近年来，我 科技 崛起的速度非常快，多种电子智能产品畅销海内外，让我国成为了世界上最大的芯片消耗国。然而，由于多种原因，造成我国芯片的自给率却不足30％。 随着万物互联时代的到来，物联网、智能 汽车 、手机以及人工智能都需要芯片的支撑，但是，美国为了阻止我国 科技 的崛起，巩固自己的“ 科技 霸权”，不断对我国企业进行芯片制裁。
美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性， 不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号！ 在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。
4月15日，国内半导体巨头龙芯中科正式发布中国新一代自主指令系统架构--LoongArch。据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍， 龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。
或许一部分朋友不太了解指令系统，我就简单地打个比方介绍一下。如果把芯片设计比喻成盖房子的话，指令系统就是砖头或钢筋。简单点说，如果没有指令系统，芯片设计就无从谈起，更不要讲芯片制造了。
任正非曾表示，我国拥有世界最顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，我们无法独自制造出高端芯片。 其实，我们在芯片领域，缺少的何止是高端光刻机，“中国芯”的设计软件也随时面临着卡脖子风险。
由于美国的打压，让华为芯片设计子公司海思成为国内名气最大的芯片设计企业，确实，海思在芯片设计方面足可以配得上它的名气，但是， 海思芯片设计所使用的EDA软件却来自美企，并且在被美国制裁后，美国的EDA软件公司已经停止了与华为的合作，虽然海思买断了使用权，但是却无法得到更新，要知道，EDA软件的更新频率非常高，有时一周就会更新一次。
所以，我们研发自主的芯片设计系统迫在眉睫。所幸的是，龙芯中科不负使命，研发出自主指令系统架构。除此之外，据龙芯中科公布的信息显示， 龙芯自主研发的3A5000 CPU性能已经接近市场主流产品的水平，核心技术也实现了100%国产化，已经可以做到美国等西方国家的技术制裁。
对于“中国芯”不断取得新的突破，作为芯片领域霸主的美国已经坐不住了，拜登更是赤膊上阵， 于近日主持召开“芯片峰会”，邀请高通、台积电、英特尔、三星等十几家芯片巨头参加，唯独没有邀请我国半导体企业，其险恶用心昭然若揭，企图让世界半导体行业与“中国芯”脱钩！
为了吸引这些芯片巨头加入“美芯”阵营， 美国正在酝酿2万亿美元基建计划，将拿出1000亿美元资金发展国内半导体产业链，其中500亿美元将用于芯片制造、研究和开发。
就“中国芯”大好的发展前景，以及各大芯片巨头的反应来看，美国此举也将是无功而返，甚至是加速美企失去半导体行业的话语权。
这次马云立功了！阿里自研芯片迎来突破，在技术上首度超越了华为。
智能化时代已悄然来临，芯片也成为了重要的发展基础，目前所有的领域都需要依赖芯片作为核心驱动力，从事半导体领域技术研发的企业越来越多了，除了老牌的英特尔、三星以及AMD等等巨头，目前市面上也涌现出了一股全新的力量，而其中高通、华为等等就是其中的代表。
华为凭借着尖端的5G技术，正式步入了国际科技巨头的行列，但这也间接挑战到了美国在通讯领域的地位，从而一系列针对华为的举动也随之展开，在经济和技术的双重考验之下，2020年的华为走得尤为艰难。
但好在华为的5G技术都是自主研发的，他们拿华为也是一点辙都没有，最终只能从核心技术层面进行打压，切断了华为芯片的供应链，从而导致华为自研的高端芯片麒麟停产，虽然华为拥有了顶尖的芯片设计能力，但和高通以及苹果一样，在研发芯片的过程中都需要用到美国的EDA设计软件，还有就是英国ARM公司的架构，这样才能完整的设计出芯片。
不仅切断了硬件的供应，美国还试图切断对于华为的软件供应，以求彻底摧毁华为芯片的设计能力，此前闹得沸沸扬扬的英伟达收购ARM公司，就是他们计划的一部分，一旦成功的话，那么他们将实现对于芯片研发设计环节的垄断，这对于全球半导体行业的发展都是极其不利的，好在包括英国在内的多个国家和企业，否决了这样并购计划，虽然两家公司已经达成了交易协议，但没有得到相关授权的话，这场交易是不能完成的。
由于ARM公司的技术是百分百自主研发的，因此不受到美国相关限制的影响，而ARM公司的实际控股人为孙正义，因此此前对于华为的供应不受到任何的影响。难道我们真的只能够“坐以待毙”，等待着这场交易的失败吗？其实并非如此，我们也已经早有了“国产替代计划”。
阿里传来了好消息在承受了很多负面消息之后，这一次马云立功了，阿里旗下的半导体企业在自研芯片上迎来了好消息，在技术上也首度超越了华为。
就在近日阿里正式官宣，旗下的平头哥半导体在自研芯片上，已经取得了重大了突破，在芯片设计的上游产业链，今后将不再只有ARM架构，从此诞生了另外一种架构RISC-V，目前已经把安卓10系统成功移植到了阿里自研的RISC-V芯片上，并且已经实现了相关代码的开源。
根据平头哥半导体提供的数据显示，玄铁910芯片已经成功运行了安卓10系统，并且已经运行得相当流畅了，这是一款在2019年7月发布的处理器，也是目前首个采用RISC-V架构的处理器，这一次阿里终于在技术上领先了华为一次，对于中国半导体领域来说也是一个好消息，也有望打破欧美国家对于芯片架构的技术封锁。
倪光南的发声此前倪光南院士就对RISC-V架构进行了发声，他表示“这个架构有望成为世界主流的芯片架构之一，未来将和X86以及ARM平分秋色。”
而之所以这么说也是有一定道理的，在RISC-V架构诞生之后，将进一步降低芯片的设计门槛，开发者可以免费地使用RISC-V架构进行扩展，借助这样的优势，每年中小型企业将省下超过几千万的研发经费，省掉了中间复杂的研发过程，一个团队只需要3-4人就足够了，几个月时间就能设计出适合自己的芯片，可以很好的帮助中小型企业发展。
RISC-V架构的优势跟ARM架构相比一下，RISC-V目前技术相对成熟，因此具备了代码集小、架构简单、拓展性强、支持模块化等等优势，优越的性能可以帮助其很好的适配各类智能设备以及各个领域的需求。
面对即将来临的物联网时代，同样具备很大的优势，物联网碎片化比较严重，而RISC-V刚好具备很好的灵活性，而且在成本上也相对较低，可以同步不同的用户以及不同的设备，通过增加指令集的方式达到目的。
RISC-V架构在很多的专家眼里，就好比是目前的鸿蒙系统，总是能给人带来一种出其不意的惊喜，在相关技术成熟之后，肯定可以打破X86以及ARM架构对于市场的长期垄断，希望阿里可以借助这一次，重新在众人心里留下高科技公司的影子。
对此你们有什么看法呢？欢迎在评论区留言讨论。
中科院自研芯片完成自主化，成功实现性能翻倍，RISC-V架构已然崛起！
在整个相关限制的背景之下，中国半导体产业看似摇摇欲坠，但实则顶着巨大的压力，已经逐步找到了前进的方向，以美引导的芯片产业链，已然发生了转变！
芯片的制造成型主要分为三个阶段，分别为研发设计、制造成型以及封装测试，高通、华为、苹果等等企业，都是研发设计阶段的佼佼者，而台积电和三星则是制造成型阶段的顶尖，封装测试工艺相对来说比较容易突破，因此常常被人所忽略，但实则也是非常重要的一个环节。
在后摩尔定律时代，芯片制程工艺进一步缩小，不仅难度非常大，而且能够提升的性能也非常有限， 台积电、英特尔等等一众芯片厂商，也逐步开始调整方向，成立以封装测试工艺为主的“小芯片联盟”。
目前市场上主导的“双芯叠加”工艺，已经在AMD以及苹果的芯片上验证成功，也很好的证实了封装工艺对芯片性能提升的可行性，但实际上除了这些之外，制造芯片难度，远比我们想象的要复杂的多， 而这一次中科院实现的芯片自主化，很好的提升了国产芯片的整体水平。
看似简单的芯片研发设计，其中可蕴含着诸多的核心技术，而其中架构和EDA设计软件是至关重要的，虽然华为能够设计出5nm的芯片，但是在这两项技术上，依然需要高度依赖于海外的技术。
目前移动端的芯片被ARM架构垄断了，而桌面端的芯片则被X86架构给垄断了，两大架构在移动端、PC端可以说完全是“横”着走，根本找不到任何的竞争对手。
X86架构源于美企英特尔，自然在相关限制之下，和国内的合作也会受到限制，但ARM架构的技术是完全自主化的，此前也一直保持中立状态，并没有中断和华为的合作，但这一次却中断了和俄市场的合作，这不得不让我们对其国际市场合作态度进行重新的考量。
虽然并没有中断合作，但ARM最新的架构，截止目前并没有授权给华为，在相关限制持续升级之下，中断合作也并非没有可能，好在目前国内已经找到了可替代的架构RISC-V，目前已经有多款国产芯片搭载这个架构了。
RISC-V是国际上完全开放使用的架构，核心技术并没有归属于哪个国家，因此相关限制也影响不到它，关键还是永久免费使用的，显然国产芯片想要彻底的崛起，就要避免被ARM以及X86架构框住，而RISC-V就是一个最佳的选择。
目前国内多家芯片厂商，都开始研发RISC-V架构了，而阿里的达摩院就已经推出了多款芯片，而很早之前中科院就入局了RISC-V架构，芯片被命名为了“香山”，架构的名字叫“雁栖湖”，目前已经有了成片。
第一代的香山芯片，搭载的是台积电28纳米工艺，裸片的面积为6.6平方毫米，配备了单核二级缓存1MB，功耗仅为5W，基于SPEC CPU2006的性能测试，整体性能表现为9@1.3GHz。
技术水平ARM架构的A72/A73，此前华为麒麟的960/970就是采用这系列的架构，整体性能表现为7/GHz左右，虽然和现阶段的7nm以下芯片没得比，但国产化水平却非常高，还是非常值得期待的。
而中科院第二代的芯片要来了，采用的同样是RISC-V架构，新款香山芯片的核心被命名为了“南湖”，由于在和台积电合作上受到限制，因此这次将采用中芯国际的14nm工艺代工，最终的目标是 2GHz！
根据中科院的实测，第二款的芯片在SPEC CPU2006的测试成绩为20，相比于第一代直接实现了翻倍，而在这个水平上，丝毫不会输于其它的芯片厂商，交由中芯国际代工之后，在国产化概率上也实现了最大的提升，
相关限制实施之后，国产芯片领域不断迎来了技术突破，在中科院以及各大企业的努力之下，肯定是能够实现技术突破的，对此你们是怎么看的呢？
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