请教关于半导体封装之Molding 工艺

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

先顺着电缆的方向将半导体用裁纸刀轻划，使半导体分成三部分，在用喷q火加热一下，在一部分一部分的剥下，可以容易一些。

此外，外半导电层剥皮器适用于XLPE高压电缆的外半导电层剥除使用，不是“利用电工刀将半导体层纵向切成若干条，并逐条割除”很容易伤及绝缘。外半导电层剥皮器国内很易购买到。

扩展资料：

电缆剥除器的使用介绍

一、电缆主绝缘层剥除器

25-240mm235KV以下电缆主绝缘层的剥除。切入角度可调，切削速度快、体积小，可在小空间内自由 *** 作。

二、电缆外半导体层剥除器

适用于25-800mm2 10KV，25-240mm2 35KV以下，直径10-50mm电缆外半导体层剥除，剥切半导体层厚度01.-1.4mm，可从末端剥除，也可从中间剥除。

三、电缆外护套剥除器

适用于直径25mm以上高低电缆外护套剥除，方便寒冷气候，外护套坚硬如铁情况下轻松剥除。

参考资料：

百度百科——电缆剥除器

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