
芯片贴合
要说清楚所谓的芯片点胶,先做点功课了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何贴合在主板上的。
现今,大多数手机的 CPU、GPU、RAM 等都是封装在一个叫做 SoC 的东西里,SoC 上有很多细小的引脚,主板的基片上有很多金属触点对应着 SoC 的引脚,它们又是通过助焊剂将引脚和触点贴合起来。
快克智能装备股份有限公司为SMT 精密电子组装 半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,公司在三个战略方向有着长期的设备研发规划和投入:(1)引领精密焊接技术;(2)夯实3D 机器视觉精密点胶贴合技术,形成 SMT精密电子组装微组装设备成套能力;(3)发展半导体封装检测领域高端装备。在高速高精运动控制、系统软件开发、深度学习平台3D视觉算法、精密机构模块等多方面创新形成技术know- how;公司高可靠精密焊接、AOI机器视觉、高精点胶贴合等工艺装备广泛应用于智能手机穿戴、新能源汽车电子、IIoT、半导体等行业,推动工业数字化、智能化升级。公司是国家高新技术企业,教育部认定的“1+X”电子装联职业教育评价组织,“专精特新”隐形冠军企业欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)