半导体制造对去离子水的要求

可以饮用，但必须确保是去离子水而不是无色无味的化学药液。

带RO反渗膜的家用净水机和超市卖的不添加氯化镁/钙的纯净水其实就是去离子水。半导体工厂的去离子水和超市里的纯净水都是经过反渗膜过滤的去离子水，不过半导体工厂的去离子水杂质和离子去除率更高。

长期大量喝纯净水/去离子水会导致矿物质缺乏，如缺钙，但不是很严重，食物里还是含有很多矿物质。

据说很多实验室会用某哈哈纯净水代替去离子水，效果不错，杂质少离子少，价格比专门买去离子水便宜很多。

半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段（包括封装、测试制程）。

零、概念理解 所谓晶圆处理制程，主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。

晶圆针测制程则是在制造好晶圆之后，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性， 而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即 称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然後晶圆将依晶粒 为单位分割成一粒粒独立的晶粒。

IC封装制程（Packaging）：利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路；目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。而后段的测试则是对封装好的芯片进行测试，以保证其良率。

闪存芯片等级和原位、挡片以及good die ink die；所谓的（Good Die）白片，主要就是第三方封装的良品颗粒白片，这些Good Die的来源主要是从晶圆生产厂购买晶圆回来自己切割封装，理论上产品质量是与原厂闪存一样的，但是具体的要看各厂品控。而过不了原厂测试的就是 （Inked Die）黑片，这种不良品基本不会有人够胆用在SSD上的。

扩展资料：

闪存芯片主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造，中文就是"闪动的存储器"，通常把它称作"快闪存储器"，简称"闪存"。闪存盘是一种移动存储产品，可用于存储任何格式数据文件便于随身携带，作为个人的“数据移动中心”。

闪存盘采用闪存存储介质（Flash Memory）和通用串行总线（USB）接口，具有轻巧精致、使用方便、便于携带、容量较大、安全可靠、时尚潮流等特征，是大家理想的便携存储工具。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

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