全球依赖美国技术，但实体名单已经用实际行动证明了，技术不能依赖别人，要发展就必须自研！
什么叫全球产业链？就是地球这一边造的零件运到地球另一边去生产组装，另一边的技术使用到这一边的产品，这边造的东西卖到地球的那一边去，全球共赢共享，共同发展地球 科技 …
原本好端端的，这个“平衡”被打破了，零件断了制造，产品自然断了生产…
据悉，连美国本土位于肯德基州的福特 汽车 组装厂也因为芯片短缺被迫停产。而美方对芯片的禁令，目前已经造成了自身1700亿美元的损失折合人民币约1.09万亿元，就不知道是否会考虑取消芯片方面的所谓实体名单…
正如华为任老所言【 实体清单对美国的损害真真实实比华为大。 】
汽车 作为生活中必不可少的交通出行工具，不论上班还是经商，运输货物或者 旅游 出行都是一个非常重要的移动平台，可想而知要是没有高效的出行速度简直回到“石器时代”。
为何一颗小小的芯片短缺会带来如此巨大的波动？ 科技 时代给生活带来便利，而便利是基于技术研发得来，技术又是基于电子产品实现，其核心就是搭载软件系统的硬件芯片！
由于疫情影响，促使了消费类电子产品的需求，进而带动了芯片订单大量增加，使得芯片制造业普遍处于供不应求状态。
而芯片代工领域里的厂家屈指可数，台积电和三星是目前独有的两家能生产出5nm工艺制程的厂家，全世界旗舰手机搭载的5nm高端芯片就够他们忙了，据悉两家代工厂几乎垄断着全球接近70%的市场份额，可以说产能排得满满的！
对于芯片制造中14nm已经可以满足目前大部分芯片的性能需求。而中芯国际已完成14nm工艺量产，承接了 汽车 和家电芯片的制造，发挥着不可或缺的作用，但承担了“干粗活”工艺制程的中兴国际被列入实体名单后也就意味着暂时不能造芯，相应的市场没有了持续供应，在库存消耗完后自然就出现空缺——全球 汽车 齐断芯，造车跟着停一停！
一停下就意味着经济损失，而对于 汽车 停产的问题， 汽车 制造业本身拥有大量的就业岗位，不仅生产，还有销售，维护，维修等等相关的一系列职业人员，受影响范围是非常广泛的…
这正是连锁反应，据了解不仅福特，大众、奥迪、本田、通用等车企巨头纷纷宣布，因芯片短缺不得不调整现有的生产计划。
并且根据芯片制造业内部人士透露【芯片的供货周期一般在8到12个月，若按照周期推测，芯片供货不足的状况将至少持续到今年一季度才会有所缓解。】
芯片慌，就如：拆东墙补西墙，补了西墙东墙又多了个窟窿…【 全球半导体短缺打击了全球 汽车 制造商，这也可能打乱智能手机芯片的订单。 】
据悉【全球范围内的 汽车 芯片短缺将造成200万至450万辆 汽车 产量的损失，相当于近十年以来全球 汽车 年产量的近5%，这是一个非常巨大的数字。】
禁令使得华为以及其他企业订单大大减少，同时给欧洲企业带来巨大损失，为了不丢失中国市场，因此欧盟17国联盟【…加大投资1,450亿欧元，折合人民币约是11500亿人民币自主发展半导体行业，意在绕开美国技术限制…】
所以受到缺芯灾难的影响不仅是华为手机，如今全世界跟着“遭殃”！
【 加快芯片自产进程，国产制造将争取实现12nm制程生产线的投入，并定下了2025年实现70%的自给率。 】
来自快 科技 消息：中芯国际12nm工艺制程已开始客户导入。相对于14nm工艺，12nm工艺功耗降低20％、性能提升10％。并且蒋尚义博士的加入和梁孟松博士团队的攻克下，中芯国际的下一代工艺研发也已稳步开展，或将进入7nm工艺阶段…
另外上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，良率已达25%。
发力国产半导体工艺制程的华虹集团在技术研发上获得了多项重要突破，其28纳米工艺已实现量产，并在更先进的工艺研发上积极进军。华虹作为一家有实力的芯片制造厂，拥有自身特色工艺制造，在产能规模、营运效率方面做到了连续9年实现盈利。技术上的不断开拓更是成为 业界唯一一家连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业！
高端芯片的攻克也是从低端从中端一步一脚印深入 探索 获得。从粗活到细活，国产半导体工艺即使目前只是生产二线芯片，但从全球芯片紧缺的情况来看，全球合作生产的运作里，哪一个环节都是紧密相扣的，不停则已，一停就全卡，世界需要中国制造，既然已经有“卡脖子”的情况了，禁令是否会停下谁也不能保证， 发力“中国自造”才是最强的可靠！
我国拥有强大的芯片设计水平，很多企业都能设计出高端芯片。比如华为海思，紫光展锐都可以设计5nm乃至6nm的芯片，实力不可小觑。
但是在制造方面，中国大陆实力最强，规模最大的中芯国际只能量产14nm工艺的芯片。目前为止还并未突破10nm以下的工艺量产制程，所以大陆先进的芯片设计公司，几乎都是找台积电代工。
可是按照市场规则，有些企业的订单台积电是不能接的。如果长期都无法生产代工，库存芯片很快就会消耗殆尽。要是市场规则不被打破，那么解决问题的唯一方法就是自己造芯片。
通过自主研发的技术，摆脱国外依赖和限制，好消息是，国产芯片再次“破冰”，三大核心技术被攻克，分别涉及材料、技术、设备。
首先是材料，由南大光电研发的ArF光刻胶已经通过国家级验收，而且具备ArF光刻胶产品销售能力。最重要的是，在7nm工艺制程也能进行运用。
其次是中芯国际的7nm试产。中芯国际没有停止对高端工艺制程的研发，虽然没有EUV光刻机，但是不会影响中芯国际 探索 7nm制造技术。如果试产顺利，对国产芯片制造产业都是一项重大进步。
最后是上海微电子的新一代光刻机预计在年底落地，这台光刻机属于第四代ArF光源，采用193nm波长。如果顺利落地，生产成熟工艺制程芯片，甚至是先进芯片都是有可能的。
国产半导体行业内，三大核心技术被攻克，距离实际运用恐怕很快就要来临，相信在未来几年内，这些核心技术的攻克可以给国产芯片带来更大的突破。
这几项技术都接触到高端产品线的门槛，如果更进一步，可能就是落地生产线了。其实中国是具备完善产业链体系的，想要打造高端芯片生产线并非不可能，就目前来看，已经初具雏形。
人才问题迟早会解决，还有梁孟松，蒋尚义等优秀的半导体人才支持，会持续聚焦国产高端芯片的发展。
技术制程这一块也有中芯国际在加紧突破，如果上海微电子的新一代光刻机可以凭借多重曝光技术，把7nm芯片生产出来，并成功量产，无疑是国产芯片的一大里程碑。
芯片的设计工作就不需要担心了，除了华为海思半导体，我们还有紫光展锐这一芯片设计巨头。在6nm制程芯片上，紫光展锐是可以提供设计保障的，有了6nm，5nm芯片也迟早会被设计成功。
国内有大量的芯片需求，可是每年都需要从国外进口大量芯片。一旦国外停止出口，国产企业就会陷入被动。一些国产企业已经验证了这一事实。
靠对方的手下留情是不现实的，只有靠自己。靠国产芯片的不断突破，因此必须迈上国产芯片“破冰”之路。
光刻胶材料、芯片制造技术、光刻机设备的核心技术突破只是一部分，还有细分到每一个技术节点。仅仅一台高端光刻机就需要10万个零部件，国产企业任重而道远。
困难并不是放弃的理由，而是前进的动力。相信国产芯片还会不断“破冰”，在各大领域取得进展。
白宫也没料到这么快，国产芯片已经在三大核心技术实现攻克。从芯片规则实施以来，国产芯片不论是在产能上，还是在人才培养力度，都有了质的飞跃。这样的速度是对方没有料到的。
关键在于，国产芯片并没有停下脚步，还在 探索 更先进的工艺，培养更多的集成电路人才，为国产芯片的发展提供助力。有这些布局，何愁国产芯片不能崛起。
对三大核心技术被攻克你有什么看法呢？
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