smt技术所用的元件有哪些种类？

SMT常见电子元件分类，功能及封装形式

以下数据仅供参考，如有出入以实际为主

主动组件-TR,IC,DIODE

被动组件-R,C,L

半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管)

电子组件分类:

1.电阻R-

阻止电流流通,产生压降零件

2.电容C-

有储存电荷之零件

3.电感L-

电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量

3.晶体管TR-

由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等)

4.二极管D-

将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流

5.集成电路IC-

为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件

各组件种类,功能

1.R~

陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VR

DIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻)

水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥)

2.C~

电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中,低频

陶瓷电容cc-泸掉高频

薄膜电容~金属

云母电容~泸掉中频

3.L~

硅钢片

铁粉心

4.TR~

C(接地) pnp~使讯号持续

E(接地) npn~放大讯号

C集极

B基极

E射极

5.DIODE~

6.IC~

RC电路~反向器

单晶电路~执行function功能

单晶+RC~控制function讯号

单晶+L~混波用以放大及衰减

Power放大电路~稳压及回授讯号

单晶+RCL~放大

7.振荡器

组件启动所须之频率

8.Connector

连接两组件,回路…

封装型式

1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带

2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~

四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm)

3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~

增加热效应,增加散热150%，

脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.46.1) 厚0.85(3)

pitch~0.4mm~0.65mm

4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~

脚数8-64主体209~300mils(5.3mm~10.2mm),

pitch0.65mm~1.27mm

脚宽(0.2m~0.34mm),增加散热110%

5.SOP(Shrink Outline Package)~

Pitch 1.27mm

6.SOJ~J型脚

脚宽(0.33mm~0.51mm)

7.TSOP(Thin Small Outline Package)~

比较薄,厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm

8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~

陶瓷材质,脚数14~304,pitch 15.7mils~50,盖子接缝于400度~460度处理

9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~

陶瓷材质,以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84

10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~

在四周有缓冲槽杆,pitch 0.636mm(25mil)

11.QFP(Plastic Quad Flat Pack)~

Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)~

比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256

bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

13.FC(Flip Chip)

14.FC CSP(Flip Chip CSP)~

将fc以CSP方式处理

15.CBGA(Ceramic Ball Grid Array)~

以陶瓷为基底,环气胶or金属盖,接缝封胶,锡球90Pb/10Sn

本体15mm-32.5mm, pitch 1.27mm

16.PBGA(Plastic Ball Grid Array)~

改善热效应,增大SMT可靠度, pitch 1.0mm以上,球63/37 SnPb

1.0mm<=>球径0.5mm0.63 mm1.27mm-->球径0.76mm

1.5mm-->球径0.76mm,本体13mm~45mm

17.CSP(Chip Scale Package)

球径0.3mm pitch 0.5mm

18.MLF(Micro Lead Frame)

19.µBGA

Pitch0.5-0.8 球径0.3

企业的转型，资源的整合，都是原因。

中国化工集团是在原化工部所属企业基础上组建的国有企业，是我们中国最大的化工企业。

在世界500强中位列164位，员工有14.5万人，其中8.7万人在中国境内。

公司的业务板块包括化工新材料，特种化学品，农用化学品，是石油加工及炼化产品等等。

先正达是全球最大的农化公司，这就标志着两农化板块的合并事宜，今后在能源，石油化工，橡胶，拥有上下产业链的的关系都将更好的整合。

做到整合以后，新的公司也能够做大做强。

战略意义：

这是一次极有意义的战略性收购，先正达的真正核心是转基因作物种子的研究，这块是现在和未来竞争高地之一，看看巴西的农业就知道了，被孟山都为首的巨头牢牢把控。孟山都又是干什么的，农药都是附带，而转基因作物种子才是其最大的主业。

拜耳为什么能收购孟山都，这是此次美欧互殴的结果，而不是市场经济上的内容。美国人重罚了大众，德国人领导的欧盟会看着大众被罚而无动于衷？拜尔收购了孟山都。

而西门子旗下的英飞凌收购了WOLFSPEED（做雷达核心组件的TR的关键材质SiC GaN，LED老大美国科瑞CREE旗下的半导体制造部门，雷神等的此块的供应商的直接制造商），其他针对措施就是老花样找几大美国IT企业的麻烦，APPLE，谷歌，MS，高通。

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