我是做半导体器件工艺的，请问博士论文应定什么方向的比较好啊，谢谢

做high-k/metal gate挺热的；

做3D structure也很好；

做nano-wire junction-less FET也不错；

做MOS沟道替换也不错；

方向很多，多读文献肯定能找到理想的适合自己的方向。

半导体封装工艺完全可以作为论文题目。

因为半导体封装工艺是直接关系到器件和集成电路的稳定性、可靠性以及成品率等的大问题，还有很多需要研究的课题。与集成电路可靠性（失效率）有关的若干问题，请详见“http://blog.163.com/xmx028@126/”中的有关说明。

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