半导体中rdl的全称

半导体中rdl的全称是（ReDistribution Layer）重布线层。

RDL（ReDistribution Layer）重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。

RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。

这个问题这么高端才这么少钱，看在没有人回答的份上就告诉你吧。

半导体芯片是在半导体上制作原件，利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。

1.拿硅片为例，首先用光刻胶掩住做半导体的部分，其余喷上氧化剂氧化，众所周知二氧化硅是绝缘的，绝缘层就做成了。

2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂，扩散，耦合之后，电子原件就制作完成了！所以电子原件不是安装在半导体上的。

3.不过还是有东西要安装上去的，就是引线，引线一层层地布线，把电子原件引成三极管，二极管，场效应管等，然后再布线成为与门，非门，或们，放大电路等，都是在布线的时候完成逻辑的组装的，题主的理解在这里没错。

4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面，用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性，然后再布线，整体思想和题主的相符合，它省去了还原硅的能量，石墨烯易取材，效应好，是未来的方向之一。但是工艺复杂，毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易，而且步骤也多，没有硅底的简单粗暴，所以现在还是用硅刻蚀法～

手机纯手打，多给几分吧～

高压线上的半导体作用是：当屏蔽层

在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，它与被屏蔽的导体等电位并与绝缘层良好接触，从而避免在导体与绝缘层之间发生局部放电，这一层屏蔽为内屏蔽层，同样在绝缘表面和护套接触处也可能存在间隙，是引起局部放电的因素，故在绝缘层表面加一层半导电材料的屏蔽层，它与被屏蔽的绝缘层有良好接触，与金属护套等电位，从而避免在绝缘层与护套之间发生局部放电，这一层屏蔽为外屏蔽层，

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

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