
高新
半导体装配工好。工资待遇4500到6500,管吃管吃住,五险一金,带薪年假。陕西半导体先导技术中心有限公司,成立于2018年,位于陕西省西安市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6250万人民币,实缴资本6250万人民币,并已于2020年完成了Pre-A轮。
工序分前道后道,前道主要有BG/DP(背磨),DA(贴die),WB(金线键合),后道有MD(注塑),BM(植球,用solder ball),SS(切单)。具体的还得根据不同的产品,以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗,不能算大
工序,前后道都会有用。
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