目前展锐t7510，平头哥的玄铁910，龙芯3a5000，兆芯kx6000，飞腾的ft2000等代表国内先进水平的逻辑芯片，基本用12/14nm工艺，这些厂商年销100万到几百万片，完全可以支撑，另外这些芯片至少有两年的热卖期。然后大家升级到7nm（非euv），再干两年，国产euv光刻机就出来了，这样5年时间，国产半导体供应链就成熟了。
其实特别建议华米ov的低端手机能用展锐的soc，展锐的工艺可混用台积电和中芯国际的工艺，如红米9a采用展锐的t7510，展锐用中芯国际12nm工艺，这样一年就有几千万片的销量，达到规模应用，这样国产产业链才能更成功。
先给出结论，再说原因。大概率不会推动国内半导体发展。原因如下：
一、这个12纳米的小规模量产，是中芯国际的公司行为。也就是说，这是公司的专属技术，不是科学研究机构的成果，因此这个12纳米的生产技术不会无偿扩散。中芯国际一定会想办法将这一先进工艺利益最大化。很显然技术扩散不利于利益最大化，当然就不可能轻易技术扩散了。
二、12纳米技术所使用的关键设备材料都是外国产品，单独12纳米工艺的突破，不具有推广性。因为想要模仿中芯国际的工艺，必须在人财物方面都达到与中芯国际类似的高度。现在还没有一家国内公司可以与中芯国际在技术和人才上比较，因此是想推广也没可能推广。
三、这个12纳米制程技术，目前只是小批量的量产实验，成本极高，很可能没有商用化的前途，现在说推广还是太乐观。如果这个技术始终无法跨越成本线，就属于失败的量产了。在还没有确认量产成功之前，就说推广是很不负责的事情，也没有其他公司会跟进。
四、最后，12纳米芯片的制程中使用了太多国内不能控制的设备和材料，一旦推广，极有可能形成新的卡脖子问题。芯片投资极大，一旦钱投进去，外国供应商就可以随意控制价格和供应量，属于自己往敌人q口下撞的行为，还不如回头踏踏实实地去搞28纳米的全国产化来的实际。
综上四个理由，这次中芯国际在上海的12纳米芯片小批量量产属于孤立事件，没有什么可推广的意义。
我国低端制造业已经乏力了，必须发展高 科技 产品。2000到2010发展沿海城市，2010到2020发展省会城市，2020到2030发展 金融 科技 和医疗。所有的问题都是解决就业问题，其他全扯淡。
能
芯片是中国制造2025重点攻关项目。
上海 科技 企业作出了贡献全国 科技 企业都要出力。
12纳米芯片的量产是中国芯片技术全面崛起的征兆。
据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。
我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。
老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。
在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。
值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。
事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？
首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。
即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。
据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。
也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。
例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。
温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。
我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。
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