做半导体设备组装以后能面试设备工程师吗 各位大哥大姐有没有知道的呀

那要看你组装的是什么设备了，一定必须是半导生产线上使用的体设备

做半导体设备工程师，至少要做过一下设备其中的一种

1. AMAT applied material 美国应用材料的设备，DPS, DPS+, E-MAX, E-MAX+, supper E,等等

2. TEL TOKYO ELECTRON LTD，东京电子有限公司，UNITY，TEL8500等等

3. LAM ，rainbow，DFM等等

4. 尼康，佳能曝光机，显影机，阿斯麦尔曝光显影一体机，等等

以上是关于光刻刻蚀的，thick film主要用的也是AMAT的设备，diffusion不太懂。

以上数据供你参考

至于能不能做谁说了都不算，要亲自去尝试一下，投投简历，面面试

主要是对硅晶片（Si

wafer）的一系列处理

1、清洗

->

2、在晶片上铺一层所需要的半导体

->

3、加上掩膜

->

4、把不要的部分腐蚀掉

->

5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning

->

Deposition

->

Mask

Deposition

->

Etching

->

Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask

Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot

plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet

etch，或者用离子做Plasma

Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford

Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

---