盛世创富：现在，国务院已经确定批准深港通开通，但还需要近4个月的准备期才能正式实施。短线有利好出尽意味，但中线市场存在利好预期，有助行情维持稳步上行节奏。另外，随着时间的推移，后续养老金入市相关的利好消息或许也会逐步跟进，所以利好预期仍然存在。与此同时，市场相对应的利空因素正逐步削弱，并未发现新的利空消息出现，相对来说，市场暂时没有系统性风险，有利于反d行情进一步延续。市场短线在年线附近反复震荡消化上方压力后，继续展开突破行情是大势所趋。
巨丰投顾：消息面上，深港通相关准备工作已基本就绪，国务院已批准《深港通实施方案》。实际上市场对深港通开通早有预期，周一股指的大涨或许就是先知先觉的投资者在提前运行扫货。技术面上，股指大涨触碰年线后，短期或有反复，不能有效突破的话回落概率较大。总体上，现在市场存量资金博弈格局已经被打破，随着利好刺激以及增量资金入场，股指的反d或才刚开始，短期放量大涨触碰年线后或有短期回撤，切记追高下积极逢低低吸，尤其是空仓以及轻仓的投资者，如遇主动性回撤将是绝佳的加仓建仓良机。
大盘有震荡整固需求。
盛世创富：股指向上突破只是时间问题，昨日的成交量继续萎缩已经充分表明市场没有持续调整深跌的意愿，更多的将会是以时间换空间来消化短期年线一带的压力，并且前期4月份高点3090点附近的支撑也不会轻易跌穿，多头暂时处于一种蓄势的休养生息状态，后市仍然有望再度发力一举突破年线压制。
广州万隆：虽然沪指连续震荡两日，但是深市却表现出强势整固的态势，其中深成指再创阶段性新高，这些都折射市场资金的重心在深圳市场；再者，从60分钟K线图上看，沪指已经在3100点左右位置形成了一个支撑平台。综合来看，沪指有效站稳3100点的可能性比较大。
宁波海顺：沪指面临年线的压制，短线的获利盘也成为股指上行的阻碍，近期权重板块虽有回调，但股指波动不大，题材概念持续回暖亦有利于活跃市场人气，沪指短期内仍有震荡整固的需求， *** 作上建议投资者做好高抛低吸。
关注地方国企改革
天信投顾：股指近两日延续小幅调整，不过量能还是继续跟进，所以近期的调整可以视为是技术上的休整。整体上行趋势不改，当前沪指还是在3100点上方运行。而且沪指已经突破了今年2月份到8月份的整理平台，加之量能的配合，后续继续上行是大概率事件。此外，估值修复行情开始启动，地产、券商、煤炭、有色等板块近期都有不错的表现。即使如此，这些板块相对于中小创题材，无论是业绩还是市盈率等指标，优势依然明显。
广州万隆：可继续关注地方国企改革、PPP相关概念板块。本轮行情的核心仍然在改革，而当下国企改革正值推进的关键期，上海等地政策已经率先出台，国内其他地方跟进的可能性较大，预计利好催化剂将不断出台，地方国企改革仍是接下来一段时间的布局重点；而民间投资的下滑使政府力推PPP，当前券商一致推荐，短期有望受到资金的集中关注。
近六成资金集中加仓五大蓝筹板块
非银金融深港通利好券商
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有28只非银金融行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为38.41亿元，位居申万一级行业第一位。
具体来看，上述28只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有13只，中航资本、华泰证券、中信证券期间融资净买入均在4亿元以上，分别为49890.38万元、43811.85万元、42555.42万元，此外，期间融资净买入超2亿元的标的股还有，中国平安(26586.05万元)、西部证券(26146.60万元)、招商证券(21900.79万元).
市场表现方面，上述受融资客追捧的个股本周表现突出，28只个股本周均实现上涨，华泰证券(9.03%)、东方财富(6.77%)、国海证券(5.78%)、鲁信创投(5.62%)等个股周内涨幅位居前列。
对于非银金融行业布局方面，山西证券表示，深港通的开通将会吸引海外资金入市，有益于券商的业绩修复。从行业发展的角度考虑，深港通的开通是资本市场对外开放的重要一步，给予券商行业“看好”评级。
房地产本周前两日融资净买入超亿元股10只
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有46只房地产行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为29.62亿元，位居申万一级行业第二位。
具体来看，上述46只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有10只，金地集团期间融资净买入位居首位，达到43052.5万元，金融街紧随其后期间融资净买入30559.26万元，此外，绿地控股、保利地产、万科A期间融资净买入也较为显著。
市场表现方面，上述受融资客追捧的个股本周表现也可圈可点，40只个股本周实现上涨，廊坊发展(26.79%)、陆家嘴(16.79%)、万科A(13.48%)、天宸股份(13.31%)、天业股份(10.88%)周内累计涨幅均超10%。对于房地产行业，中银国际表示，预计年内传统开发类板块持续性的机会不大，但持有型物业和低估值蓝筹股的资本回报率值得关注，转型类个股和国企改革也具有择时配置的机会。最新推荐组合：1。防御性品种推荐关注股息率高、资产折价高、现金流稳定的持有型物业企业：浦东金桥、金融街、外高桥；2。进攻性品种推荐资产安全边际较高兼具转型资质的中小市值个股：华业资本、嘉宝集团、中洲控股、广宇集团、天宸股份、天保基建等；3。国企改革题材且资产优质的个股：华鑫股份、保利地产、华侨城、中粮地产等。
银行有估值修复机会
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有14只银行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为26.54亿元，位居申万一级行业第三位。
具体来看，上述14只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有8只，宁波银行期间融资净买入居首达到71110.56万元，兴业银行和民生银行期间融资净买入也均在3亿元以上，分别为39095.04万元和31719.69万元，此外，期间融资净买入超亿元的标的股还有，华夏银行(29322.37万元)、中国银行(27371.77万元)、工商银行(19528.07万元)、建设银行(14528.29万元)、光大银行(10823.38万元).
市场表现方面，在上述受融资客追捧的个股中，本周共有5只个股实现上涨，招商银行期间累计涨幅居首为2.28%，中信银行紧随其后期间累计涨幅为1.09%，其他本周实现上涨的标的股还有，交通银行、平安银行、华夏银行。
平安证券表示，现在银行板块对应2016年市净率为0.88倍，此前市场对于银行资产质量过度悲观的预期仍有修复空间，且利率持续走低的环境下，现在银行股息率较实际利率的吸引力依然明显，市场风格的转换有利于提升低估值板块的配置价值。个股方面，推荐南京银行、中信银行、兴业银行、浦发银行，短期关注光大银行、华夏银行的估值修复机会。
有色金属黄金股d性高
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有30只有色金属行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为17.44亿元，位居申万一级行业第四位。
具体来看，上述30只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有5只，分别为，南山铝业(41655.80万元)、西部资源(17519.50万元)、中金黄金(16617.79万元)、山东黄金(16102.00万元)、紫金矿业(12746.46万元).
市场表现方面，在上述受融资客追捧的个股中，本周共有26只个股实现上涨，西部资源期间累计涨幅居首为19.82%。
太平洋证券表示，今年黄金股的d性远高于过去多年，以往国际金价与黄金股的变动并没有那么好的同步性走势，这也源于现在A股市场中可投资的品种和热点并不多。建议短期仍继续持有黄金股，如果出现回撤，逢低布局山东黄金、湖南黄金等个股。
医药生物进入结构优化时代
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有56只医药生物行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为10.79亿元，位居申万一级行业第五位。
具体来看，上述56只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有4只，分别为，上海医药(16487.27万元)、天坛生物(11383.61万元)、爱尔眼科(10207.21万元)、康美药业(10132.56万元).
市场表现方面，在上述受融资客追捧的个股中，本周共有46只个股实现上涨，北大医药期间累计涨幅居首为11.12%。
东兴证券表示，医药行业已经从野蛮扩张时代进入到结构优化时代，未来5年至10年，应从行业分化大趋势中寻求投资机会，建议重点关注以下五大投资主线：第一，医改新政推进催生的投资机会，包括一致性评价(CRO如泰格医药等、药辅如尔康制药等、制剂出口如华海药业等)、三明模式带来的处方外流(分销+零售如国药一致、连锁药店如一心堂等)、分级诊疗(第三方诊断如迪安诊断、第三方影像如华润万东、康复养老、基层刚需用药如通化东宝等)；第二，泛创新，包括创新药如恒瑞医药、创新技术(精准医疗如佐力药业、丽珠集团等)、服务创新(CRO、CMO)；第三，泛服务，包括医疗服务(专科连锁如爱尔眼科、区域医疗集团如信邦制药、服务医疗如医院建设的尚荣医疗)、商业服务(包括GPO如海王生物和嘉事堂等、PBM)；第四，国际化，包括制剂出口如华海药业和恒瑞医药、研发国际化如恒瑞医药；第五，高景气度领域，包括血液制品如华兰生物等、儿童医疗、IVD、中药饮片如康美药业等。
A股场内资金追逐交易性机会
1、经济L型之下，平衡市成共识
未来国内经济将呈现L型走势基本已是共识，市场一致预期货币政策将保持宽松但利率下行空间有限(央行须抑制资产泡沫并维持汇率)，在此背景下，国内企业业绩走势也将大概率呈现L型。根据经典的现金流贴现模型，股票价格取决于企业盈利前景、无风险利率以及市场风险偏好。因此，市场对于A股未来走势保持谨慎，市场风险偏好较难有趋势性变化。此外，加上“国家队”调控和政策监管导向，平衡市正在逐步成为市场共识。在这样的平衡市下，我们往往可以发现，场内资金被迫追求高抛低吸的交易性机会，因为长期持股更容易“坐过山车”。
2、高估值限制长线资金入场意愿
从估值角度来看，数据显示，现在A股剔除金融服务业整体市盈率为42倍，仍略高于历史均值的37倍，距离历史底部仍有较大距离；创业板市盈率则仍高达81倍。这反映出当前市场估值缺乏安全边际，尤其是中小创个股。在此情况下，长线资金入场的意愿逐步减弱。另外，今年A股资金面整体还呈现存量甚至减量博弈的特征。数据显示，今年年初至8月第一周银证转账资金累计减少47亿元。
因此，场内资金很难有长期持股的信心，短期价格上升推升估值后，若不及时兑现，反而会因其他投资者抛售而受损。
3、市场资金热衷追“热点”
在大盘无趋势性机会、估值缺乏安全边际的市场背景下，具备“挣钱效应”的主题行情是存量资金弥足珍贵的“交易性机会”。而各路资金在参与的过程中，则更加强化了主题行情的持续性。
年初至今，锂电池、智能汽车、半导体、物联网等主题板块均阶段性活跃。以锂电池主题行情为例，在碳酸锂价格上涨、新能源汽车产量爆发性增长、国内锂电池动力电池目录将公布等利好的支撑下，市场选择性忽视了新能源汽车骗补、上游产能大幅扩张等利空，锂电池概念指数从3月11日的3030点涨至最高7月15日的5131点，涨幅近70%；期间，大量资金参与其中，锂电池板块整体成交金额从3月11日的68亿(约占全市场成交的2.2%)，最高达到6月16日的630亿(约占全市场成交的10.6%).
不过，在存量资金博弈的局面下，主题行情仍属于中短期机会，事件性利好兑现、板块估值吸引力下降、新增热点争夺资金等因素均可能导致板块行情面临阶段性修正甚至是终结。
4、个人投资者：短线交易者成为市场主导
去年6月至今年年初，三轮股灾导致长线持股的投资者损失惨重。笔者此前在同多家券商营业部核心大户交流过程中了解到，真正的长线投资者要么已经失去信心而退出市场，要么被迫转为短线交易。
另一个有意思的现象是，今年两会以来每次大盘指数向上或向下突破20日均线时，当天及后续几天市场的成交量均较此前一段时间显著放大。这反映场内短线资金或有类似的入场或出场条件，这在一定程度上也放大了短期行情的波动。
5、基金：投资行为短期化同样严重
阳光私募：由于面临净值压力，今年以来私募基金（PE）交易风格普遍偏于保守，更多的时候是在追逐短线机会。其中，不少老的私募产品在三轮股灾之后已经逼近清盘线，风控成为第一要务；而一些新发行的私募产品同样因为净值缺乏“安全垫”，交易行为普遍谨慎；今年发行较为火爆的保本基金产品也面临类似问题。对于他们而言，选择风控较为容易且具备一定挣钱效应的“交易性机会”做好净值，成为理性选择。
公募基金：在大盘无趋势性行情的情况下，公募基金对主题交易性机会的把握，是基金旗下产品取得超额收益和排名优势的决定性因素。因此，公募基金对于主题行情也有较强的参与意愿。
6、券商研报推波助澜
由于市场整体性机会较为缺乏，以券商为代表的研究机构对于热点行情的机会同样“珍惜”。一旦出现主题行情的苗头，各家券商往往一致推荐，集体“刷存在感”。券商研究团队的大力推荐对于主题行情有推波助澜的作用，加强了短期行情的“挣钱效应”，也放大了市场波动。
以5月下旬的半导体主题行情为例，受美国半导体行业公司业绩向好影响，国内半导体行业逐步受市场关注，行情初步启动后，5月底至6月中旬，十余家券商电子行业研究团队先后发布数十篇半导体行业或个股的看多报告，而其观点也通过自媒体等社交网络广泛传播。此后的一个月，芯片国产化概念指数从4841点飙升至6079点，板块涨幅超过20%，七星电子（002371）、上海新阳（300236）等龙头个股股价更是几乎翻倍；板块整体成交由5月初的60亿左右大幅增加至170亿(6月27日)。半导体板块成为该阶段最炙手可热的主题。
综上，在各方面因素的合力下，“交易性机会”这一市场特征尤显必然性。历史上，类似的情况有：2013年初在政策宽松预期和qfii抢筹预期下的银行股行情，2012年末因《泰囧》票房超预期引发的传媒股炒作，以及2014年初美股特斯拉引发的新能源汽车板块暴涨等。因此，在未来平衡市格局和场内资金投资风格短期化的背景下，“交易性机会”这一市场特征仍将延续。
值得注意的是，近期交易监管政策收紧趋势明确，短期题材股交易性机会也受到较大影响。那么政策方面的因素会否打破现在的平衡？笔者认为，监管趋严对于市场热点主题个股的交易性机会形成较大的冲击，相关个股短期均显著下跌，同时市场成交金额转向清淡，但是场内活跃投资者完全退出股市交易的可能性较小，后期一旦监管标准明晰，这部分活跃资金仍将回到市场，交易性机会或将以新的形式重新主导市场运行。实际上，随着监管态度逐步温和，近期国企改革、举牌概念等个股已经出现活跃迹象，交易性机会主导市场的状态正在“回归”。最后，监管层对市场题材热点炒作过程中价格 *** 纵、内幕交易等违法违规行为的处理有助于维护市场公平，但对于所谓部分热点题材的定向监管则值得商榷。流动性是市场存在的基础，多元化的参与者更有助于提升市场定价效率。过去几年中被资金炒作过的热点板块，也并非都是“纯概念”炒作。例如，影视传媒板块已经成为“新蓝筹”的代表，新能源汽车板块在今年也迎来了盈利大爆发，可见资金对于短期题材的炒作一定程度上也是对于行业中长期发展前景的定价过程；并且二级市场对于部分新兴产业的高估值有望反馈到一级市场投资中，实现资本市场配置资源的作用。笔者希望监管层在保护中小投资者、维护市场公平的同时，也应辩证看待资金追逐“交易性机会”的必然性和合理性，真正发挥市场合理定价和有效配置资源的作用。
随着疫情的逐渐稳定、各国复工复产的加速推进，全球半导体市场也逐步回暖。半导体危机不会持续很久。
一个国家想要快速的发展，必须确保经济技术层面不受他人的制约，目前看来半导体行业已经上升至系统性打压，我国必须加强完善整条产业链的短板，在打好基础的同时推动自主研发。尽管当前全球半导体产业仍处于困境之中，但目前全球各大产业链巨头们已纷纷伸出援手，积极进行芯片技术及生产设备补货和供货，这让市场对此次危机也有了更多的预期和思考。
全球疫情影响，叠加各国复工复产加速推进
当前，由于新冠疫情在全球范围内仍处于蔓延趋势中，多国出台了一系列控制措施，但疫情的严重影响尚未得到完全消除，且在经济活动、人员流动、供应链等方面均受到一定程度的影响。而这其中对全球半导体产业链影响最大，同时随着各国复工复产加速推进，对全球半导体产业的需求也在逐渐复苏。
全球产业链企业为保障芯片供应稳定纷纷伸出援手
对我国的半导体限制措施，目前看来已经产生了极大的影响，但是随着我国对研发的不断投入，半导体危机也将逐步解除。自全球半导体行业遭遇芯片供应危机以来，世界各地产业链企业纷纷伸出援手保障芯片供应稳定。如果世界上所有行业在全球经济活动放缓和新冠肺炎疫情背景下陷入困境或将面临巨大风险，这也将直接影响到整个行业在全球范围内的发展，因此台积电将通过新冠肺炎疫情基金募集资金来解决芯片短缺问题。在新冠疫情持续导致全球多地工厂停工及生产停滞的情况下，今年第一季度甚至第二季度半导体制造行业出现严重下滑。
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
3.15G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
3.4IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
……
（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
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