小米被移出美国制裁清单，你知道制裁清单还有什么企业吗？

企业有9家，除了小米之外，还有中微半导体，箩筐技术，高云半导体，中国航空集团，中国商用飞机。还有中芯和华为，中海油，北京天骄。

根据美方要求，他们要求相关的投资者在2021年11月11号之前，出售所持黑名单公司的股份。过去中国企业，面临这种情况，可能有两种方式来解决，要么就是彻底退出，另外一方面就是和其达成和解并且缴纳相关的罚款，以前有些公司就是这么干。虽然事情顺利解决，但是并不值得效仿，有些纵容对方。

虽然有公司起诉，但是整体还以和解为主，难免有些“名不正言不顺”。这次小米顶住了压力，通过法律途径，打官司维护了自己合法权益。小米集团宣布，2021年5月25日美国哥伦比亚特区地方法院颁布最终判决书。解除了美国国防部对于小米中国军方公司的认定。换句话来讲的话，小米胜诉将会被移出了美国制裁的清单。小米的创始人董事长兼CEO也在微博上宣布了这个消息，我们赢了而受到这个消息的鼓舞，小米今日的股价一路上涨。

这个案子也让别的被制裁中国企业，看到了希望，下一步是否会效仿小米。过去他们对中国各种企业进行各种制裁，华为首当其中，腾讯，抖音等在劫难逃。美国政府将小米等9家中国企业，列入与中国军方相关的黑名单当中，要求美国的投资者对这些企业进行不能进行投资。本身就是对外国企业，很不公平，破坏正常市场环境。小米通过打官司，保护自己合法利益，对于其他企业来讲，也会有很强效仿意义。

目前其他企业，同样正在寻求法律途径，维护自己合法权益。

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

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