通富微电做什么芯片 AMD是其最大客户

通富微电是一家专门进行集成电路进行封装测试的企业，关于同为点做什么芯片还是要 取决于提供芯片的企业。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、第六大fabless厂商，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。

通过“合资+合作”的强强联合模式，通富微电深度绑定AMD，将有望借力AMD的龙头地位乘势而上。2018年，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）入股，在买下富士通（中国）所持股份后，以21.72%的持股比例成为公司第二大股东，为公司未来持续扩展业务奠定了坚实的基础。

公司为客户提供芯片封装测试服务，封装测试产品主要应用于手机、电脑等智能终端、物联网、汽车电子、家电等领域；公司的客户主要是集成电路设计企业，一般不会与终端产品客户直接接触；客户提供芯片，公司根据客户需求及产能情况安排生产。

通富微电的封测订单中包括：中科龙芯用于卫星导航的龙芯处理器、华为用于基站、5G通讯的芯片等重点产品。

另外，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛应用于汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐等系统。

由此可见，通富微电的芯片类型主要看商家提供什么类型的芯片。通富微电与AMD之间的合作也加强了其在cup封测领域的地位。

580亿。通富微电芯片拥有多达580亿个晶体管符合国标。通富微电芯片是通富微电公司的一款产品。通富微电公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

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