国产芯片能否追上美国芯片？

追上美国是肯定的，不但要追上，还要超过，这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。

现在美国打压华为，禁售芯片给华为，你只认为美国只是打压超越美国5G技术的华为公司，那就大错特错了。美国打压华为是因为中国的高 科技 企业正在步步逼近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国，才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业革命的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能 社会 。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国打压华为的真实目的，才做出举全国之力，不惜成本，一定要在尽可能短的时间内突破技术瓶颈使芯片性能超过美国，把5G技术进行下去并一步步向6G突破。

目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊，现在芯片已经达到5nm制程，再往前走就要走到头了，要想在芯片性能上再有提高的话，必须换一种思路，换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本，实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升，这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面，到那时美国也只能望芯片而兴叹了。

祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功！

23年前，国产盾构机0台，进口了一台德国维尔特公司的盾构机，耗资多少呢？7个亿，这个数目在当年什么购买力呢？35个亿！

但是外国公司“仗势欺人”，不仅垄断盾构机市场以抬高价格，而且态度还十分不友好：爱买买，不买拉倒。当年由于急需盾构机用于基础设施建设才忍受了他们的言行，后来中国科学家终于忍无可忍，拍案而起：自研国产盾构机！于是2008年第一台国产盾构机面市，从此中国盾构机以低于市场价40%的价格横扫国际市场。2013年，当年那个维尔特公司被中铁装备收购。

那么以此来看国产芯片的发展，前途也是十分光明的。

中国人做什么什么就便宜的原因是什么？

无论是像盾构机、高铁这样的高 科技 产品，还是手表、家电这样的普通电子产品，只要中国人加入竞争行列，就算“黑夜漫漫”也一定会找到“东方初升的朝阳”。这背后的原因是什么呢？

毫无疑问，这既需要 社会 层面的因素，也需要个人的付出。

第一，中国的举国体制，集中力量办大事。 这一点优势在今年抗疫的过程中表现的淋漓尽致，当外国资本家为了自己少数人的利益而才取短视的措施时，我们早已做出了顾全大局的部署。在科学研究方面，这种优势会得到更大的体现。

第二， 社会 极速发展，需求带动创新。 庞大的市场一旦被激发，将会释放无穷的购买力和需求。前几十年的消费需求主要是住房、 汽车 、家电等硬资产，如今的消费需求已经像服务、智能生活、文娱等软消费转变。消费的升级带动科研的升级，高 科技 产品成为炙手可热的东西。一部新的iPhone或华为Mate40就可以引发巨大的效应，足见 科技 产品的影响力之大。

第三，工程师红利。 几十年的普及高等教育使得中国的高等教育人才数量巨大，对于科研十分有利。但是也存在一些问题，比如高级技工严重缺口，核心关键技术仍未突破等等，这些都需要一点点来改变。

国产芯片如何实现跨越发展？

上面讲到的是大的方面我们能够崛起的原因，细化来看芯片。之前几十年要么是被制裁国产芯片发展很慢，要么是奋力赶超仍未实现超越。 如果但是只要加速度足够大，那么我们一定会超越，但是摩尔定律终将失效，寻找新材料和新工艺又十分困难，在这个道路上赶超付出的代价一定很大。但是还有一种情况：换道超车，如今国产碳基芯片已经实现领先！

北大张勇-彭练矛团队早在2017年就在《科学》发表相关论文，如今已经连续4年在该领域实现领先，预计未来2 3年可以实现量产。届时必将是国产芯片的里程碑。

不久前北大团队又发现了一种碳纳米管提纯的新工艺，在4英寸的基片上制作出排列整齐的碳纳米管阵列，每微米范围内可以排列100-200个碳纳米管，成功解决了在高纯度碳纳米管的排列问题。经过电学测试，发现相比特征长度相似的硅基晶体管，碳基晶体管的性能更加优越。

这项成果迅速引起了华为的重视，并马上派出团队进驻北大团队，一起参与商用碳基芯片的研发。毫无疑问北大研发团队和国内优秀厂商的直接对接合作，一定可以推动碳基半导体进入商业化阶段的进程。

前路漫漫，上下求索，未来可期

“上天有神舟，下海有蛟龙，入地有盾构”，“大国重器”既是起点，又是丰碑。致敬每一位默默付出的 科技 工作者，相信未来芯片和光刻机领域的突破也会很快到来！

中国在半导体领域可以赶上美国

众所周知，中国国家智能手机行业的巨头华为经历了 历史 上最严重的困难。换句话说，华为的现状可以说是对华为最致命的。

然而，就在不久前，中芯国际（中国大陆最强大的芯片加工厂）的创始人表示，他对下一代芯片领域的发展相当乐观，并表示中国将在未来超越美国芯片领域。但是，我们决不能“轻视”美国限制中国技术产业的行动和措施。

随着这一时期的发展，美国不断加强对中国技术的封锁。特别是在今年5月，美国商务部再次发布了一项“新规定”，明确规定将限制华为购买使用美国技术制造的先进芯片。众所周知，目前全球大多数芯片制造商都无法回避美国技术。该法规的出台无疑给了华为打破芯片的念头。

就在7月，全球最大的芯片代工厂商和华为最强大的芯片制造商台积电（TSMC）公开表示，它将在9月15日之后停止为华为提供芯片服务。

尽管中国目前在芯片领域的人力资源是“薄弱环节”，但中国在原材料制造方面取得了长足进步，并且在超高速5G移动技术方面一直保持世界领先地位。只要中国在全球5G技术上始终保持领先地位，就可以继续保持其在无线连接，人工智能和云计算方面的优势，因为中国在全球高 科技 应用方面做得很完美。

今年5月，中芯国际与国家集成电路基金会和其他各方签订了新的合资合同和新的资本扩张协议。国家集成电路二期和上海集成电路二期（作为中芯南方的新股东）同意分别注资。中芯南方的注册资本分别为15亿美元和7.5亿美元，从35亿美元增加到65亿美元。

截至2020年7月，中芯国际在 科技 创新板上以每股27.46元的价格发行了约1,685万股股票。此举使中芯国际为其自身研发筹集了462.8亿元人民币用来发展。

相信在资金支持和中国国家政策的支持下，中芯国际将在不久的将来为中国芯片行业创造更多奇迹，并成为中国在世界相关行业中最具代表性的技术公司。

只要加倍的努力，没有中国人做不到的，美国完全禁止那一天就是我们快速超越的起点。

芯片是尖端 科技 的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国制裁中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威 科技 、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？

芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的制裁中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始制裁，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对，政府如何出面调解，还需要拭目以待。

我国是一个经济、 科技 快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术封锁，实现全面超越。

好多朋友都说国产芯片能追上美国芯片，我也认为能，能在华为余承东说的“下一个时代”追上，但关键在于怎么样特别是根本上靠什么才能追上，追上并不仅仅是1个技术问题，当然更不是口号、一窝蜂、炒作。

美国在芯片上简直是仅仅在阻遏华为 。为什么这么说？ 我们国内目前为止仅有华为1家的芯片设计技术几乎追上了美国 ，堪比高通，紫光展锐就差得太远了，国内芯片整体上比美国芯片差多了。 什么叫阻遏？就是趁着整体上呈迅猛发展之势去阻止、来遏制，前提是至少在局部上已经高起或追上了。 而芯片设计技术的高起，我们国内还只有华为这1个点，海思半导体是1个在国内远远领先、在国际上跻身一流的存在，支撑起了华为的5G技术和手机销量2个全球第一。 所谓追上美国就是指我们国内芯片设计技术在整体上与美国并跑，而仅有华为这1个点则正是我们国内当前芯片设计技术与美国差距的真实写照。

芯片设计技术国际先进的华为却又面临无芯可用局面 。已知这是为什么， 美国不止有国际领先的芯片设计技术，还有一些芯片制造技术也是国际领先或者先进的， 在台积电拥有的世界顶尖制造技术中占有一定比例；中芯国际也在用，工艺所需的光刻胶、离子注入机、研磨液、特种气体都得从美日进口，还有光刻机从荷兰，荷兰拥有的世界顶尖光刻机制造技术中也含有美国技术，所以，美国对华为的断供令一下，全球第一至第五的芯片代工厂全都不再接华为代工自主设计芯片的订单了，意味着我们国内仅有的1个芯片设计最高点也失守了，不得不暂时放弃， 华为虽然芯片设计技术国际先进却无芯可用就因为在国内是孤零零地占据了高点，将来靠什么才能夺回来？靠国内芯片制造厂追上台积电，并且抛开了美国技术，这就是说，所谓追上美国更是指在芯片全产业链各环节上，而我们国内只有封装测试达到了国际先进。

在国内还有那么多家企业以至整个行业可以购买美国芯片的情况下追赶的动力从哪里来？ 现在仅有华为1家被断供芯片，而原来，也只有华为1家能够不买他家的芯片，自己还能够卖芯片；现在仅有华为1家被切断代工渠道，而原来，也只有华为1家能够让台积电给制造5nm麒麟芯片，国产手机厂商中唯独华为1家能够让中芯国际给制造中低端手机芯片，倒是无论高中低端手机芯片，华为都不卖。照样可以买高通芯片的国内厂商一定是都希望国内能给设计出、制造出国产化和高端化的芯片，为什么？看到了华为的遭遇，担心自己做大做优做强之后同样；华为就更是这样地希望了，还强烈呼吁了，是唯一最着急的1家！看来，追上美国就得看中芯国际们、上海微电子们、紫光展锐们的了，当然更要看国家以及行业顶层，自然是国家与国内芯片的设计厂、制造厂和光刻机制造厂的结合，上下结合，上要助力、下应给力，事实上这个合力已经形成，而且现在已空前之大，全产业链布局也有了；关键是， 追赶美国的动力是/必须是来自于独立自主的追求，也早就有这样的追求 。华为就是这样，原来靠他研芯片，后来靠自研芯片，海思半导体自2004年起历经十多年研发出了国内领先、国际先进的芯片，靠的是何庭波在2018年芯片备胎一夜转正时所说的“ 科技 自立”，这是个是最根本、最持久的动力，正是这个决定了几乎追上美国。

能，肯定能，一定能！

国产芯片与美国芯片总体上确实有着不小的一段差距，无论是芯片本身还是制造芯片的设备都是有一定差距，但国产芯片是不是就没有希望追上国外芯片水平呢？

小名不仅仅认为不是，小名反而认为国产芯片水平在未来非常有希望追赶上国外芯片水平，从2010年到2018年，我国从事芯片设计制造的公司已经从582家增加到1698家了，在芯片公司数量上，我国位居第一，当然，整体营收额只有全世界的百分13，但数量的巨大增长证明着我国芯片行业的努力和进步。

我国芯片行业取得最大成绩的是华为旗下的海思芯片，其设计的芯片富含多个领域，华为海思旗下麒麟在难度非常大的手机芯片领域也获得了非常大的成就，目前麒麟芯片水平已经与美国高通芯片相差不大了，海思芯片从之前的无到后来的远远落后，再到现在的基本持平，这都是国产的努力与成功。

类似海思芯片的还有华为的5G技术，目前华为5G技术已经超过美国，引领全球，因此华为也受到了美国政府的针对与打压，我国通讯技术从之前3G的落后，到4G的基本持平，再到现在的5G的领先，这也是中国人努力的成果。

其实在中国整个 科技 行业或者其它行业中，还有很多类似华为通讯技术和芯片从落后到追赶再到基本追平（甚至领先）的企业，并且中国整个大环境从几十年前的不堪一击到如今的大国，都是努力的结晶。

既然这些技术都能追上，那么中国的整个芯片技术又为什么不能追上呢？所以，小名认为国产芯片完全有可能追上美国芯片，只是需要时间的证明。

国产芯片追上甚至超过美国芯片，只是时间问题。

美国越打压，说明越逼近，八几年时中美关系一度蜜月，为什么？除了拉拢中国对付苏联以外，最大的前提是中国 科技 落后，离美国甚至其它发达国家都相去甚远，对于一个压根构不成威胁还可以加以利用的落后国家，人家干嘛要打压你？可是 科技 的发展是日新月异的，中国这几十年的高速和高质量发展，可以说让世界瞠目，军事上，有了自己的北斗系统，超高音速武器，航母，一艘又一艘接连下水交付使用的护卫舰驱逐舰等让人羡慕嫉妒恨，手机由进口到国产，到跻身世界前列，华为，小米，VIVO等纷纷闪亮登场，大飞机，新能源 汽车 ，医药，林林总总，几乎在各个领域，中国正由一个世界加工厂的中国制造变为中国智造。

中国的崛起是阻挡不了的，大河东流，浩浩汤汤，不仅是芯片，通过这次席卷世界的疫情爆发，可以预见，假以时日，未来中国有可能在很多地方赶上领先超过美国，拭目以待。

能追上，但是需要一定的时间，短期内肯定是绝无可能了，如果三五年后也许能够追上美国芯片，与美国芯片并驾齐驱，瓜分全球芯片市场。

9月16日美国对华为进行了第二轮制裁，台积电断供华为，至此再无麒麟芯片供应。断供后我们国家做了很多措施，更大 科技 公司纷纷响应华为，包括马云出资2000万研发芯片，小米、格力、OPPO、vivo等手机厂商也纷纷表示支持，近日任正非拜访中科院，华为与中科院正式展开合作，把芯片研发制造作为了科研清单，再加上国家相继出台了对研发制造半导体的企业免税10年的利好政策，相信在未来的几年时间里，我们中国 科技 公司共同的合作下，一定能够生产出属于我们的“中国芯”，不再遭受美国的制裁，在全世界扬眉吐气。

这需要我们中国人共同的努力，各个半导体企业的共同合作，团结奋进，国家的大力支持，研制出属于我们中国的高端芯片，拥有属于我们中国的光刻机，相信是一定可以完成对美国的超越的，中国高端芯片一定会让全世界感到沸腾的，加油中国！

不可否认，我国芯片产业的整体实力与芯片业超级大国美国相比，整体水平差距巨大，处于一个全方位的落后状态，这也正是华为陷入如此艰难境地的根本原因所在。好在我国已经开始了全力追赶，相信在我国 科技 工作的艰辛努力下，国产芯片一定能赶上美国芯片！

芯片行业包含的六大产业

我国六大行业的发展情况及与世界最先进水平的差距

面对我国与美国在芯片领域的巨大差距，我们既要认清现实，正视差距；但也不能妄自菲薄，要看到我们已经取得的成绩，这样才能做到在追赶的路上有目标、有动力、有信心！

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是 *** 作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有 *** 作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有 *** 作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功 *** 作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防d功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的 *** 作系统都是谷歌的安卓 *** 作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做 *** 作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟百度一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然 *** 作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O） *** 作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！

然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！

最后则是芯片标准和技术规范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是 *** 作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！

总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！

如果你只看芯片，中国芯片与美国芯片之间的差距似乎就在光刻机上，只要中国购买到ASML最先进的光刻机，我们就能够制造出如美国一样的高端芯片。当然，现在无法直接购买到ASML的最先进的光刻机，那我们只能自己研发，这个时间相信也不要太久，最多10年便可以追赶上来。

但如果你就此认为，我们实现了对于美国芯片技术的追求或者超越，那就太天真了，中国芯片技术与美国芯片技术之间的差距，不仅仅表现在这块小小的芯片产品上，而是体现在基础研究、技术体系、产业体系、标准体系和产品体系等诸多方面，全面追赶并超越美国，需要至少30到50年的时间。

一、美国的半导体产业链完整且技术先进

有人不明白，美国限制向华为提供具有美国背景的芯片半导体技术和产品，为什么包括台积电、ASML、三星等非美国 科技 公司都要乖乖服从并执行美国的限令？甚至有人说，中国也发出一个命令，要求这些公司必须向华为提供技术和产品，这些公司到底听美国的还是听中国的？其实，根本不用试，一定是听美国的限令，事实也是，这些公司纷纷关闭对华为的技术和产品通道。原因也非常简单，这些公司能够发展到现在，过去，现在和未来都会一直使用美国的半导体技术和产品，没有美国的技术和产品，这些看似世界顶级的 科技 公司，将变得毫无价值，这就是美国一纸限令，便能够让这些公司听从的原因之所在。

我们来看一下专业人士弄的这个半导体产业图谱，看起来并不复杂，但每一个细分领域做起来都需要大量的技术和产品做为支撑，而目前为止，没有一家公司或一个国家能够把这些事情从前端研发到后端制造完成的，也包括美国。但美国与其他国家不同的是，由于其在芯片半导体产业领域早期的基础研究成果较多，说白了，做这些高 科技 产品所需要的基础性和高精尖的技术都掌握在美国人手里。美国人发布限令，并不是限制别国公司，而是限制美国本国公司。比如ASML不遵守美国限令，向中国出售最先进制程的光刻机，那么，美国便可以要求美国一些光刻机技术公司和零部件公司，停止向ASML授权美国的光刻机技术和零部件，而美国公司所掌握的技术的零部件，经过几十年的沉淀，往往都是具有核心功能的技术和零部件，那ASML还能造出世界上最先进的光刻机吗？所以，他只能服从美国的禁令。

1958年9月12日，基尔比和助手谢泼德(MShepherd)给阿德考克和组里的其他同事演示了他的实验。基尔比紧张地将十伏电压接在了输入端，再将一个示波器连在了输出端，接通的一刹那，示波器上出现了频率为1.2兆赫兹，振幅为0.2伏的震荡波形。现代电子工业的第一个用单一材料制成的集成电路诞生了。一周后，基尔比用同样的方法成功地做出了一个触发电路。基尔比的电路和后来在硅晶片上实现的集成电路相比，样子非常难看。但是，它们工作的非常好。它们告诉人们，将各种电子器件集成在一个晶片上是可行的。 基尔比因为这个发明，2000年，他获得了诺贝尔奖。

从1958年到现在经历了60多年，美国在芯片集成电路领域里积累了大量的专利和标准，并形成并沉淀出一批世界芯片半导体领域里的顶级 科技 公司，这正是美国在芯片半导体领域一家独大的原因之所在。

二、中国在芯片半导体领域的差距

我们不按照上图的细分领域来说，只按照芯片产业的四个环节来看，包括芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试等四个环节，与传统产业不同，芯片产业没有一家公司可以独自完成全部四个环节的工作，因此，在每一个芯片产业的环节当中，都有世界级的公司，也没有一个国家能够在全部四个环节上都拥有顶级公司的存在。比如芯片设计领域美国的高通、中国的华为都是比较厉害 的公司，在芯片制造领域则是中国的台积电一马当先，芯片封装和测试领域，中国目前已经做到世界领先的水平，拥有世界级的封装和测试公司。

如果从上面分析，那不是中国在整个芯片半导体产业里没有弱点了吗？可是你会发现，在芯片设计和芯片制造领域，虽然我们拥有华为和台积电两家世界级公司，但华为芯片发展时间较短，台积电大家众所周知。所以我们国家目前只能算是在芯片半导体产业链上做脏活累活的工作，其他高 科技 领域，我们还存在非常大的差距。

韩国的半导体产业发展的最好。

要知道半导体产业对于科技的发展至关重要，如果不将半导体产业的核心技术掌握在自己的手里，那么必然会导致自身在科技发展领域受制于人，而目前的半导体产业出现了三个国家并立的局面。

一、韩国的半导体产业发展的最好。

虽然韩国的整体经济水平并不能够和中美两国相提并论，但是由于韩国在半导体产业布局时间较早，这使得韩国的半导体产业展现出了极强的优势，甚至就连美国在半导体产业上的发展，也需要严重依赖韩国的技术支持。如果韩国在未来能够继续保持自己在技术上的优势，那么韩国在半导体产业上必然会获得很多的利益。

二、韩国的半导体产业发展最好，是因为韩国掌握了绝大多数的半导体产业份额。

如果世界上的科技公司想要拥有最优秀的半导体产品，那么选择韩国半导体公司生产的产品，绝对是最稳妥的选择，因为韩国的半导体产品确实拥有着相当出色的质量。正是由于韩国在质量上展现出了极强的优势，所以才使得韩国能够掌握绝大多数的半导体产业份额，如果中美两国不想办法发展自身的半导体产业，那么韩国把控半导体产业的格局就不可能被彻底打破。

三、韩国的半导体产业发展最好，是因为韩国能够满足绝大多数的市场需求。

韩国不仅拥有着相当出色的半导体产品设计能力，同时还拥有着相当强悍的半导体产品生产能力。要知道只有在满足市场需求的情况下，才能够让韩国的半导体产业有明显的发展。正是由于韩国将生产能力提到了最高等级，这使得世界上的科技公司只能够选择使用韩国的半导体产品。

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