事实上，早在去年下半年， 汽车 行业就曝出了缺芯的问题，只是当时并没有引起重视。因为 汽车 公司需要用到的大多都只是一些中低端芯片，根本不被各大代工厂放在心上。但是如今随着缺芯的持续发酵，这些厂商就坐不住了，它们必须想办法解决。
大家都知道，全球范围内规模比较大的芯片代工厂就那么几个，它们掌握了整个市场大部分的产能，也是缺芯问题的根源所在。这意味着只有让代工厂提升产能，才能有效地缓解缺芯带来的压力，并且满足客户们的订单需求，进而维持市场的稳定。
考虑到这些因素，最近这半年多的时间，各大代工厂的芯片产能都明显提升了，它们致力于彻底解决缺芯问题。但值得一提的是，在缓解缺芯压力的同时，芯片三巨头重金押注28nm市场，这种做法让很多人都感到难以理解。
这三家芯片巨头指的分别是台积电、中芯国际和联华电子，它们都是业内知名的代工厂，拥有很强的影响力。按理说，先进制程的芯片，例如7nm和5nm，才是当前半导体市场的主流发展方向，但是这三家巨头却偏偏去重金押注28nm，实在是令人费解。
台积电相信大家都很熟悉，它是全球排名第一的芯片代工厂，7nm和5nm制程对它而言都不在话下 ，甚至连更为先进的3nm芯片，也有了完善的布局。然而就在上半年，台积电先后宣布了扩建南京和台湾当地的28nm生产线，并为此投入了数十亿资金。
而中芯国际的决心更加坚定，早在去年年底的时候，中芯国际就准备投资500亿元，一边攻克先进制程，一边扩产28nm等成熟工艺芯片。另外，今年早些时候，中芯国际又豪掷了100多亿元，为的就是建设新的28nm工厂，提升月产能至10万片以上。
至于联华电子，其知名度可能不如台积电和中芯国际，但是对28nm生产线同样非常重视，也投入了大量的资金。总的来说，这三家芯片巨头有一个共同的目标，那就是提升28nm等成熟工艺的产能，进而占据更多的市场份额。
对于国产芯片的现状，之前中国工程院院士吴汉明曾表示，目前国内缺的并不是7nm等高端芯片，最主要的需求反而在于28nm等成熟工艺，所以国产半导体公司们应该从基础做起，搞好28nm，不要一昧地追求先进技术。
这番话在当时还引起了一些争议，因为很多国人都认为，只要掌握了高端芯片的工艺技术，就能让国内的半导体产业走向崛起。但是现在看来，事情并没有想象中那么简单，强如台积电都去布局28nm芯片了，无疑是证明了吴汉明院士的观点是对的。
综上所述，不管是7nm、5nm等先进制程，还是28nm等成熟工艺，对于国内而言都是必须要攻克的核心技术，任何一个都不能错过。所以芯片三巨头重金押注28nm市场，并不是一时冲动，而是当前最明智的选择，毕竟28nm芯片的市场需求最高。
1、英特尔
成立时间：1968年
总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
扩展资料
英特尔芯片系列：
440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作
810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。
815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。
850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。
845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。
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