半导体采购分类

1.材料的划分：半导体材料有很多，根据化学成分可以分为两类：元素半导体和化合物半导体，最常用的元素半导体是锗和硅。

化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。)，和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。)，氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物)，以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。

2.制造技术分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说，这些也分为小类。

此外，还有基于应用领域和设计方法的分类方法，这些方法并不常用，而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外，根据它处理的信号，它可以分为模拟，数字，模拟数字混合和功能。

3.广义分类：广义来说，半导体分为四个主要产品类别：微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。

(1)内存：内存芯片充当数据的临时仓库，在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推至如此低的水平，只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够承受。

(2)微处理器：这些是中央处理器，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场，进入更小的细分市场或完全不同的领域。

(3)商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲，的大型芯片制造商主导，利润很小，所以只有最大的半导体公司才能竞争。

(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭，SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场

非晶半导体amorphous semiconductor

性质：具有半导体特性的非晶体组成的材料，如α-硅、α-锗、α-砷化镓、α-硫化砷、α-硒等非晶材料。这类材料，原子排列短程有序，长程无序。又称无定形半导体。部分称作玻璃半导体。非晶半导体按键合力的性质分为共价键非晶半导体和离子键非晶半导体两类。可用液相快冷方法和真空蒸发或溅射的方法制备。工业上用于制备非晶半导体件，如太阳能电池、传感器、光盘、薄膜晶体管等。

1.第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用，硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。

2.第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

3.第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域，宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

扩展资料

Si和化合物半导体是两种互补的材料，化合物的某些性能优点弥补了Si晶体的缺点，而Si晶体的生产工艺又明显的有不可取代的优势，且两者在应用领域都有一定的局限性，因此在半导体的应用上常常采用兼容手段将这二者兼容，取各自的优点，从而生产出符合更高要求的产品，如高可靠、高速度的国防军事产品。因此第一、二代是一种长期共同的状态。

但是第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、照明、新能源汽车、导d、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。

参考资料百度百科——半导体材料

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