均年薪为15万美元。

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