比芯片封锁更可怕，美芯片专家多数是华人，国内半导体开始觉醒

对于中国半导体行业而言， 美国的芯片封锁并不是根本性的困难与阻碍，比芯片封锁更可怕的事实是， 美国半导体行业多数专家都是华人，相关领域的人才流失状况到底在多大程度上影响了中国半导体行业的发展这个有待商榷，但就算不是我国半导体行业落后的原因，也至少是这种落后现状的体现。

而对于如今要在半导体行业发力的中国而言，这是一个必须要予以深刻反思的问题。 中微半导体股份有限公司董事长兼总经理尹志尧在接受采访时直言：之前在英特尔工作的时候我就发现，全球芯片领域的专家，甚至很多行业的先驱者、领路人都是华人。

比如说很具有代表性的 杨培东， 出生于1971年，在国内完成小学到本科教育然后出国留美，之后一直在美国工作， 2016年当选美国科学院院士，在半导体制造领域拥有极高的权威。

这种例子我们已经屡见不鲜了，在国内接受教育之后留学就一直没回来，尽管很多人会批评他们数祖忘典，但很明显以民族主义对他们道德绑架更是一种无耻的行为， 说难听点当年国内也不是没人想搞半导体，结果呢？

联想殷鉴不远，倪光南院士如今安在，说白了过去国内根本就没有发展半导体的环境， 甚至于一些有志之士想要推动相关领域的国产化还被买办给打压的头都抬不起来。

所以半导体领域我们的人才流失状况，与一些其他领域的状况是有所不同的，不是说国外拥有更好的学术环境和发展条件，而是说国内根本就没有发展的条件，甚至有关方面就从来没有对这种事情予以重视， 以至于这类人才他们即使留在国内也只能被埋没，那么最后到底能做出何种选择？ 这是很明显的事情。

最近几年对中国半导体行业发展水平的重视程度被提上了一个全新的层次，几乎可以说是将其看做国家最终产业之一， 对这个行业的重视性被提升到了几乎与航空航天、核技术等等重要技术持平的地位，但过去并不见得是这样。

国内的半导体行业过去一直是按照满足不可替代性需求的水平布局的，比如说我们的卫星、航天器，空军的战斗机，坦克的火控计算机上面的芯片， 那个倒是国产的，而且这方面也不需要很先进的技术。

因为真正在非民用领域对于半导体制程的要求其实还没有民用领域那么高， 不仅仅是我们这样，包括在美西方也同样如此。 F-22上面使用的PowerPC-603E是1995年发布的处理器，这款芯片的制程还没达到纳米级别，是微米级别，换算过去的话也就是500纳米级别的制程；

多年以后在航电架构领域按照美军的说法拥有划时代意义的F-35战斗机，其搭载的芯片制程也就是45纳米， 而这种水平的制程其实是完全处于中国半导体行业现有发展水平的能力之内的，说白了就是我们能造。

说实话，一定要按照军用、商用的标准，我国的半导体行业水平其实完全够用根本没必要炒作什么“芯片封锁”，当然到民用领域这又是另外一个情况了，而且芯片产业还有一个很有趣的地方在于， 高性能的硬件解决方案往往也是脱胎于民营市场的。

毕竟军用的那点需求量也不可能单独研发，但往往军用半导体产品又不需要什么高性能，其实处于一个性能过剩的状态，真要说配套产业链？ 中国是有的，不过也就是满足航空航天的需求罢了。

所以如果一定要为现在中国的半导体制造领域的现状找一个最主要的原因，那说白了就是过去我们不重视导致的， 把时间放在20年前，没人会想到今天中国有必要在这个高精尖领域与美国竞争， 而且就算那个时候想到了，其实也不见得一定就拿得出钱来。

比如说我们现在经常说中国航天给的经费少，但真要说起来，放在2000年初那个时期，航天口的经费不仅不少，而且是铁打的经费。

为什么会这样？因为航天重要啊，航天领域绝大部分技术是可以原封不动地投入到军事领域的，载人航天打上去的火箭用到的技术可以拿来造d道导d， 所以2000年初那会连发展出后来歼-10战斗机的“十号计划”都缺少经费的时候， 航天口的经费不仅不少而且按质按量满足。

至于说半导体？说真的那个时候半导体制造对于中国而言真的不是一个很重要的事情 。但现在的情况不一样，因为中国的民营企业真正地受到了美国的“芯片封锁”，自从美国政府把华为加入实体清单之后，后者的手机业务现在真的可以说是行将就木了，产品越做越好的同时销量却不升反降。

不是因为市场不认可，而是因为真的拿不出货来，华为去年推出的几款旗舰手机，过去了一年时间现在价格反倒在上涨，首发4999的Mate40过去一年了，现在价格来到差不多5999的水平了, 也因为美国的“芯片封锁”，华为的手机业务现在更新换代都变得更慢了。

美国政府的这种封锁行为给中国的国家安全构成威胁了吗？ 这个问题说起来就比较复杂了。一定要说的话，美国的芯片封锁当然不能给中国造成直接的安全威胁，说白了华为终究只是一个民企，尽管是一个很重要很重要的民企，比其他所有民企都更加重要的民企，但也只是一个民企。

但往大了说， 这中间体现的其实是一个非常头疼的问题，就是中国企业要如何走向海外？根本走不出去！ 我们现在看到了，华为这样一家有技术有实力正当经营的企业，就因为它没在美国上市，不受美西方资本的控制，结果被以几乎是最没有下限的方式打压；说难听点，现在孟晚舟还在加拿大！

然后华为自身也在美国的制裁下受到了很严重的影响，作为5G领域的先驱之一，华为的新手机竟然是4G的，这还怎么出海啊？ 这就指向了一个说法，很多人认为中国如果有很多个华为，就不怕美国的制裁；

这种逻辑也不难理解，无非就是觉得我们自己什么都能造得出来的时候就不怕美国人的禁运封锁了；但话又说回来，美国的手段，就真的只是现在台面上对付华为用的这些手段吗？ 在最极端的情况下他们还能做什么？他们能做比现在疯狂的多的事情！

1993年的银河号事件，当时美国宣称中国的“银河”号货船载有用于制造化学武器的违禁品，在公海上将其逼停然后上船搜查； 这件事情过去也快三十年了，但又有谁能保证，这种事情不会再次发生？

如果说中国真的有很多个华为，那就糟透了，因为他们还有很多手段没有用，尽管这些手段很无耻很下流，甚至动用这种手段本身也是对美国国家形象的损害，是对现有国际秩序的损害， 但到底要不要动用这种手段，终究只是一个利弊的问题。

到了有必要的时候就可以动用，如果说我们现在能制造自己的5nm乃至于3nm制程的芯片，我相信，美国海军一定会在公海上尝试逼停中国货船的。特别是半导体领域如今本身也已经成为了美国对中国拥有技术优势的最主要的一个领域， 失去这种优势的时候对应失去的安全感，他们到底能否接受？

当然这个就扯得很远，涉及到国家安全和军力对比之上的，但具体到产业发展、民营经济这些领域，我们应当注意到， “芯片封锁不足以对中国的国家安全构成威胁”这个结论他是在一个短期、边界明显清晰的前提之下得出的。

长远地看， 以华为、“芯片封锁”为代表的美西方对于中国民营企业的制裁、限制， 这本身对中国企业在海外的发展构成了严重的阻碍，对中国的经济发展构成了严重的阻碍，那么也可以将其看作是对中国的国家安全构成了威胁。

那么现在展望中国半导体行业的发展前景，可以说是风险与机遇并存，一方面传统上讲，中国在一个行业要有重大发展， 最主要的是需要国企下场，因为中国的民企无论是组织还是发展水平本身还是比较落后的。

但国企是否能够胜任半导体行业的一个需求，现在来看只能说是未来可期，因为这本身是一个高度市场化的领域， 国企可能不是很好适应，而至于说寄希望于民企能够担负起这个重任， 只能说是可以期待一下。

毕竟过去我们也见识过了不少关于芯片的骗局，往前说有“上海汉芯”，往后说有“武汉弘芯”，这些事情都证明了一点，就是目前中国的 社会 环境， 其实很难说可以孕育出真正能在某个高精尖领域精耕细作的企业。

说白了资本本身是逐利的，与其说叫他们去长线投资未来与国外高度成熟发达的同行竞争， 说实话他们更愿意在国内和菜贩子抢饭吃，那可是一本万利的生意啊！

说白了，中国毕竟是一个 社会 主义国家，虽然现在我们也在很多领域高度资本化、市场化，但 社会 主义的底色仍然存在，资本、金融集团完全没有僭越国家主权的趋势，所以他们本身也不可能站在一个很高的高度去考虑一些问题， 现在他们更宁愿在大政府的羽翼之下搞“垄断”，而不是说在某个方面长线投资。

而且就 社会 氛围来说，过去二三十年的改革开放虽然中国取得了长足的发展，取得许多世人瞩目的成就，但终究掩盖不了一点，就是这样一段高速发展的时期其实是完全改变了中国的 社会 氛围， 那种投机倒把一夜暴富的故事几乎成为了另一个版本的“美国梦”；

一切向钱看其实一定要说的话，也不见得有什么问题，毕竟美国就是那样，但问题就出在中国毕竟不是资本主义国家，资本的权利被严格的限制了，这种背景下， 一切向钱看的思潮本身就成为了最大的腐败，成为了国家发展最大的阻力。

以至于根植于现在中国整个 社会 ，在这种背景下有耐心脚踏实地好好干事的人，到底有多少是个问题，能否留在国内而不是跑去美国也是一个问题； 毕竟现在某飞硕士试用期不也就6000一个月吗，这还谈什么留住人才呢？

其实也正是因为这样一个大环境，才让华为这样一个有实力有技术有财力的大型民企显得尤为珍贵， 因为放眼整个中国我真的找不出第二个像华为一样优秀的企业；这既是对华为的褒奖，也是对中国经济现状的一种讽刺。

作为改开的重要既得利益者的许多所谓的互联网企业， 他们所有的精力都花在了垄断、与菜贩子抢饭吃上面，甚至还沾沾自喜地将这种低劣的行为称为“眼光”，而他们的这种口吻在前几年甚至都鲜见批评的声音，也就是最近两年经济发展放缓左翼思潮崛起人们才意识到到底发生了什么。

我想说， 中国半导体的发展，绝不仅仅是一个投入与产出的问题，各种国内的芯片骗局都说明了这一点， 不是说政府扶持就一定能搞起来的！

因为半导体行业具有的特殊性，我们需要一个效率远高于以往各类国企、民企的组织，而将涉及到我们现有的 社会 状态能否支撑起一种新型的 社会 关系的问题，对于这个问题的解决， 一定程度上讲关乎2020年代中国 社会 的新发展。

最终我们在这一领域能否按照我们所希望的那样发展，将取决于我们对这个十年的种种机遇的认识与把握。

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

不累。中微半导体普工是加工半导体产品，产品比较精细，加工车间自动化程度比较高，生产技术人员只是把有关技术参数设置好，输入到系统中，就可以生产了，普通员工只是巡查生产设备和记录生产数据，工作比较轻松，工作环境又比较干净，所以说中微半导体普工上班不是很累。中微半导体股份有限公司成立于2001年，是集成电路设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。

---