英特尔Q1净利润同比增长141%

英特尔Q1净利润同比增长141%

英特尔Q1净利润同比增长141%，英特尔报告营收184亿美元，同比下降7%，净利润为81亿美元，预计每股收益因营收缩水而下降35%，英特尔Q1净利润同比增长141%。

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美股上市公司英特尔(INTC.US)公布了2022财年第一季度财务业绩。据财报披露，英特尔第一季度营收为184亿美元，2021年同期为197亿美元，同比下降7%，超过此前公司一月份预期的183亿美元净利润为81亿美元，2021年同期为34亿美元，同比增长141%每股收益1.98美元，2021年同期为0.82美元。

按照部门划分，第一季度，英特尔客户端计算组(CCG)收入为93亿美元，同比下降13%数据中心和人工智能集团(DCAI)收入为60亿美元，同比增长22%网络和边缘组(NEX)收入为22亿美元，同比增长23%加速计算系统和图形组(AXG)收入为2.19亿美元，同比增长21%自动驾驶部门Mobileye收入为3.94亿美元，同比增长5%代工服务(IFS)收入为2.83亿美元，同比增长175%。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“今年第一季度开局强劲，我们的收入和利润均超出预期。面对市场机会，我们将继续专注于IDM2.0战略。我们在第一季度很好地执行了这一战略，实现了关键的产品和技术里程碑，并宣布了扩大我们在美国和欧洲的制造能力的计划，以满足对半导体的持续需求，并推动更加平衡、更有d性的全球供应链。”

展望未来，英特尔预计，2022年第二季度营收180亿美元，毛利率为48%，税率为4%，每股收益为0.5美元。不按照美国通用会计准则，第二季度营收180亿美元，毛利率为51%，税率为12%，每股收益为0.7美元。

英特尔还预计，2022年营收760亿美元，毛利率为49%，税率为9%，每股收益约为4.19美元。不按照美国通用会计准则，营收760亿美元，毛利率为52%，税率为12%，每股收益约为3.60美元。

美东时间4月28日盘后，英特尔跌超3%。

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英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)说，芯片短缺的持续时间将较预期更长。

此前，基辛格预测全球芯片短缺将持续到2023年，目前预计可能持续更长时间，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。他表示，芯片短缺将持续到2024年，在某种程度上这是一种供应状况，因为已经看到设备短缺确实影响了整个行业以此前预期的速度增加供应的能力。

不过，报道援引基辛格称，这些挑战不会影响他牵头的制造业扩张计划，包括未来几年在美国和欧洲新建大型工厂。

另据报道，美东时间4月28日美股盘后，英特尔公司公布第一财季业绩报告显示，期内销售额下降近7%，至183.5亿美元。其中，个人电脑芯片部门的销售额下降了13%，至93亿美元。基辛格解释到，销售放缓主要是由于消费者对低端个人电脑的需求下降，而企业对电脑的需求仍然强劲。

净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的55亿美元相比下降35%。

此外，英特尔首次提供了新合约芯片制造业务的`季度财报，这部分业务的销售额从上年同期的1.03亿美元增至2.83亿美元，运营亏损为3100万美元。

报道指出，在个人电脑销售放缓，以及俄乌等对整体经济情绪造成的不确定性的背景下，该公司还给出了更温和的第二财季销售额预期：预计二季度调整后收入180亿美元，低于分析师预期184.6亿美元；维持全年调整后收入预期在760亿美元不变，分析师预期753.8亿美元。

二级市场上，英特尔股价周四收盘上涨3.6%，财报公布后，股价在盘后下跌逾4%。

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4月28日美股盘后，英特尔发布了本季度营收和盈利的悲观预测，原因是疫情和地缘局势冲击了个人电脑的销售前景。

2022年第一季度，英特尔报告营收184亿美元，同比下降7%，净利润为81亿美元，预计每股收益因营收缩水而下降35%，至87美分。华尔街此前预计英特尔营收为183亿美元，每股收益为80美分。

英特尔销售个人电脑芯片的平台计算部门（CCG）营收下降13%，至93亿美元；数据中心和人工智能事业 (DCAI)部门营收60亿美元，同比增长22%，低于平均预期的69.1亿美元；网络和边缘事业 (NEX)营收22亿美元，同比增长23%；自动驾驶部门Mobileye同比增长5%，营收为3.9亿美元。

值得注意的是，英特尔个人电脑芯片部门的销售额下13%，影响英特尔整体营收表现，该部门为英特尔最大营收来源。

该公司称，由于一些客户削减订单以减少库存，并且教育用设备需求下降，第1季个人计算机（PC）芯片营收下降。从2020年至今，原本受疫情期间居家工作和学习推动的PC总体需求开始降温，在英特尔财报中得到印证。

市场调研机构Gartner分析，全球PC一季度出货量下降，主要原因是用于教育市场的Chromebook销售量急剧减少，以及消费者放缓购买需求。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示：“受美国教育市场需求的推动，Chromebook在2020年和2021年初取得了前所未有的快速增长，但在之后开始放缓。由于PC市场在去年同期实现了几十年来的最大涨幅，因此PC和Chromebook市场要在本季度实现增长具有一定的难度。”

同时，英特尔加速计算系统和图形部门(AXG)和晶圆代工服务(IFS)在英特尔部门调整后首次公布业绩。加速计算系统和图形部门(AXG)营收2.2亿美元，同比增长21%；晶圆代工服务(IFS)营收为2.8亿美元，同比增长175%，运营亏损为3100万美元。

英特尔加速计算系统和图形部门主要销售图形芯片（GPU）和及各加速芯片产品，整体业务对标GPU巨头英伟达。在上季度，英特尔宣布进军独立显卡市场，同时其第一款独显产品已出货并被终端客户采用。

而晶圆代工服务(IFS)则是英特尔2021年3月才正式宣布成立，在新CEO基辛格上台以来，英特尔将晶圆代工明确为公司未来的核心业务之一，目前英特尔IFS事业部基于美国和欧洲，面向全球客户提供服，并提及IFS在美国、欧洲及日后的世界其他地区的承诺产能。

不过在代工规模和服务外部客户的经验上，英特尔与头部晶圆代工企业仍存在差距，仍需追赶。2月15日，英特尔将以53美元/股的价格现金收购以色列晶圆代工企业高塔半导体。近日高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。

预计英特尔与高塔半导体合并后，芯片制造工艺将更加多元化，客户也更加多样化，在地缘局势和疫情中需求放缓担忧下，英特尔股价在盘后交易中下跌5%。英特尔股价表现正与资本市场对芯片整体供需的担忧一致。

英特尔提供的第二季度营收指引约为180亿美元，低于华尔街预期的183.8亿美元。英特尔CFO Dave Zinsner 表示，库存挑战应会持续至第二季，并在下半年缓解。

然而，英特尔仍坚持其全年营收指引，基辛格表示，与他去年实施的扭亏战略相比，该公司“执行得很好”。他称，此前预测全球芯片短缺将持续到2023年，目前预计可能持续更长时间，持续到2024年，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。不过，基辛格称，当前挑战不会影响英特尔的产能扩张和芯片工厂建设计划。

2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战，较2018第一季度同比下降16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。

2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140（138.97）亿美元，同比下降16.5%，占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。

从上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。

以8英寸晶圆代工为主的高塔半导体（Tower Jass）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（Hua Hong）、东部高科（Dongbu HiTek）等，尽管8英寸晶圆代工业务供不应求已逐渐舒缓，年成长率（季度同比）不如从前亮眼，但较12英寸为主力的晶圆代工大佬衰退两位数相比，总算稳住阵脚。

台积电（TSMC）虽受光阻液事件导致晶圆片报废，以及智能手机客户和加密货币热潮的消退等影响，在2019年第一季度有所下降，但仍居全球IC晶圆代工的第一位交椅，在2019年仍拥有海思、高通、苹果、超微等大用户合作，有望在2019年第二季度逐季攀升。

三星（Samsung）在2017年上半年将晶圆代工业务单列，现已超越格芯成为全球第二位。目前来自外部委托代工业务已占到代工收入的40%，再在近期推出多项目晶圆服务（MPW）及韩国器兴（Giheung）的8英寸生产线的代工业务做出贡献，有望在2023年拿下全球25%的晶圆代工市场占有率。

格芯（GF）在2018年下半年及2019年一季度日子显得不畅，从削减员工、停摆成都工厂、出售新加坡工厂、宣布放弃10纳米以下制程的追赶等，越显得力不从心的疲态，2019年第一季度代工营收额同比下降18.4%。

联电（UMC）在2018年四季度产能利用率环比下降6个百分点至88%，14纳米营收额仅占到1%，28纳米营收额占到13%，且受福建晋华的影响，受到美国的追打和压制，2019年一季度晶圆代工收入同比下降18.10%，也在情理之中。

中芯国际（SMIC）目前日子过得紧巴巴，2018年三季度营收入为8.51亿美元，四季度营收入为7.87亿美元，环比下降7.5%，同比增长为零；2019年一季度晶圆代工收入为6.54亿美元，同比下降21.3%。在工艺制程上，14纳米已有突破，进入批量生产；28纳米制程2018年二季度占8.6%，三季度占7.1%、四季度占5.4%，呈逐季衰退；主力收入为65/40纳米区间，占到43.3%和150/180纳米区间占到38.7%的份额。

华虹半导体（Hua Hong）在2019年一季度正在发力进取之中；在2018年四季度营收中，中国国内用户收入占到近60%，美国客户收入占到17%，亚洲其他用户收入占14%，这三大块客户收入占到总收入的91%以上。工艺制程收入0.13微米占38.3%、0.15/0.18微米占14.6%、0.35微米占45.8%，这三个工艺制程区间占98.7%的份额。8英寸收益稳中有升，且在2019年一季度晶圆代工业收入同比增长4.7%，居全球晶圆代工收入增长之首。在无锡兴建12英寸特色工艺生产线正在顺利进行之中。

据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，印度政府批准了一项100亿美元的激励计划，吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划，印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

据外媒报道，以色列的高塔半导体（Tower）、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力，对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力，同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。

当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型 汽车 等数字产品的市场快速增长，对半导体的需求急剧增加，而作为全球第二大电子产品制造基地，目前基本没有半导体制造业，对半导体的大量需求全部依赖进口。

有数据显示，预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求，让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响，因此印度政府迅速推出激励政策，希望能够建立完善的半导体生态系统。

据印媒报道，印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划，支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计，预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位，10万个间接就业岗位，并吸引价值约合88亿美元的投资。

印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示，总理（纳伦德拉·莫迪）做出了一项 历史 性决定，这将有助于本国发展完整的半导体生态系统，从半导体芯片的设计到制造、包装和测试。

印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示，政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度，同样有助于削减昂贵的技术进口成本。

除了本次的政策和资金支持，印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力，近年来中美贸易摩擦，给东南亚很多国家带来了利好机会，印度则是其中受益国家之一。

据行业人士分析，印度想要参与半导体产业的竞争，很大可能会走从低端向高端产品发展的路线，而在发展较为低端的产品上，印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力，可以让它在相对较短的时间，通过劳动密集性产出半导体产品，从而实现较快发展。

而且印度在发展制造方面有过成功经验，此前印度政府提供约300亿美元的激励措施，吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂，这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。

这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂，在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂，包括在以色列拥有两座晶圆厂，在美国拥有两座晶圆厂，在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。

近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降，根据拓墣产业研究院的调查数据，2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六，市场占有率为1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市场占有率下降为1.4%。

其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升，从从1.1%大幅增长到2.8%，排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。

也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能，2020年2月，高塔半导体看准中国市场的潜力，与中国合肥政府签约，将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。

2021年6月，高塔半导体与意法半导体签订合作协议，将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目，该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备，2022年下半年开始生产。

高塔半导体首席执行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65 纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力，将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。

而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下，可能本身就对高塔半导体存在吸引力，同时在全球芯片产能严重不足的当下，印度为了吸引半导体企业到当地建厂，提供政策和资金方面的支持，这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。

中国台湾的富士康是全球知名的代工厂，近些年积极进入半导体领域，富士康在半导体方面的动作很快，前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式，完成了封测工厂的建设，而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。

而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划，这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉，此前因为苹果需要发展印度市场，富士康作为苹果最大的代工厂，也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。

不过即使优点显著，然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难，印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到，二十多年来，印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂，走上迈向芯片大国的道路，但印度梦想的事从未发生过。

为什么呢，据《商业标准报》分析，在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。

其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。

这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来，据报道，很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利，虽然印度具有庞大的消费市场，但是水电、道路方面的设施问题，需投投资企业自己去解决。

另外虽然印度有大量的人力资源，且劳动力成本不高，比如同样的岗位，在中国需要四五千块钱，在印度可能一两千块钱就可以解决，然而他们却不那么好管理，一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动，随时可能迎来大面积的罢工，让企业陷入停工停产。

可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题，人力方面除了劳动力不好管理之外，芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高，而这应该也是印度市场比较缺失的，因此对于印度来说，印度政府如果想要发展芯片制造产业，除了给予资金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解决上述这些难题。

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