评价一下桑德斯，劳伦斯·埃里森，理查德·布兰森这三位狂人？

桑德斯（Jerry Sanders,1936.9.12- ）——AMD公司的伟大创始人，半导体产业先驱人物，他创办的AMD公司与英特尔公司展开40多年艰苦卓绝的竞争，成功打破了英特尔在CPU市场的垄断地位，为PC产业的繁荣和发展作出了巨大贡献。

劳伦斯·埃里森（1944年8月17日出生于美国纽约布朗克斯），甲骨文公司（Oracle）的创始人和CEO。根据2005年福布斯杂志的统计，他的个人资产高达184亿美元，居世界第9位。

他的公司专注于企业软件，因此是SAP的直接竞争者。埃里森本人非常活泼，在商业界里有“不寻常”的商人的名声。迈克·威尔逊将他的埃里森的传记定名为《上帝与埃里森之间的区别》（The Difference Between God and Larry Ellison）。短时间里他甚至曾经仅次于比尔·盖茨为世界上第二富人

理查德·布兰森一位具有传奇色彩的亿万富翁，以特立独行著称，曾驾驶热气球飞越大西洋和太平洋。

1999年，英国伊莉萨白女王册封布兰森为爵士。他20世纪70年代从一间电话亭大小的办公室白手起家，资金比大多数人去娱乐场所享受一夜良宵所花的钱还少。

80年代通过维珍航空一举成功，现在他的企业王国触角遍及婚纱、化妆品、航空、铁路、唱片甚至包括安全套，最近更跨入手机、电子消费产品领域。

《泰晤士报》2007年估计其个人财富超过30亿英镑

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

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