什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

电连技术股份有限公司专业从事微型电子连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务，具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力；产品广泛可应用于通讯设备、智能消费电子、数字家电、自助服务终端、智能水电表、无线数据采集、车载电子、医疗等领域。目前已经和三星、OPPO、VIVO、小米和华为等国内外知名企业建立合作关系。目前产品除连接器外还广泛布局精密五金结构件、柔性电路板、射频天线等领域。

公司主营业务为研发、生产及销售片式功率电感、滤波器及片式LTCC射频元器件等新型片式被动电子元器件和LCD显示屏模组器件，并为下游客户提供技术支持服务和元器件整体解决方案。公司主导产品属于高端被动电子元器件，其设计、制造具有高精密性。产品广泛用于通讯、消费电子、军工电子、计算机、互联网应用产品、LED照明、 汽车 电子、工业设备等领域。公司的主要客户为中兴、华为、联想、小米、冠捷、TCL、长虹、酷派、魅族、康佳等国内一流企业。

顺络电子是专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业。产品包括磁性器件、微波器件、敏感器件、精密陶瓷四大产业，广泛运用于通讯、消费类电子、计算机、 汽车 电子、新能源、网通和工业电子等领域。

目前公司的叠层电感产能位居全球第二、片式绕线电感全球第三，已经成为国内电感行业的龙头企业。除了电感之外，顺络电子在阻容器件、EMC器件、传感器等领域市占率也非常不错。目前公司还广泛布局 汽车 电子工业和LTCC技术。

风华高科是国内的被动元器件MLCC龙头，目前风华高科的MLCC及片阻的产能规模、产品规格类别及技术实力在国内大陆厂商中均具备领先优势。另外风华高科在片式器件行业已经广泛布局，产品包括电阻、电感、铝电解电容、薄膜电容、钽电容等，俨然已经成为片式器件的龙头企业。

产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和 时尚 等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。作为一名应用工程师感觉就是拿来主义，这些搞基础材料研究的工程师才是真正的工程。注：湖北还有一个做 汽车 电子的三环集团，与我们公司业务交流比较多，刚看到这个名字还以为是湖北三环呢。

深南电路目前在国内PCB厂商中处于领先地位，并且产品结构也在逐步向中高端市场调整。现在拥有印制电路板（PCB）、封装基板及电子联装三项业务，业务广泛设计与通信、医疗、 汽车 、航电和消费市场。

兴森 科技 目前是国内PCB样板小批量板和IC封装基板行业的龙头，目前已经研发出刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成新产品规模化制造能力。

领益智造是全球精密功能和结构件龙头企业，主营业务以精密功能及结构件为核心，向上游材料领域和下游模组及组装产品延伸，具体包括模切材料、磁材、电源适配器等。

长盈精密专注于精密制造，竞争优势突出。公司主营业务包括连接器、电磁屏蔽件、手机滑轨及 LED 支架，除LED 支架外，其余均为手机零组件产品。

安洁 科技 是全球消费电子行业内外部功能性器件的重要供应商，主要产品包括：粘贴类、绝缘类、缓冲类、屏蔽类、遮光类、散热类、导电类和光学胶膜、触控面板、视窗防护玻璃、精密金属零件、新能源 汽车 零部件等。

瑞声 科技 是一家拥有微型声学、触控马达、射频天线、晶圆级镜头等全部自主核心技术和装备的精密制造龙头企业。其中受话器、扬声器、马达产品在手机市场占有重要地位。最近两年也在主营业务有下滑趋势，也在积极布局其它行业，但收效甚微。另外国内还有一家更出名的声学器件供应商歌尔声学，正逐渐抢占市场。

欣旺达公司发展成为全球锂离子电池领域的领军企业，形成了3C消费类电池、智能硬件、电动 汽车 电池、储能系统与能源互联网、智能制造与工业互联网、第三方检测服务六大产业群，并致力于为 社会 提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。

以上企业都在是自己所在行业的翘楚，无一不是上市企业，并且随着国家大资金的持续投入之下，发展速度非常快，这也是让我非常的欣慰。也希望华为能够更多的扶持国内企业，特别是那些在卡脖子技术中具有潜力的中小型企业，促进国家半导体的持续发展，逐渐减小与西方国家的差距。

半年逆势狂战的中国电路板，正在“奇迹般地崛起”！

今年国内制造业工厂“订单荒”消息见诸报端，一些电路板甚至停产（如广州泰华停产）。

这样的订单断崖式下跌、全球制造业洗牌加速大环境下，中国大多电路板却继续狂飙。如今年上半年不少电路板已经正式公布了半年营收，其中大部分利润大涨。像崇达技术、深南电路、东山精密、鹏鼎控股都大涨。

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今年半年中国电路板“逆势狂飙”，

利润大破预期！

半年了，中国电路板在极度复杂全球电子形势下，依然业绩飘红，特别是利润飙涨令人值得深度思考。

如龙头鹏鼎控股半年收入141个亿，增长18%，但利润14个亿，利润同比大涨125.24%。可见鹏鼎是半年营收增不大，但利润大涨令人惊人。

（图为2022半年中国电路板部分业绩统计）

像兴森科技半年实现营业收入26.95亿元，增长13%，利润3.5个亿，利润增幅超过26%。主要是IC封装基板、半导体测试板、PCB业务增长比较大，其中公司IC封装基板业务实现营业收入3.75亿元、同比增长26.80%，毛利率27.16%。其全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投资扩产工作，稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产。

如崇达技术2022年上半年营收30.38亿，同比增11.90%；净利润3.13亿元，同比增长27.81%。深南电路2022年上半年净利润7.52亿元，同比增34.10%。

半年收入14个亿的依顿电子，净利润大增65%，主要是汽车板业务+光伏PCB快速上量。新工厂将大量扩大汽车，产能主要用于高端汽车PCB、新能源PCB、光伏PCB及大批量订单生产。

回看今年半年，大部分下游成功转型的企业都大丰收，唯独不少材料商电路板，包括部分以消费电子为重心的企业却业绩下降。材料商这是基于材料价格下降所致，加上传统订单缩减，导致覆铜板这两年累计的产能，有库存压力。消费电子电路板是基于需求疲弱所致。

如营收下降的，有博敏电子，15亿的收入，同比下降6%。受制于消费电子景气度低迷，市场需求疲软锁影响，企业陷入一定程度的困境。

有些电路板材料商却跳出这个圈子，从新领域赚钱。如生益今年上半年继续保持稳步提升，目前已经取得了多家大型车厂及Tier1客户的认证，并且订单需求开始稳步上量。2022年上半年吉安生益扭亏为盈，取得营业收入3.75亿元，较去年同期翻倍增长，并实现2,558

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