芯片自研，看上去很美 | 汽车产经

撰文 | 于杰编辑｜Clink出品｜汽车产经

半个月前火爆到提前停止接单的极氪001，近日再次屠屏，却是因为“提前涨价、临时加改配置”引起极氪大、小定车主轮番炸锅。

关于临时改配置等问题，汽车产经第一时间采访了吉利汽车研究院院长胡峥楠，得到的回复是，

“目前供给量主要受限于芯片，一套Mobileye的系统，我们就用了七种世界首发芯片，太领先了，导致总用量只有我们在用，量不大，晶圆厂不排产。”

不管极氪这事是不是在拿缺芯当挡箭牌，但“芯片荒”这个席卷全球的灰犀牛事件，确实是汽车行业同仁们共同的心病。

近期，政府、相关组织轮番发声倡导尽快建立本土芯片生态链。此外，也有不少媒体呼吁车企自研芯片。

但鼓励多数车企加入自研芯片的赛道，是否有意义？

特斯拉“引领”的新造车造芯潮流

目前大家都知道的自研芯片的“典范”是特斯拉。

 特斯拉自研芯片的计划始于2014年，2015年秘密组建了芯片自研团队。彼时特斯拉第一代Autopilot上使用的AI芯片来自Mobileye，随后第二代更换了英伟达。

 直到2019年4月，特斯拉自研的FSD芯片正式在量产车上搭载。马斯克主观地将其称为：“客观上全世界最好的芯片”。

 特斯拉决定自研芯片的理由可能会跟许多车企相似，那就是自己控制节奏、不存在数据归属问题，对于Mobileye、英伟达等芯片供应商的产品与自家产品的匹配度、以及高成本感到不满意。

 总之，自研芯片，尤其是AI芯片，更有利于建立自动驾驶的“护城河”。因此，特斯拉造芯之后，新造车跟随者众。

国内首先抢跑的新造车竟是零跑。

去年10月27日，零跑在北京发布了自主研发的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。今年初发布的零跑C11就搭载了这款自主研发芯片。

严格意义上讲，凌芯01是零跑与安防行业巨头大华股份联合研发的，而大华股份也是零跑汽车的主要投资人。从官方消息看，双方在芯片方面的合作始于2018年初。

同样是去年10月，科技媒体36氪报道了“蔚来在规划自主研发自动驾驶计算芯片”的消息。该报道称，与自研芯片计划相呼应，蔚来也已经成立独立的硬件团队，内部叫做“Smart HW（Hardware）”。

今年4月份，小鹏汽车正在中美两地进行AI芯片研发项目的消息也被媒体曝出。消息还指出，小鹏芯片项目的北美牵头人是Benny Katibian，此人来自芯片巨头高通。

 目前，新造车三兄弟“蔚小理”最新车型上搭载的都是英伟达的自动驾驶芯片。

比亚迪不缺芯

6月16日晚，比亚迪发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

 行业人士预计，比亚迪半导体上市后的估值将会超过百亿元人民币。

 很多人只知道比亚迪造车、自研电池，但其实比亚迪在芯片半导体领域的布局已经超过十五年。

 比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月15日，次年，成立了IGBT功率芯片团队。

 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称“绝缘栅双极型晶体管”。属于汽车功率半导体的一种，与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”。

 在电动汽车上，IGBT的作用就是直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率。

 虽然重要，但是长期以来IGBT芯片技术一直被垄断在英飞凌、富士电机、三菱等外资企业手上。

 而比亚迪是首先打破垄断的国内企业。

更少为人知的是，除了IGBT，比亚迪还能造MCU芯片。

MCU芯片就是如今全球汽车行业缺芯的主角。

比亚迪半导体从2007年进入MCU领域， 2018年推出了第一代8位车规级MCU芯片。比亚迪的首款车规级MCU芯片，也是首款国产量产车规级MCU芯片。

2019年比亚迪又推出了第一代32位车规级MCU芯片。

迄今为止，比亚迪半导体的车规级MCU装车量已超过500万颗，搭载了超50万辆车。若加上工业级MCU，它的累计出货量已经超过20亿颗。

所以，当各大车企为了芯片焦头烂额的时候，比亚迪则回应，“我们没受太大影响。”

今年1月，又有多家媒体报道，比亚迪已经拿到了华为麒麟的技术文档，并着手打造车规级的麒麟芯片。这款芯片的命名为麒麟710A，或将用于汽车数字座舱领域，提升车辆和人在交互上的服务水平。

但比亚迪半导体最厉害之处还不是已经推出这么多款自研芯片，它是国内为数不多的IDM公司，也就是具备了集芯片设计、制造、封装和测试于一身的能力。

好故事，但不一定是好生意

特斯拉一直以自家的自动驾驶技术自居，自研的FSD芯片立下了汗马功劳；比亚迪仅凭旗下半导体公司就能狂澜百亿市值；车企自研更利于技术的垂直整合，不被某个环节“卡住脖子”……这些，都让芯片自研这条路“看上去很美”。

但其实，无论从成本投入、技术难度、研发周期……各方面看，芯片自研，甚至是比造车更“劝退”的一件事。

首先，资金、时间成本。有专家表示，根据自研芯片投入程度不同，资金投入可以从10亿人民币到10亿美元不等。

而这或许只是基础芯片的投入。

2019年12月，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC China 2019上发布重磅新品——下一代SoC Orin。这也是蔚来新一代电动车即将搭载的芯片。

据媒体报道，Orin是英伟达花费4年时间投入数十亿美元打造的。

比亚迪半导体从2007年进入MCU领域，但到了2018年才推出第一代8位车规级MCU芯片。其中难度可想而知。

而且，造出来是一回事，能不能用、好不好用，又是另一回事。

小米 2014 年立项做澎湃芯片，2017 年发布澎湃

还是坐不住了，半导体产业或将迎来变天

之前余承东表示，制裁华为的老美似乎是打开了潘多拉魔盒，一些连锁反应正在上演。国内开始走自研道路，而像台积电、日本的东芝也开始表示要打造属于自己的产业链，因为老美这一 *** 作，触动了别人的敏感神经，也提示着半导体企业：要有自己的核心技术。

或因为制裁华为的原因，也或是因为市场复苏的原因，全球缺芯严重，需求量猛增的超出预料，而这个时候，就是半导体产业迎来变天的时刻，对于国内来说，是个机会。

不仅是华为没有芯片可用，随着市场的复苏，各行各业都开始陆续出现缺芯情况，对于芯片的需求也是超过供应商的预判。

对于为什么出现缺芯这一个问题，有解释说亚洲相关企业对晶圆制造厂的投资不足，也有表示称"全球电子产品因yi情畅销，日本关键半导体工厂火灾，法国工厂接连出现大罢工等，都加剧了全球半导体紧缺状况。"（环球时报信息摘要）。

尤其是5G的到了，各行业对芯片的需求也开始激增，缺芯事情涉及甚广，不仅是手机，还有 汽车 、相机等多个行业。

近期新浪 财经 援引英国《金融时报》最新消息称，老美在禁止其他企业与国内合作的时候，却对美企开了"通道"，这样使得欧洲企业遭受巨额的经济损失。

比如有网友提到意法半导体公司于12月初宣布，本来计划是总值超过120亿美元，无奈这个目标只能延期一年，因为今年4季度来自国内客户的订单几乎为零，这对该企业的销售造成了一定的损失。

那么怎么办呢？于是我们看到欧盟17个国家开始对半导体进行投资，预计在未来的2-3年内投资1450亿欧元（折合约11579亿元人民币）的资金用来发展半导体产业，建立起属于自己的产能和技术。

于是不少人说，华为是迎来了希望吗？毕竟市场在，就一定会有出口。但说实话，希望还是不要寄托在别人身上，唯有自己掌握核心 科技 才最靠谱。

近年来尤其是今年，国内半导体发展迅速，不管是国家层面还是科研院都开始出手。比如国家将集成电路列为一级学科，以此来培养人才；更有消息透露，或在2025年前投资超9.5万亿人民币发展半导体产业以应对外部的限制；而中科院更是直接表示将会把光刻机列为任务清单。

看上去国内造芯来的轰轰烈烈， 但也任重道远，毕竟基础弱，底子弱，这路还有很长一段要走。

但好在是全球范围内的产业链都在发生微妙的变化，这对于我们来说是件好事，毕竟危与机是并存！

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熟悉 科技 领域发展的人都知道，半导体集成电路芯片是现代 科技 领域里最为重要的东西；现在整个 科技 领域的发展几乎都无法离开芯片的支持；虽然说芯片很重要，但是我国在半导体芯片领域的发展却与西方发达国家之间落下了几十年的差距，现在我国 科技 企业被卡脖子发展以后，国内才开始逐渐加大在半导体芯片领域的发展，通过举国之力的发展，让我们在半导体芯片领域也开始逐渐走上了正轨！

美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地，美国不仅掌握着全球领先的半导体芯片技术，而且在美国还拥有着高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业，这也让美国垄断着半导体芯片市场的话语权；而这一次老美为了打压我国华为公司的发展，直接发布了“芯片禁令”，这在全球范围内都起到了很大的影响！

此前，中国是全球最大的芯片进口国，我国每年仅仅从美国市场上进口的芯片规模就超过了2万亿，而在芯片禁令到来以后，国内不少 科技 企业的发展都受到了限制，而我国 科技 企业也开始有意无意地减少对美企芯片的依赖，像小米、OPPO和vivo等手机厂家都开启了自研芯片的道路，并加大了对联发科芯片的采购，从而减少对高通芯片的依赖；除此以外，我国为了打造自主化的芯片供应链体系，还在国内制定了芯片发展的5年计划，在2025年之前，国内的芯片自给率要得到70%，为了完成这一目标，众多国产 科技 企业都开始奋力发展！

中国芯片发展潜力巨大，国产企业发力，打破美企垄断

值得一提的是，这一次“芯片禁令”除了让我国华为等 科技 企业的发展受到了巨大的影响以外，还直接打乱了全球半导体芯片市场发展的平衡，再加上疫情等因素的影响，在全球范围内还出现了芯片短缺的危机；全球芯片短缺，这也给了国产芯片崛起的机会，为了抓住这一千载难逢的机会，不少国产 科技 企业都主动地进入半导体芯片市场发展，一方面是为了解决国产 科技 企业发展被卡脖子的问题，另一方面则是为了看中了芯片市场发展的潜力！

首颗“纯国产”芯片问世，技术完全自主研发

经过国产 科技 企业的不断努力，我们也终于打破了美企对半导体芯片技术的垄断；国内的芯片企业龙芯中科发布了首颗“纯国产”芯片——龙芯3A5000；这一处理器芯片的问世也标志着中国在纯国产芯片技术的道路上取得了突破，并开始实现自主化发展，据悉，龙芯中科所研发的龙芯3A5000芯片采用12nm制程，在研发的过程中没有使用任何国外的技术，其芯片架构直接采用的是自主指令集LoongArch，这也直接摆脱了英特尔X86芯片架构；实现了芯片技术的完全自主研发，接下来这一芯片将被应用于电脑领域发展！

中国用“举国之力”发展芯片，必将取得成功

目前，中国正在用“举国之力”去发展半导体芯片，除了先进的7nm和5nm的手机芯片以外，我们在电脑芯片领域也取得了突破，而这一次纯国产芯片的问世，就表明芯片的研发也并没有我们想象中的难，而芯片的研发和生产都是由人来完成的，并不是由神完成的，所以只要我们肯努力，那么就一定能解决国产芯片被卡脖子的难题，不知道对此你是怎么看的呢？

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