半导体封装设备现在到第几代了？

卓兴的半导体封装设备现在已经更新到第二代了，也就是今年5月新公布的第二代像素固晶机AS3601，采用的是三臂设计，一次固晶同步抓取（R,G,B）三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，颠覆了传统固晶模式。可以做到位置精度＜±15um、角度误差：＜3°，固晶速度50K/H，良品率达到99.999%。已经可以很好的满足MINI LED的封装需求⌄

贴合机深茂达贴合机系统如下

属于模切机辅机系列之一，有两座、三座之分。贴合机机械技术领域，特指一种用于二层基材贴合的贴合机。 二层基材贴合的贴合机是通过如下技术方案实现的

1分离机：当屏幕从中框上取下来，然后我爸屏幕放在分离机上，打开分离机进行加热，然后打开气泵吸住屏幕。然用金刚丝从外屏和内屏中间分离过去。

2贴合机：当我们把外屏分离下来后 把内屏上的胶清理干胶然后贴上新的干胶，贴上外屏，然放入贴和机进行贴合

3除泡机：当我们贴和完后，屏幕上还会有气泡，然后放入我们的除泡机，进行除泡

出来后我们一个屏幕的外屏就更换完成了

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