如果国外的话，主要在日本、新加坡、美国、台湾这几个地方。
寸（inch）
名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
无锡
国内规模一哥，对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私，离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊，学忽悠
12/8
（VIP站友可知）
潍坊
计划中，尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell，被卖了
8/12
（VIP站友可知）
福州
注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC，已被收购完毕，改6寸
8
和舰HJTC FAB1，2
苏州
回归母体，曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中，近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
（VIP站友可知）
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹，8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳（77所）
西安
2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥，目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3（麦吉科）
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线，规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美（菲尼克斯）半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产
<///><///><///><///> 6
比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬，整合结果待观察
<///><///><///><///> 6
littlefuse（康可电子）
无锡
状态不明，似乎还活着
<///><///><///><///> 6
中洋田
广东中山
情况不明
<///><///><///><///> 5
士兰
杭州
2012被水淹
<///><///><///><///> 5
扬州晶新
扬州
2012被水淹
<///><///><///><///> 5
深爱
深圳
深圳方正对面
<///><///><///><///> 5
扬州国宇
扬州
ongoing
<///><///><///><///> 5
浙江华越
绍兴
国有老厂，廉颇老矣
<///><///><///><///> 5
华兴
香港
华智？
<///><///><///><///> 4
逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏，情况不明
<///><///><///><///> 4
天水
甘肃
2015还在否？
<///><///><///><///> 4
扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
<///><///><///><///> 4
福建安特
莆田
人员大规模异动
<///><///><///><///> 4
上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
<///><///><///><///> 4
深爱
深圳
2012被水淹
<///><///><///><///> 4
吉林华微
吉林
2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟
<///><///><///><///> 4
浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…
由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。
在大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布。白皮书指出，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口仍将近25万。
扩展资料
2020第三届半导体才智大会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会（SEMI）、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》正式发布。
作为本次第三届半导体才智大会的分论坛，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。
参考资料来源：百度百科-2020第三届半导体才智大会
在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。
在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。
进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？
在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。
芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点
芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：
第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。
第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。
第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。
第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。
第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。
第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。
芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰
芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。
2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。
芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。
芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数
芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。
除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。
经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。
芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化
芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。
就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。
芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定
芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。
芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展
芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。
在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。
另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。
芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。
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