关于如何制作一个半导体制冷系统和电脑机箱结合产物

一看你问的问题。就知道是个动手能力低的人。第一水冷的水冷头一般的都是可更换卡具的。打多数公版显卡都通用，不存在更换硬件就更换水冷头的说法。第二半导体制冷，单纯的半导体制冷比水冷制作和安装比水冷复杂好几倍，要避免结霜就得安装温控板。把温度控制在结霜的临界点上。还有制冷片的工作原理是一面冷一面热。你在考虑制冷的同时也要考虑散热的问题。你说的突发奇想，早就有人已经在做了。只是太麻烦很少有人做而已，现在一般的机箱硬件降温系统。有风冷(装机主流配置）水冷（大都数DIY玩家配置）水冷+半导体制冷（一般都是超频有用的）半导体制冷（没几个人用，因为结霜问题）压缩机制冷（这个列害了，都是骨灰级玩家用的）。制冷系统一般就这些了。纯手工打的，给个回应吧

哥们啊，首先：密封的机箱的内部温度是会上升的，就如同温室效应一样，热散不出去而在主机箱内“堆积”，最后就会……

所以建议你至少要在机箱外壳上开几个进风洞和出风口。

其次，半导体制冷片如果弄得好、多加几个的话，冷端的温度可有5℃（这是一个稍微正常点的数字了）左右，但是热端的温度会爆出100℃以上！而半导体制冷片的工作温度不能超过80摄氏度，单凭水冷是力不从心的

总之建议你不要撤下风扇，为什么人家电脑制造商放着高科技的半导体制冷片不多多利用而用风扇呢？就是因为风扇价格低廉而且技术较成熟，仅仅因为降温没有半导体制冷片那么明显而而不去用它的话就是浪费了。

打字不容易，望采纳！

哪个主板有半导体散热器？不可能的事，所有散热器的散热的目标温度都是室温。制冷散热有很多限制。如你方案：制冷片正反加双铝合金散热片，双风扇，一端散热一端出冷风进机箱，但前提机箱内部必须采用正压设计，拆除所有机箱风扇（往机箱内部吹、机箱外部排），以制冷片风扇作为唯一机箱供风风扇，使空气进入机箱前在冷端铝合金散热片上提前冷凝，这样进入机箱内部的空气相度湿度要小于室内空气，遇冷凝结的可能性就小太多了。但是空气的比热容要远低于水其后果就是此应用制冷片制冷效果要低于水冷制冷效果，加多少片半导体制冷片就根据你的机器发热率而定额~想要达到同等水冷效果，制冷片数目应远大于水冷。

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