2022年国内半导体产业展望（上）

在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。

芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。

2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数

芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化

芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定

芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。

IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。

就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。

目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。

中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。

2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。

周日，据外媒报道，德国大众汽车正就汽车芯片短缺造成的停产损失，与博世和大陆集团进行谈判并要求赔偿。德国分析师称，博世和大陆有可能面临上亿欧元的索赔金。

近期汽车芯片短缺，影响的不只是大众这一家车企。

此前，据日媒报道，本田汽车因芯片供应短缺，宣布调整生产节奏，日本境内的一月份产量将减少 4000 辆。

上周一，继宣布暂时关闭位于美国肯塔基州的 SUV 工厂后，福特汽车一家负责生产其在欧洲销量最好的车型的德国工厂，因芯片短缺和需求疲软，宣布停产一个月。

周末，通用汽车因至今仍未收到充足的芯片，取消原定于 1 月 23 日的加班安排，以减少汽车产量。

韩媒消息称，这是通用汽车首次因芯片短缺而减产。

汽车芯片为何短缺?

车用芯片供应至今短缺的原因，可能要追溯到去年年初的疫情爆发。

由于新冠疫情，东南亚、欧洲等主要芯片供应商的产能都或多或少地受到了影响。加上去年上半年汽车销量大幅下滑，车企对芯片的订单量减少。没有足够的订单在手，上游的芯片制造商也只能主动选择降低产能。

然而，让人意想不到的是，从下半年开始汽车行业就逐渐表现出强劲的复苏趋势。

首先来看以中国为代表的亚洲市场。根据乘联会的数据，2020 年中国的乘用车市场第一季度销量下降了 41%，第二季度降幅大幅缩减，仅下降了 3.6%。到了下半年，中国乘用车市场恢复增长态势，实现了连续 6 个月 7% 左右的近两年最高增速。仅 12 月，乘用车零售量达 228.8 万辆，同比增长 6.6%。

与此同时，欧洲汽车制造商协会有数据显示，欧洲去年全年新车销量同比下降了 24%，但是大众、PSA 集团等车企的销量在 12 月均迎来一定程度的增长。

据统计，大众集团 12 月上牌量增长了 8.2%，除奥迪外，旗下所有品牌都呈现了正增长。其中，保时捷销量增长了 17%，大众品牌增长 16%。PSA 集团旗下的沃克斯豪尔 12 月销量则增长了 19%。

据瑞典媒体报道，沃尔沃汽车去年的前 6 个月，销量跌幅达 21%，但是下半年则创下了沃尔沃半年销量之最。其中，沃尔沃在欧洲售出的汽车中有将近三分之一都是可充电的车型。

意料之外的市场回暖速度，将一众车企及汽车芯片供应商打了个措手不及。

在下游的整车厂责怪上游芯片产能跟不上的时候，芯片供应商们不禁喊冤：芯片的生产本就需要很多时间，但是车企现在才来预定，而且是集中爆发式的大量采购，现在汽车芯片短缺又怎么能怪我们。

汽车芯片供应商恩智浦的 CEO 库尔特 · 西弗斯(Kurt Sievers)此前接受德国媒体采访时就明确表示，“业务回升的速度比我们预期的要快得多。许多客户订购得太迟了，导致我们在某些领域无法跟上步伐。”

事实上，除市场复苏速度过快、车企和芯片供应商反应滞后的原因外，全球各行业的智能化趋势也催生了更多的芯片需求，芯片的供需矛盾在进一步加剧。

相关人士分析，疫情期间居家办公、学习带动了对平板电脑、智能手机等电子产品的需求。同时，医疗器械等技术的发展，如手术机器人等智能化的医疗产品，也催生了行业对芯片的需求。

同时，随着 5G 应用的普及，不仅是消费电子、医疗，工业、通信等其他领域也将向智能化的方向加速发展，由此产生的需求也将进一步挤占汽车芯片的产能空间。

与此同时，随着汽车行业逐渐转向电动化、智能化，相比传统燃油车，电动汽车和智能汽车同样需要搭载更多的芯片。

据了解，按照功能划分，汽车芯片大致可以分为三类。一类是负责算力的，如 MCU 芯片，分布于处理器和控制器系统第二类是负责电能转换的功率半导体，如 IGBT 与 MOSFET，分布于电源和接口第三类用在传感器中，主要用于各种雷达、气囊与胎压检测。

一辆智能化的电动汽车除了要装载电机，还要搭载驾驶辅助系统、智能座舱、传感器等智能设备，毫无疑问要安装比传统燃油车要多得多的车用芯片。

据统计，仅去年全球车载 MCU 芯片的安装量就超过了 25 亿颗。

总的来说，除去疫情等不可抗力因素的影响，随着科技的不断进步，目前全球无论是消费电子领域，还是通信、医疗、汽车等产业都表现出了明显的智能化趋势。而作为实现智能化的关键部件，芯片的市场需求量必将进一步扩大。

然而，现有的芯片制造厂商，一方面其产能尚不足以较快地跟上市场变化的步伐，另一方面其对市场供需情况的预判不足、规划上的短视进一步加剧了汽车芯片产能不足的矛盾。

汽车芯片短缺带来连锁反应

车用芯片短缺带来的影响，最直观地反应在了车规级芯片的采购方身上。

据了解，汽车芯片的产业链大概可以分为三级。

上游，是以意法半导体、恩智浦为代表的的半导体制造商中游，是需要芯片生产诸如 ESP、ECU 等集成模块的一级供应商，以博世、大陆集团为代表而下游，则是从一级供应商处采购集成模块的整车厂。

对于从制造商那直接采购芯片的一级供应商而言，由于更靠近芯片制造的生产环节，其对芯片短缺的反应是最快、最敏锐的。

早在去年 12 月，博世、大陆集团等一干一级供应商就陆续传出消息，称因缺少芯片无法进一步加工生产相关集成模块。

彼时，博世表示，由于一些汽车的电子元件对芯片的依赖性越来越强，而疫情对全球的芯片生产造成了打击，汽车生产所需的元件将会出现短缺大陆集团则表示，由于需求量大增，半导体厂商虽然已在着手扩大产能，但考虑到半导体行业的交付周期，短缺状况仍将持续至少半年。

受上游芯片产能不足的影响，一级供应商们不仅在去年年末就开始面临着车用电子元件无法进一步生产的状况，两个月后，他们还面临着大众等车企提出的巨额索赔金。

当上游产能不足的影响传导到一级供应商后，汽车企业也不得不开始直面芯片短缺导致的减产停工问题。

据财联社报道，伯恩斯坦咨询预测，由于汽车芯片短缺，2021 年的汽车产量将会减少 200 万至 450 万辆，相当于近十年以来全球汽车年产量的 5% 左右。

当一种产品的市场需求远远大于供给时，市场的天平逐渐向卖方倾斜，芯片制造商纷纷要求涨价也就不足为奇。

去年 11 月 26 日，半导体公司恩智浦向客户表示，受疫情影响，他们面临着材料成本大幅增加和芯片严重短缺的双重影响，因此公司决定全线调涨产品价格，涨幅将至少达到 5%。

11 月 30 日，日本半导体制造商瑞萨电子也发布了产品提价的通知。通知上表明，由于原材料等成本的增加，瑞萨将上调部分功率半导体、控制汽车行驶等汽车芯片的价格，生效日期为 2021 年 1 月 1 日。

此后，也有消息称，瑞士的意法半导体公司同样提出了涨价，涨幅在 10% 至 20% 之间。

全球芯片短缺或成国产芯片崛起机遇?

就在汽车芯片供应不足、芯片制造商顺势提价之际，国内厂商比亚迪却表示，目前其在芯片方面产能充足，不仅能够自供，还能外销。

根据券商的多方调研，此次汽车领域短缺的芯片主要为 8 位 MCU 芯片、汽车零部件中的 ESP、ECO 模块需要用到的 MCU。

而作为国内车规级半导体的龙头企业，比亚迪从 2007 年就开始进入 MCU 领域。目前，比亚迪已经拥有了工业级通用 MCU 芯片、车规级 8 位、32 位 MCU 芯片以及电池管理 MCU 芯片等系列产品，其中车规级 MCU 的装车量已经突破 500 万颗。

除了 MCU 芯片外，车规级半导体中的功率半导体目前同样面临短缺，甚至比 MCU 的情况还要严峻。

不同于负责算力的 MCU 芯片，以 IGBT 为代表的功率半导体主要用于能源转换，它是新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件。IGBT 模块的好坏将直接影响新能源汽车功率的释放速度。

比亚迪作为国内 IGBT 制造的龙头，在 2019 年的中国新能源车 IGBT 市场中已经位居第二。不过，其市场占有率仅达 18%。

事实上，虽然目前国内比亚迪、斯达半导体、中车时代等企业都已拥有 IGBT 等芯片的研发生产能力，但总的来看，车用芯片市场仍被英飞凌、意法半导体、瑞萨等国际厂商所垄断，车用芯片的自研率仅占 10%。

不过，当前的全球车用芯片短缺危机，却有可能成为国内芯片厂商成长的踏脚石。

有媒体报道称，下半年国内新能源汽车的销量不断增长，国际供应商却深受疫情影响导致产能不足，IGBT 芯片的供需矛盾愈发凸显，业内甚至一度传出供货周期已经延长至 52 周的消息。随着芯片的交付期一再拉长，部分车企在继续等待原供应商出货的同时，也开始尝试国产 IGBT，并逐步与比亚迪半导体、斯达半导体等国产芯片供应商建立联系。

集邦咨询数据显示，2021 年 IGBT 的市场总值预计将突破 52 亿美元。随着中国电动汽车市场的持续成长，IGBT 的需求也将逐年增加，到 2025 年中国 IGBT 市场的规模将达到 210 亿人民币。

在国际供应商产能跟不上车企需求、车用芯片市场不断扩张的背景下，去年 12 月 30 日，比亚迪发布公告，拟将子公司比亚迪半导体分拆上市。

1 月 20 日，比亚迪半导体股份有限公司宣布其已接受 IPO 辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案，而此时距离比亚迪发布公告，仅仅过去了 20 天。

希望可以提供参考性意见，希望可以采纳，谢谢

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