超过100位CEO签署联名信，呼吁美国会尽快通过“芯片法案”

6月16日消息，据路透社报道，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”，以在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。

虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”（《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》），美国众议院和参议院还需要就各自已通过的法案进行谈判，推出获得双方认可的折中版本，该折中版本将在参众两院获得通过后送交白宫，由总统拜登签署后，即可正式生效。

但是，过去四个月来，美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见，甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期，而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。

为推动“芯片法案”的尽快落实，在美国半导体协会（SIA）牵头下，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信，呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”，以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。

这封联名信函写道：“我们在全球的竞争对手正在投资自身产业、劳工和经济。国会采取行动提升美国竞争力极其重要。”

美国半导体协会执行会长John Neuffer表示：“为回应芯片需求增长，业内领袖面临催促芯片制造厂的压力，他们等不及了。”这项法案将“确保更多芯片制造厂会在美国境内而非海外兴建”。

此外，美国半导体协会也要求，“竞争法案”应纳入半导体生产设计可享投资税收抵免。

众议院多数党（民主党）领袖Steny Hoyer表示，希望议员们能在月底前完成这项法案。他还说参议院共和党领袖麦康奈（Mitch McConnell）已表态“不会做任何事来反对或妨碍法案审议”。

美国国会通过了《芯片和科学法案》，美国芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策，规定限制了相关企业在中国的正常经济、贸易和投资活动，将扭曲全球半导体供应链，美法法案的实施应符合世贸组织有关规则和公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链的安全稳定。中方将继续关注该法案的进展和实施，必要时采取有效措施维护自身合法权益。芯片法案源于美国参议院和众议院过去两年提出的“竞争法案”。

由于双方在“竞争法案”上存在严重分歧，芯片法案被作为“重中之重”纳入立法。芯片法案的重启，意味着竞争法案可能无法在今年11月的美国国会大选前继续推进。《竞争法》谈判已久未取得进展，暴露了美国在国内事务中的分歧，表明美国对外技术竞争政策缺乏可持续的后劲。参议院版本的法案优先考虑美国创新体系的深度改革等问题，考虑到其他问题。众议院版本的法案侧重于气候变化、以劳工为中心的贸易政策、人权保护和其他具有强烈价值观的问题。

科学研发基金、科技外交等与科技创新密切相关的领域，两个版本的法案在“半导体产业刺激政策涵盖的对象、特朗普时期的对外经贸竞争呈现出“贸易战为主、技术战为辅”的格局。由于关税主要由美国客户承担，只要外国人与美国公司相比，公司仍然具有相对的成本优势，传统的贸易战难以实现其政策目标。特朗普还以“实体清单”为抓手，对境外特定企业和行业实施关键技术出口管制，而在贸易方面则表现为对芯片等产品的禁运。   

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