事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。
该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。
也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。
瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。
根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。
相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。
全球芯片短缺持续给 汽车 业带来巨大的冲击，多家 汽车 公司表示将缩减产量。
本田 汽车 公司周四表示， 由于芯片短缺和疫情封锁，该公司计划在5月初将其日本境内一家工厂的两条生产线的产量削减约50%。
本田表示，持续的半导体短缺以及不确定的地缘政治事件，已导致物流和零部件延迟抵达。
本田 汽车 在日本铃鹿市的工厂此前宣布4月份将减产约三分之一，现在扩大至一半的规模。该公司在埼玉县的工厂4月份也将减产三分之一，但计划5月初恢复正常运营。
无独有偶，丰田 汽车 在本周一向投资者发布了一个令人沮丧的最新消息——其计划产量将低于公司预期。
丰田在新闻稿中写道：“由于半导体短缺的影响，我们在全球范围内将生产计划从年初提供给供应商的数量调整了大约10万辆。”
丰田目前计划在5月份生产约75万辆 汽车 ，5、6、7月份的平均产量约为80万辆。最近，该公司一直以每月84万辆的速度销售 汽车 。随着时间的推移，情况似乎并没有变得那么好。
丰田的许多竞争对手也有类似的经历。不过 汽车 生产商的管理人士在谈到短缺问题时往往会说，大约九个月后问题会缓解，但之后通常需要调整这些预期。
例如，在2021年5月，通用 汽车 首席财务官Paul Jacobson表示，他希望在2021年底前将库存水平提高到“更安全”的水平，直至2022年。这是通用 汽车 暗示，到今年年底，产量将会提高。
然而，生产和库存水平仍然相对较低。在今年2月的公司第四季度财报电话会议上，Jacobson表示，虽然半导体供应有所改善，但仍面临压力。就在上周，他在一次投资者会议上表示：“我们预计今年库存不会大幅增加。”
芯片行业的前景并没有给 汽车 行业带来多大帮助。全球最大的半导体公司之一的台积电上周公布了财报。New Street Research分析师Pierre Ferragu在评估收益的报告中写道： “需求将继续超过供应，产能紧张将持续到2022年。”
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