
简单说明如下,
半导体的压敏性,当外加电压变化达到某一特定阈值时,导致其导电性能能发生明显变化的性质。例如,压敏电阻。 压敏电阻,是指一类对电压敏感的非线性过电压保护半导体元件。
半导体的光敏性,在特定频率的光照下,可导致其电阻率发生变化的性质。例如,光敏电阻。
半导体的热敏性,由于温度变化,可导致其电阻率发生变化的性质。例如,热敏电阻。
可控硅对电压非常敏感,稍一过压就可能烧毁,所以需要加过电压保护。造成过压的原因很多,常见的有以下几种情况:
1)变压器的接通或断开;
2)感性负载的接通或断开;
3)可控硅断开(或接触问题);
4)熔断器熔丝或保险的烧断;
5)外界闪电或雷击。
以上这些情况都可能产生瞬时高压,将可控硅损坏。
保护的方法一般采取阻容吸收,
或采用非线性电阻吸收(如压敏电阻)。
半导体二极管的核心是PN结,它的特性就是PN结的特性——单向导电性。用实验的方法,在二极管的阳极和阴极两端加上不同极性和不同数值的电压,同时测量流过二极管的电流值,就可得到二极管的伏一安特性曲线。该曲线是非线性的,如图1-13所示。正向特性和反向特性的特点如下。
1.正向特性
当正向电压很低时,正向电流几乎为零,P89LPC954FBD这是因为外加电压的电场还不能克服PN结内部的内电场,内电场阻挡了多数载流子的扩散运动,此时二极管呈现高电阻值,基本上还是处于截止的状态。如图1 - 13所示,正向电压超过二极管开启电压Uon(又称为死区电压)时,电流增长较快,二极管处于导通状态。开启电压与二极管的材料和工作温度有关,通常硅管的开启电压为Uon=0.5V(A点),锗管为Uon=0.1 V(A'点)。二极管导通后,二极管两端的导通压降很低,硅管为0. 6~0.7 V,锗管为0.2~0.3 V如图1-13中B、B'点。
2.反向特性
在分析PN结加上反向电压时,已知少数载流子的漂移运动形成反向电流。因少数载子数量少,且在一定温度下数量基本维持不变,因此,厦向电压在一定范围内增大时,反向电流极微小且基本保持不变,等于反向饱和电流Is。
当反向电压增大到UBR时,外电场能把原子核外层的电子强制拉出来,使半导体内载流子的数目急剧增加,反向电流突然增大,二极管呈现反向击穿的现象如图1-13中D、D'点。二极管被反向击穿后,就失去了单向导电性。二极管反向击穿又分为电击穿和热击穿,利用电击穿可制成稳压管,而热击穿将引起电路故障,使用时一定要注意避免二极管发生反向热击穿的现象。
二极管的特性对温度很敏感。实验表明,当温度升高时,二极管的正向特性曲线将向纵轴移动,开启电压及导通压降都有所减小,反向饱和电流将增大,反向击穿电压也将减小。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)