
鉴于台湾是世界主要的半导体生产地,是解决芯片短缺问题的核心,此前,美国密歇根州和俄亥俄州参议员致信台湾驻美办事处负责人Hsiao bi – kin,要求她继续与中国台湾政府和晶圆厂合作,尽一切可能解决美国的短缺问题。
对此,中国台湾指出,台湾的芯片制造商并不是制造汽车芯片的外国集成设备制造商的主要供应商,但相关芯片厂商正全力配合世界各地的客户,积极响应他们的相关需求,协助解决汽车芯片问题。
台湾当局经济主管部门智慧财产局局长王美花一直在与当地芯片制造商沟通,称台湾芯片制造商上半年一直在积极解决芯片短缺问题,并将继续这样做。“虽然汽车芯片产业链长而复杂,但在台湾芯片制造商的全力配合下,业内预计到今年第四季度,汽车芯片的供需就会达到平衡。”王美花说道。
该部门还指出,台湾的半导体公司一直在扩大生产,并将继续努力建立一个安全、可靠和有韧性的供应链。
中国台湾:汽车芯片供需将在第四季度达到平衡
(图片来源:台积电)
上个月,全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)表示,从本季度开始,其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解,但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。
行业高管和经济学家们认为,笼罩全球的芯片短缺可能会持续到2022年,汽车行业已经饱受其害,接下来还会冲击智能手机生产,更多的电器和工业设备的供应也会面临不足。ING大中华区首席经济学家Iris Pang本周在全球市场论坛上介绍称,汽车行业今年受到的影响最大,但该行业的供应可能会相对较快地改善,中国大陆将承担一些台湾省无法满足的生产需求。
她表示,“由于停电和正在持续的疫情扰乱了台湾省的工厂产出和港口运营,该省的半导体公司已经提高了在大陆的产能”。
“台湾省的半导体公司正在为汽车量身定做制作芯片,所以汽车的芯片短缺问题应该在几周内得到解决,但是其他电子产品的芯片短缺问题仍然存在。” Iris Pang补充称,这可能会推迟一些新型号智能手机的发货。
全球各行业的公司都警告说,他们正在努力寻找芯片供货来源。
这是因为一方面台湾本身的资源缺乏,而芯片制造是高耗能产业。会影响其他的行业发展。另一方面,大陆的市场布局以及水电资源都有非常充分的供应,可以满足芯片产业的能耗。
该教授会建议台湾半导体产能迁往大陆,也是根据台湾的实际情况进行的考虑。由于台湾属于岛国,其本身的资源并没有大陆丰富。半导体产能制造和开销其实是非常之大的,就芯片制造的发展方向而言,前往大陆也是一个可行的方法。
台湾本土资源缺乏,芯片是高耗能产业。
作为台湾半导体技术代表的台积电企业,在芯片制造和销售方面都有着非常厚重的沉淀基础。但不可否认的是由于台湾本土的资源问题,许多的物资都需要通过海外运输来进行缓解。而由于芯片的制造和分析需要非常高精尖的机器,对于能源消耗是一笔非常庞大的支出。台湾目前的情况很难跟上现有的半导体技术发展步伐。
大陆的市场布局和水电资源都有足够的供应,可以满足迁移企业的能耗。
随着近年来新能源汽车以及诸多高新技术对于半导体芯片的需求,台积电若想要扩充自己的产能规模,来应对不断增高的市场需求,那么就要进行一定的改变。大陆的市场不仅宽广,而且拥有足够的供应能源。完全可以帮助台湾的半导体企业获得进一步的发展。这位教授的提议是一种可以值得考虑的想法。
希望台湾半导体产能能与大陆合作,共同为科技发展作出贡献。
虽然因为历史遗留问题,台湾与大陆之间存在着一些相关的隔阂,但我依旧希望,作为追求长远发展的半导体企业,能够不计前嫌的与大陆合作,共同的为人类科技的发展和生活做出卓越的贡献。不要因为矛盾限制了互相之间的科技交流和发展。
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