半导体工作危害健康吗?

是的。

半导体属于重污染企业，首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体（这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程）。

其次，由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等，这些溶液主要是有机物质，因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中，会有大量的有机溶剂被使用。

为了防止这些污染会伤害员工、污染环境，半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施，包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。

半导体封装技术工程师岗位职责

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；

2、负责编制作业文件和现场实施；

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；

4、培训和辅导一线员工的 *** 作技能；

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价；

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

一般产线上出问题，第一反应是先找工艺过来判断原因，工艺如果判断是设备问题（比如同一台机器出的产品连续出现defect），就需要找设备工程师来对机器进行检修。

对设备电路有足够的认知，包括水，电，气，对维修人员技术要求相当高，中专，大专，须有一定的专业经验，就是后部工序，设备也相当复杂，自动化程度比较高。

此外，这种生产是流水作业，不可耽误在某一工序上，对设备维修人员要求较高，工作压力也比较大。

发现历史

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

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