华为都投了哪些芯片公司?

华为都投了哪些芯片公司?,第1张

一直以来,华为都十分重视芯片等核心器件的研发,尤其在受到美国为主的海外限制的时候,对核心产业链的掌控能力显得更为重要。

自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来,华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。

近日,华为又新投资了一家名为纵慧芯光的半导体企业,公开信息显示,这是哈勃成立以来投资的第10家半导体领域相关公司。除了 纵慧芯光之外,其余九家分别是,新港海岸、山东天岳、裕太车通、鲲游光电、深思考、好达电子、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦

具体来看,哈勃的投资都是围绕华为的主业展开,而且比较精准,涉及芯片、器件、半导体材料等。

十家公司详情(排名不分先后):

1、思瑞浦微电子(英文:3PEAK)

思瑞浦微电子 科技 (苏州)股份有限公司成立于2012年4月,主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。

思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司,有近十年的发展与积累,在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域,积累了大量技术储备。据满天芯了解,目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。

2、庆虹电子

庆虹电子(苏州)有限公司成立于2001年,主要从事连接器技术及产品的研发、生产。主要产品为工业用连接器和消费类电子连接器,产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域。

以华为通信设备和智能手机的体量来看,如果订单往庆虹电子上转移,对国内的连接器市场将形成较大影响。同为华为的连接器供应商有中航光电、立讯精密、电连技术、得润电子、长盈精密等。另外满天芯了解到,庆虹电子是台湾知名连接器制造商庆良电子的大陆公司。

3、杰华特

杰华特微电子(杭州)有限公司立于2013年,是到一家致力于研究节能减耗的高质量电源芯片产品提供商。主要从事于功率管理芯片研发,目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。在哈勃投资前,杰华特已经完成多轮融资。

杰华特主要产品为高端电源管理芯片。在电源管理市场上,国内相关企业众多,包括圣邦微电子、全志 科技 、芯朋微电子、上海贝岭、南京微盟电子、矽力杰、芯智汇 科技 、比亚迪半导体等等。

4、好达电子

无锡市好达电子有限公司成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商。主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网、智能家居及其它射频通讯领域。

哈勃投资之前,好达电子就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。

5、深思考

深思考人工智能机器人 科技 (北京)有限公司立于2015年,是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心 科技 的AI公司。公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎(iDeepwise.ai)技术”。目前主要落地于智能 汽车 、智能手机、智能家居、智慧医疗 健康 等应用场景中。

深思考是国内人工智能第一梯队的企业,这也是华为首次投资国内的人工智能企业,持股比例为3.67%,为第五大股东。

6、鲲游光电

上海鲲游光电 科技 有限公司成立于2016年,是一家专注于微光学、光集成领域的高 科技 企业。主要从事晶圆级光芯片的研发与应用,致力于 探索 通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品。

此前,鲲游光电也是华为光电芯片领域的供应商之一。

7、裕太车通

苏州裕太车通电子 科技 有限公司成立于2017年1月,是一家车载核心通讯芯片研发商,致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。但其业务不仅仅局限于 汽车 领域,安防、工业及特种行业等市场均有所涉足。

2019年,裕太车通宣布成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”,并已进入量产阶段,打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。

在车载以太网芯片领域,目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主。

8、山东天岳

山东天岳先进材料 科技 有限公司成立于2010年,是一家以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。

9、新港海岸

新港海岸(北京) 科技 有限公司成立于2001年 ,是一家全内资芯片设计公司,以企业级高速光通信及时钟芯片和高清显示相关芯片为主要产品,是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商,部分最终通信设备产品已进入国内运营商使用。

10、纵慧芯光

常州纵慧芯光半导体 科技 有限公司成立于2015年11月,是一家创新型的光电半导体企业,致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案,主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。

VCSEL受到关注起因于2017年苹果首次在手机上采用了带有3D结构光的人脸识别技术,随后国产手机也纷纷在手机上加载这一技术。

目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商,纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。纵慧芯光也是华为供应商之一。

小结

在一年多的时间里,华为开始从订单、资金和技术等方面全面扶持国内半导体企业,而且投资非常的精准,投资规模虽然不大,但目标明确,均为前五大股东。

早前有分析认为,哈勃投资是华为应对美国制裁应运而生。从华为的投资中也可以清楚地窥见其未来的战略规划,即培养国产产业链,在半导体芯片领域构建新的产业生态。如今,华为正在向半导体产业上下游投入更多资源,未来自然会有更多“新星”被“哈勃”发现。

这两天,有这么两则消息悄悄地发布了,一个是华为海思半导体公司自研的麒麟芯片,将应用在比亚迪车型上;另一个是比亚迪半导体公司引入小米、联想等公司的投资。

这两个消息看起来平平无奇,跟我们普通人貌似也没多大关系,但其实隐藏在现象背后的意义颇为深远: 这意味着各行各业的民族之光们,开始联合起来,正面硬刚万恶的“资本主义”了。

我们先来看看,比亚迪用华为的芯片意味着什么。芯片是自动驾驶和智能网联技术的核心硬件。自动驾驶想要真正落地,就要求自动驾驶芯片算得快;你想让车机跟手机一样用起来丝般顺滑,也得靠高性能的车机芯片。而自动驾驶和智能网联,无疑是未来 汽车 的大势所趋,车企们不管是要把稳优势还是奋发图强,必须在这方面早着眼、早下手。

先来看自动驾驶。2019年,一直在Mobileye和英伟达之间反复受气的特斯拉发布了自研的FSD芯片,性能秒天秒地秒英伟达,终于扬眉吐气了一把。但英伟达根本不慌,并淡定地对特斯拉表示祝贺。

▲ 特斯拉展示的 FSD 芯片与英伟达的芯片对比,单位是每秒处理的帧数

对上面这张图,我还是要多说几句。咱也不能就此鄙视英伟达的芯片,毕竟两者思路不一样,特斯拉拿出了“图像处理能力”来进行对比,而这也是特斯拉一直强调的理念,也就是说这块芯片是为 AP 系统量身定制的,而英伟达作为供应商也确实没必要做的这么极端。

那么芯片算力被人吊打20倍,英伟达还能淡定自若,是谁给它的勇气呢?答案不难猜,其他厂商呗!特斯拉的FSD可不会给别的厂商用,因此,英伟达的态度就是: 我,英伟达,其他厂商请继续打钱,懂? 因此,诸如小鹏、大众、戴姆勒、丰田等车企,想打倒特斯拉?先得给英伟达交足“保护费”。

再看看Mobileye,它是英特尔的子公司,能提供包含EyeQ系列的芯片、硬件、高清地图、驾驶策略及安全的软件,拥有蔚来、长城、北京公交等客户。

当然这两家巨头经常互相diss,用自家最新的芯片对标对方老款产品,进而实现“吊打”对方之类的手段也都干过,相关的瓜还挺甜的,感兴趣的朋友可以去搜搜,这里不多说了。

但是diss归diss,他们俩的垄断范围确实不太一样,Mobileye主要垄断了L2级自动驾驶市场,不过目前也在和蔚来合作开发L4;英伟达则控制了L4及以上级别的自动驾驶芯片市场。

除了他俩之外,恩智浦和高通也没闲着,一个个发布的新芯片算力蹭蹭蹭上涨,尤其是高通,年初发布了算力700TOPS的自动驾驶芯片(2023年量产),简直是拳打特斯拉,脚踩英伟达,牛X得不要不要的。

那么掰扯了这么多,这和华为和比亚迪有什么关系呢?通过上面的例子我们可以看出,Mobileye和英伟达垄断了大部分等级的自动驾驶芯片,也就是说他们可以“坐地起价”,而一旦他们因为疫情或某些“不可抗力”减产或断供,那么国内的车企怎么办呢?

就在人心惶惶之时,华为带着它的芯片站了出来。2018年华为发布了支持L4级别自动驾驶的计算平台MDC600。MDC600由8颗升腾芯片搭配CPU与ISP模块组成,系统算力352TOPS,赢过了英伟达的320TOPS,同时功耗还下降了35%。

这无疑给国内车企打了一针强心剂,虽然这块芯片还没大规模量产,但希望的灯塔已经点亮,之前眼巴巴求着资本主义宠幸,现在扭头看看默默站在身后的国货精品,它不香吗?中国消费者的真金白银,比起流落大洋彼岸,给华为这种民族之光,大家一起开开心心建设 社会 主义不好吗?

再看看车机系统,很多厂商用的都是高通,蔚来用的是英伟达Tegra X2,特斯拉用过Tegra 3和英特尔Atom A3950。目前表现最好的是高通的骁龙820A,搭载在领克05、理想ONE、小鹏P7及小鹏G3升级款等车型上。对比竞品,简直像德芙一样纵享丝滑,飘柔一样顺滑清新,据说已经被国内一众车企买断货了。

那么问题来了,高通的老家在加利福尼亚,一旦断供,中国的 汽车 们是不是就不能愉快地上网冲浪了?

这时候华为又来了,带着他的麒麟芯片走来了。有消息称,华为麒麟芯片正独立 探索 在 汽车 数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。此前华为已经和比亚迪合作了5G和手机NFC技术, 并且华为还有鸿蒙系统,他们的目标应该是整个 汽车 生态。

这么一看好像有了华为爸爸,中国车企就不用愁芯片的问题了?其实也不是,因为华为仅是设计芯片,而生产这块芯片的企业,叫台积电。

台积电最大的特点就是不可替代性,华为的芯片除了它没别人能做,但碰巧台积电也是“用了美国技术”的公司,虽然华为早就开始囤货,并紧急下了7亿的大单,还提拔了中芯等一系列国货,但台积电的技术壁垒短时间内还真没人能打破,因此断供的风险依旧很高。

这种情况其实是在逼中国车企做选择:你是要押宝在有可能断供的麒麟上?还是看看可靠的高通?

说实话,很多人不看好国内半导体企业能在几年内有大爆发,虽然最新消息称,美国商务部解禁了美企与华为合作5G,但未来形势依旧充满不确定性。因此王传福在真正面临危急存亡之前做出联手任正非的决定,也算得上同志间基于互相信任的一场豪赌。

要知道,比亚迪自己就是这样,一步步地打破国外企业的垄断成长起来的。近期比亚迪半导体公司也积极引入小米、联想等三十多家企业的投资,并谋求独立上市。

比亚迪半导体公司的核心技术就是IGBT(想详细了解IGBT的,点这里),IGBT是新能源车的关键零件,过去长期被英飞凌等企业垄断。而2018年12月比亚迪推出的IGBT4.0,电流输出能力比主流产品高15%,综合损耗降低20%,温度循环寿命可达主流产品10倍以上,打破了IGBT受制于国外的局面。

对于下一代碳化硅技术,比亚迪也有所储备,他们已经成功研发了SiC MOSFET,预计到2023年实现碳化硅对IGBT的全面替代。

不过比亚迪称,目前不会与台积电、三星、联电等晶圆代工大厂在先进产品上正面竞争,因此,希望比亚迪能给华为代工芯片的朋友们可以歇歇了。

■ 邦点评

从中兴和华为的例子就能看出,这些年美国反复“作妖”打压中国企业,这也给了中国企业们一个信号,“落后就要挨打”这句话放在哪个时代都不过时。与其期待国与国之间的斡旋来避开打压,还不如变得足够强大让外部势力无从打压。

因此我们看到,那些有担当有理想的中国企业,或强强联合,或发愤图强,早已开始研发属于自己的核心技术。当年前辈能用算盘把原子d的设计理论打出来,今天还有什么难题是我们攻克不了的呢?

最后,借用一部 历史 漫画《那年那兔那些事》里的两句台词作为结尾:

“你说我们什么时候能拥有这么先进的装备呢?”

“我不知道,我只知道,起码我们从今天开始努力,肯定比从明天开始努力,要快一天见到这些。”


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