不平凡的2020年已进入尾声。提及2020年的热词，“新基建”必须占有一席之地。与提起基建就想到“铁公基”对比， “新基建”主要是指以5G、人工智能、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施，本质上是信息数字化的基础设施。
事实上，中央对于“新基建”的谋划布局早已展开，而“新基建”也与普通人有着千丝万缕的联系。
近日，天眼查发布企业大数据系列报告之《“新基建”激活新经济市场主体》，试图通过观察“新基建”相关行业的发展变化，来说明疫情期间，“新基建”为普通人带来的信息消费升级、生活体验升级和民生保障升级。此外，“新基建”也让多个行业迎来风口，为中国经济的长期发展挖掘新潜能，增添新动力，成为推动中国经济全面战略转型的新支点、新引擎。
事实上，中央对于“新基建”的谋划布局早已展开。
2018年12月，中央经济工作会议确定2019年重点工作任务时提出“加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”，这是新基建首次出现在中央层面的会议中。
2019年7月30日，中共中央政治局召开会议，提出“加快推进信息网络等新型基础设施建设”。
2020年1月3日，国务院常务会议确定促进制造业稳增长的措施时，提出“大力发展先进制造业，出台信息网络等新型基础设施投资支持政策，推进智能、绿色制造”。
2020年2月14日，中央全面深化改革委员会第十二次会议指出，“基础设施是经济 社会 发展的重要支撑，要以整体优化、协同融合为导向，统筹存量和增量、传统和新型基础设施发展，打造集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系”。
2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，强调“要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”。
2020年4月20日，国家发改委在新闻发布会上首次明确了新型基础设施的范围。新型基础设施是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。
2020年5月22日，“新型基础设施建设”写入2020年政府工作报告。
党中央密集部署之下，新型基础设施建设迎来风口。一批新基建投资项目清单陆续出炉。据不完全统计，截至4月中旬已有13个省市区发布了2020 年新基建相关重点项目投资计划，其中8个省份公布了计划，总投资额共计33.83万亿元。
新冠肺炎疫情发生以来，对比国外的水深火热与生产生活的几近停滞，我国却实现了疫情的精准防控和有序复工复产。无论是防疫抗疫里的患者诊疗、疫情地图、人群追踪，还是复工期间企业云办公、学校云授课和无人配送物流等，数字技术都提供了有力支撑。
当线下暂停之时，线上活动却可以保持活跃并针对需求“大展身手”，挖掘出疫情期间新的消费需求和经济增长点。 能做到这一点，其实和中国过去的信息基础设施建设成果密不可分，这也更加凸显出今后5G基站、数据中心等数字化、智能化新型基础设施之重要性。
国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长刘爱华曾公开表示，以互联网经济为代表的新动能逆势成长，前三季度，网上购物、直播带货的新业态、新模式持续火热，在线办公、远程问诊、在线教育等新兴需求非常旺盛。前三季度实物商品网上零售额同比增长15.3%，增速比上半年加快1个百分点，占 社会 消费品零售总额的比重达到24.3%。新经济对整体经济的带动作用非常显著。
上半年教育行业融资金额TOP10中，在线教育占9席。
今年10月，据媒体报道，猿辅导完成G2轮10亿美元融资，投后估值将达到155亿美元； 另一家在线教育公司作业帮也即将完成新一轮7-8亿美元融资，投后估值超过110亿美元……突如其来的疫情，让市场看好行业的增长潜力。
天眼查专业版数据显示，我国目前共有超过51万家从事在线教育相关业务的企业。截至12月，以工商登记为准，2020年前三季度共新增近7万家相关企业，日均新增超250家。
今年上半年，超百亿融资金额涌入了教育赛道，其中在线教育尤为受资本市场青睐。教育行业融资金额排名前十的企业中，9家均为在线教育机构。
直播电商元年，今年新增直播相关企业数量已达2019年全年增量的5倍。
直播+电商，早在4年前就初见端倪。据前瞻产业研究院发布的《2020年中国直播电商研究报告》称，2016年，国内接连出现了300多家网络直播平台，直播用户数量快速增长。这一年，淘宝、京东、蘑菇街、唯品会等电商平台纷纷推出直播功能，开启直播导购模式；快手、斗鱼等直播平台则与电商平台或品牌商合作，布局直播电商业务。
经过4年多的发展，越来越多的电商平台、视频直播平台、MCN机构和品牌厂商参与到直播电商行业，直播电商产业链基本成型，行业进入高速发展期。
天眼查专业版数据显示，截至11月初，我国有超过3.9万家直播相关企业。从地域分布来看，浙江和辽宁两省的相关企业数量位居前列，均拥有超过5,000家直播相关企业。山东、广东、江苏和福建等省份的相关企业数量也不遑多让。
另外，我国分布在租赁和商务服务业的直播相关企业占比达33.51%，批发和零售业占比达22.04%，信息传输、软件和信息技术服务业占比达20.14%。
值得注意的是，我国今年前10月共新增直播相关企业超过2.8万家，为2019年全年新增数量的5倍。其中，我国今年第二季度新增直播相关企业达8,600家，环比增长470%，第三季度新增达1.4万家，环比增长66%。
“无人经济”开启加速模式， 广东省无人经济相关企业最多。
零售、餐饮、 娱乐 、 健康 等消费场景下，不需要导购员、收银员、咨询人员、服务员、配送员，基于智能技术提供无人值守服务的新业态如雨后春笋，突如其来的新冠肺炎疫情更是加快了这一进程。
从制造到“智”造，AI为生产赋能，提效率降成本，替人干“苦活、累活、脏活、危险活”。国家发改委等13部门日前联合印发的《关于支持新业态新模式 健康 发展 激活消费市场带动扩大就业的意见》提出，发展基于新技术的“无人经济”，支持建设智能工厂，实现生产过程透明化、生产现场智能化、工厂运营管理现代化。
天眼查专业版数据显示，目前我国有超过7.3万家无人经济相关企业。地域分布来看，广东省的无人经济相关企业数量最多，将近1.5万家，占全国相关企业总量的20.18%，山东省和江苏省位居第二三位，分别拥有超过6,300家和5,200家相关企业。
行业方面，无人经济相关企业集中分布在批发和零售业（33.00%）、科学研究和技术服务业（28.77%），另有约3.58%的相关企业为制造业。另外，超过25%的无人经济相关企业的注册资本超过1000万。
近十年来，我国无人经济相关企业新增数量呈逐年递增态势，其中，天眼查专业版数据显示，2016年相关企业年度注册增速高达50%，2020年新增相关企业已超过1.9万家，分别为增速最快、增量最多的年份。
“新基建”具有较高的 科技 含量，是化解落后产能、转变新型产业结构的重要“转换器”，能有效推动新旧动能接续转换，支撑中长期高质量发展。
而“新基建”的火热，也让多个相关行业迎来“春天”。天眼查专业版数据显示，与“新基建”相关的多个行业，其上下游关联的企业，正处于蓬勃发展期。
“新基建”必不可少的底层支撑，我国超过2万家芯片相关企业拥有专利。
半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体，是新型基础设计建设的重要一环。5G、新能源等“新基建”均涉及功率半导体芯片等基础元器件。
天眼查专业版数据显示，我国目前约有24.4万家芯片相关企业。其中，超85%的相关企业分布在信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业与科学研究和技术服务业中。
从地域分布来看，广东省拥有10.8万家的芯片相关企业，整体占比高达44.59%。注册资本方面，22%的相关企业注册资本在千万以上，17%的相关企业注册资本在500万-1000万之间。
天眼查专业版数据显示，2015年以来，芯片相关企业注册量整体呈上升趋势，年增速始终保持在30%以上。截至12月，我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。
值得注意的是，我国超过2万家芯片相关企业拥有专利，占相关企业总量的8.45%。另外，这些拥有专利的芯片相关企业中，有1.5万家拥有超过3件及以上专利。
借势“新基建”，充电桩行业站上新风口。
作为新基建的重点项目之一，新能源 汽车 充电桩行业是今年市场的焦点，为新能源 汽车 行业的发展带来无限的想象空间。
天眼查专业版数据显示，目前我国有超10万家充电桩相关企业。从地域分布来看，我国充电桩相关企业较多集中在广东、江苏和山东这三个省份，其中广东省以超过1.5万家相关企业数量位居全国首位，占比近16%。
值得注意的是，大多数充电桩企业实力雄厚，超过36%的相关企业注册资本在1000万以上。从企业性质来看，有限责任公司占比约93%，有港澳台或外商参与投资的企业约有2,000家。
天眼查专业版数据显示，我国超8成的充电桩相关企业成立于5年之内。具体来看，2016-2018年，我国充电桩相关企业年度注册增速均在40%以上。2015年，我国仅有约4,500家充电桩相关企业注册成立，而2019年新增的充电桩相关企业数量超过2.2万家，为2015年的近5倍。
截至12月，以工商登记为准，天眼查专业版数据显示，我国今年已新增超过2.5万家充电桩相关企业，已经超过2019年全年的新增数量，较去年同期增长19.63%。
量子 科技 中国按下“快进键”，我国85%相关企业新增于5年内。
公开资料显示，不少省市的“新基建”政策方案和项目计划中，都出现了“量子”的身影。
例如，《北京市加快新型基础设施建设行动方案(2020-2022年)》指出，“围绕脑科学、量子科学、人工智能等前沿领域，加快推动北京量子信息科学研究院、北京脑科学与类脑研究中心、北京智源人工智能研究院、北京应用数学研究院等新型研发机构建设”；《重庆市新型基础设施重大项目建设行动方案(2020—2022年)》指出，“提前布局量子通信网， 探索 量子通信信息安全加密服务应用”；《2020年浙江省政府工作报告》也指出，“超前布局量子信息”。
据央视 财经 报道，近日，中国科学技术大学潘建伟研究团队与中科院上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，成功研制出量子计算原型机“九章”，其处理特定问题的速度比目前最快的超级计算机快一百万亿倍。这一成果使我国成功实现了量子计算研究的第一个里程碑——量子计算优越性。
天眼查专业版数据显示，以工商登记为准，我国目前有超过4,200家量子领域相关企业。从地域分布上看，广东量子领域相关企业数量最多，近1,200家。其次为湖南，有超过570家量子领域相关企业。此外，甘肃和山东两省也均有200家以上量子领域相关企业。
从行业分布上看，44%的量子领域相关企业分布在科学研究和技术服务业，13%分布在信息传输、软件和信息技术服务业。另外，超85%的相关企业为有限责任公司，52%的相关企业注册资本在500万以上。
天眼查专业版数据显示，2016年以来，我国量子领域相关企业注册总量迅猛增长，85%的相关企业新增于5年之内。目前，量子领域相关企业注册总量是5年前的6倍。
其中，2018年全年，我国新增超1,300家量子领域相关企业，较2017年全年增量翻了一番，同比增长109%。2019年，我国新增近1,200家量子领域相关企业。截至12月，今年我国已新增近700家量子领域相关企业。
2020年即将结束，而“新基建”一亮相就凝聚了各方的共识、激发了各地的投资热情。从产业界的初步酝酿，到今年4月的正式“官宣”，面对疫情，应运而生的新基建，开足马力驶入了快车道。“燃”起来的新基建，流量不会止于一时，或将成为未来经济 社会 发展的“顶流”担当。
数据说明
1、相关企业界定：
(1) 在线教育相关企业：企业名称或经营范围含“教育、培训”，行业限定为“信息传输、软件和信息技术服务业”以及“科学研究和技术服务业”；
(2) 直播相关企业：企业名称或经营范围含“直播”；
(3) 无人经济相关企业：企业名称或经营范围含“无人”；
(4) 芯片相关企业：经营范围含“芯片、集成电路”；
(5) 充电桩相关企业：经营范围含“充电桩、新能源智能充电、电动 汽车 充电”；
(6) 量子相关企业：经营范围含“量子”；
2、仅统计中国大陆地区企业数据；相关企业总量和增量统计全部企业状态，其余维度均仅统计在业、存续、迁入、迁出状态的企业；统计时间截至2020年12月，为保证数据完整性，增速仅统计2011-2019年。
参考文献
1、瞭望东方周刊：关于新基建的一切，在这里都能找到答案
2、新华社：新基建“燃”了
3、瞭望东方周刊：新基建提速
4、国新办就2020年前三季度国民经济运行情况举行发布会
5、央视网：量子计算原型机“九章”研制成功
6、人民日报：今年以来，新注册无人零售、工业机器人相关企业大幅增长——“无人经济”开启加速模式
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台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
3.15G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
3.4IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
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