半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

市值为1700亿美元。

近期，上海微电子装备(集团)股份有限公司（下称“上海微电子装备”）披露，将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。国产光刻机从此前的90nm一举突破到28nm，不仅打开了上海微电子装备的市场空间，也打开了资本市场对于这家公司上市的想象力。

拓展资料

一. 2009年，公司推出首款光刻机产品

1.SSB500/10A，分辨率为2微米。2018年3月，公司的SSA600/20型光刻机验收通过，公司光刻机的分辨率推进到90nm。 官网显示，公司目前的产品线可分为光刻机、激光与检测和特殊应用三种。 要测算上海微电子装备的估值，先要估算其收入规模。 根据ChipInsights数据，2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台，较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台；半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。

2.从总营收来看，2019年ASML、Nikon、Canon三巨头光刻机总营收954亿元人民币，由于这三家几乎占据了光刻机的绝大多数市场，因此估计目前全球光刻机市场规模在千亿元水平。 按光刻机的应用场景分，IC前道制造用光刻机占九成以上市场，基本由三巨头垄断。按照曝光光源分为i-line、KrF、ArF、ArFi，EUV，技术难度逐步上升，垄断性也逐步加强。

3.上海微电子装备尽管已经具备其中ArF、KrF、i-line光源光刻机，但产品出货量还微乎其微。在若干年后，IC前道光刻机有望成为公司的主要收入来源。 雪球 · 聪明的投资者都在这里

道琼斯指数35727(0.14%)_

上证指数3609.86(0.76%)_

创业板指3338.62(1.64%)_

恒生指数26132.03(0.02%)_

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道琼斯指数35727(0.14%)_ 打开 国产光刻机迎来突破，两连板的张江高科究竟受益多少?关注 据测算，如上海微电子装备成功上市，A轮进入的张江高科可能将获50亿元的收益。

二.近期，上海微电子装备(集团)股份有限公司（下称“上海微电子装备”）披露，将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。国产光刻机从此前的90nm一举突破到28nm，不仅打开了上海微电子装备的市场空间，也打开了资本市场对于这家公司上市的想象力。

1.一石激起千层浪。受此消息影响，6月5日相关概念股张江高科（600895.SH）、上海电气（601727.SH）在此消息刺激下双双涨停。张江高科在6月8日再次涨停。 上海电气和张江高科涨停是有什么依据？国产光刻机浪潮会有多大？ 要理解这两个问题，就先要解决以下两个问题：上海微电子装备的规模及其上市后的市值多少，以及上海微电子装备能为相关概念股贡献多少利润。 上海微电子装备上市后估值几何？ 此次光刻机国产化的主角上海微电子装备成立于2002年，相比尼康、ASML等前辈，属于光刻机里的“后浪”。 2009年，公司推出首款光刻机产品SSB500/10A，分辨率为2微米。2018年3月，公司的SSA600/20型光刻机验收通过，公司光刻机的分辨率推进到90nm。

官网显示，公司目前的产品线可分为光刻机、激光与检测和特殊应用三种。 要测算上海微电子装备的估值，先要估算其收入规模。 根据ChipInsights数据，2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台，较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台；半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。

2.从总营收来看，2019年ASML、Nikon、Canon三巨头光刻机总营收954亿元人民币，由于这三家几乎占据了光刻机的绝大多数市场，因此估计目前全球光刻机市场规模在千亿元水平。 按光刻机的应用场景分，IC前道制造用光刻机占九成以上市场，基本由三巨头垄断。按照曝光光源分为i-line、KrF、ArF、ArFi，EUV，技术难度逐步上升，垄断性也逐步加强。

3.上海微电子装备尽管已经具备其中ArF、KrF、i-line光源光刻机，但产品出货量还微乎其微。在若干年后，IC前道光刻机有望成为公司的主要收入来源。在先进封装、LED和面板这类低端光刻机市场，上海微电子装备已经具备一定优势。根据ChipInsights统计，公司2019年出货预估在50台以上，包括较多用于先进封装和LED光刻机和少量用于面板的光刻机，按出货量计算，公司在IC前道以外的光刻机的市占率接近30%。

上海微电子装备目前并未披露其营收情况，但我们可以根据其出货情况和其他公司类比推测。 Veeco公司的光刻机产品结构和上海微电子装备比较类似，都以先进封装和LED光刻机为主。2019年Veeco公司光刻机的营收约为3亿元人民币，预估销售台数在20台以内，据此推算该公司光刻机单价在1500万元~2000万元。

4.假设上海微电子装备产品单价和Veeco接近，结合上海微电子装备50+台的出货量推算，其2019年光刻机营收大概率在7.5亿元到11亿元，加上激光检测和特殊应用两个产品线的营收，公司整体营收规模可能在10到15亿元。 参考A股半导体设备公司的估值水平，静态市销率在8.9倍到66倍，其中科创板公司的市销率显著高于其他主板上市的公司。

在产品加工过程中，需要一道以上的工序才能够完成，那么，除第一道工序外，对于第二、第三....直至最后一道工序，都可以被叫做前一道工序的“后道工序”。同样，除最后一道工序外，其它工序都可以叫做后道工序的“前道工序”。

即前道与后道是相对而言的：第二道工序是第一道工序的后道工序，但又是第三、第四道工序的前道工序。

在工艺制造中，前道工序也叫前道工艺，后道工序也叫后道工艺。

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