半导体材料的特性参数

（1）

热敏性

半导体材料的电阻率与温度有密切的关系。温度升高，半导体的电阻率会明显变小。例如纯锗（ge），温度每升高10度，其电阻率就会减少到原来的一半。

（2）

光电特性

很多半导体材料对光十分敏感，无光照时，不易导电；受到光照时，就变的容易导电了。例如，常用的硫化镉半导体光敏电阻，在无光照时电阻高达几十兆欧，受到光照时电阻会减小到几十千欧。半导体受光照后电阻明显变小的现象称为“光导电”。利用光导电特性制作的光电器件还有光电二极管和光电三极管等。

近年来广泛使用着一种半导体发光器件--发光二极管，它通过电流时能够发光，把电能直接转成光能。目前已制作出发黄，绿，红，蓝几色的发光二极管，以及发出不可见光红外线的发光二极管。

另一种常见的光电转换器件是硅光电池，它可以把光能直接转换成电能，是一种方便的而清洁的能源。

（3）

搀杂特性

纯净的半导体材料电阻率很高，但掺入极微量的“杂质”元素后，其导电能力会发生极为显著的变化。例如，纯硅的电阻率为214×1000欧姆/厘米，若掺入百万分之一的硼元素，电阻率就会减小到0.4欧姆/厘米。因此，人们可以给半导体掺入微量的某种特定的杂质元素，精确控制它的导电能力，用以制作各种各样的半导体器件。

你好：

——★1、半导体制冷片，是利用 “帕尔贴” 效应制冷的。主要制冷参数为冷、热温差 60 ℃ （该日产制冷片的效率较高，可达到 60.6 ℃），使用时加强 “热端” 散热，在 “冷端” 就可以获得较好的制冷效果。

——★2、两块相同的制冷块串联，额定电压应该是（2.69 V × 2）5.38 V ，你 5 V 电压偏低，但可以使用，制冷功率要低一些。

——★3、两块相同制冷块串联，额定功率消耗为（5.94 W × 2）11.88 W ，应该使用标称值 15 W （或以上）的电源为佳。

——★4、半导体制冷片是 “温差” 制冷，热端散热越好、冷端制冷效果就越好。如果电流不足会出现两种状况：①、冷端与热端的温差不足；②、电源可能烧毁。

★最大整流电流IF：指二极管长期工作，允许通过的最大直流电流。

★最高反向工作电压UR：指二极管正常使用允许加的最高反向电压。

稳压管：稳压二极管是一种硅材料制成的面接触型晶体二极管。当稳压管外加反向电压的数值大到一定程度时则击穿。 ★稳定电压UZ：UZ是在规定电流下稳压管的反向击穿电压。

★稳定电流IZ: IZ是稳压管工作在稳压状态时的参考电流。只要不超过稳压管的额定功率，电流愈大，稳压效果愈好。

★额定功耗PZM：PZM等于稳压管的稳定电压UZ与最大稳定电流IZM的乘积。稳压管超过此值时，会因结温升高而损坏。

★动态电阻rZ：rZ为稳压管工作在稳压区时，稳压管电压的变化量与电流变化量之比，即 。rZ愈小，电流变化时UZ的变化愈小，稳压性能愈好。

★温度系数 ： 表示温度每变化1°C稳压值的变化量，即 = 。

限流电阻：稳压管电路中必须串联一个电阻来限制电流，从而保证稳压管正常工作，故称这个电阻为限流电阻。

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