美国芯片断供,对中国影响是什么？

美国芯片断供对中国影响其实不大。

中芯国际为了减少美国可能的收紧出口限制带来的影响，已囤积关键生产设备和重要替换零部件，甚至正在与其他中国芯片制造商合作，建立此类零部件的共享储备——类似中央仓库——来贮藏这些物资。

但美国的公司也免不了受到一些影响，例如中芯国际为其代工部分晶片的第二大客户高通。此外，与中芯有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应材、科林研发、科磊也将首当其冲。

美国制裁中芯国际的不合理之处

美国继续加大对中国高科技企业的打击力度，中国最先进的芯片制造企业——中芯国际，据悉也要被列入美国制裁的黑名单。在这一轮中美冲突中，中国的高科技企业成为美国的重点打击对象，尤其芯片更是重中之重。

因为美国的制裁升级，以台积电为首的芯片制造商无法为华为供货，9月15日以后，华为手机的芯片就将面临断供的风险。面对美国对华为的芯片封锁，国内很多人还一度将希望寄托在中芯国际身上。

不过，中芯国际非常谨慎地表示，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。”尽管中芯国际在华为的事情上小心翼翼，尽量不去触怒美国，不过最终也还是难逃制裁。

在美国对中国高科技企业的围堵战略之下，作为中国芯片制造业最先进的企业，中芯国际很难幸免，即使和华为尽量保持距离，美国最终也总能找到制裁的理由。

香港中通社报道，中芯国际通过香港交易所发公告，回应9月27日路透社有关“中芯国际被美国拉入黑名单”的报道。中芯国际表示，经过多日与供应商进行询问和讨论后，知悉美国商务部工业与安全局（BIS）已根据美国出口管制条例EAR744.21（b）向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料加以限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。中芯国际称，正评估该出口限制对生产经营活动的影响，并继续积极与美国相关政府部门交流沟通。重申公司一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。

媒体指中芯已囤货足至年底 高通等美企也将受到重创长期以来，美国政府一直认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，并指这种风险是“无法接受”的。据香港媒体此前报道，中芯国际为了减少美国可能的收紧出口限制带来的影响，已囤积关键生产设备和重要替换零部件，甚至正在与其他中国芯片制造商合作，建立此类零部件的共享储备——类似中央仓库——来贮藏这些物资。该知情人士表示，中芯国际向美、欧、日本上游供应商采购的规模，已超越2020年全年需求，采购项目包含蚀刻、微影与晶圆清洗机等制程设备、测试机台，而用于维持设备运作的相关耗材采购量，也都超过全年所需的比率。

中芯国际成立于2000年，自此成为中国最知名的晶片制造厂，遭遇美国多次限制的华为，乃中芯国际最大客户；除此之外，中芯国际的客户还包括国际公司高通，中芯国际1/4的客户都在美国。

分析人士认为，中芯国际遭遇美国限制后，无论能否为华为供货，其最终的产能和技术升级也会受到不同程度的冲击。

但美国的公司也免不了受到一些影响，例如中芯国际为其代工部分晶片的第二大客户高通。此外，与中芯有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应材、科林研发、科磊也将首当其冲。

一、分立器件

1、 二极管

A、一般整流用

B、高速整流用：

①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）

②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）

③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）

C、定压二极管（齐纳二极管）

D、高频二极管

①变容二极管

②PIN二极管

③穿透二极管

④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管

2、 晶体管

①双极晶体管

②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）

Ⅰ、接合型FET

Ⅱ、MOSFET

③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)

3、 晶闸管

①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅

②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）

③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）

二、光电半导体

1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）

2、激光半导体

3、受光器件

①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）

②光电晶体管（Photo Transistor）

③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）

④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体）

4、光耦(photo Relay)

①光继电器（photo Relay)

②光断路器（photo Interrupter）

5、光通讯用器件

三、逻辑IC

1、通用逻辑IC

2、微处理器（Micro Processor）

①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)

②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)

3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)

4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）

①栅陈列（Gate-Array Device）

②SC(Standard Cell:标准器件)

③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)

5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）

6、系统LSI（System LSI）

四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）

1、电源用IC

2、运算放大器（OP具Amp）

3、AD、DA转换器（AD DA Converter）

4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)

五、存储器

1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)

2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)

3、快闪式存储器(Flash Memory)

4、掩模ROM(mask Memory)

5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)

6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)

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