半导体镀膜工艺是什么

镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD：物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材（金靶，铜靶，Al，Cr.....），金属原子脱离靶材，落在wafer表明，形成薄膜。CVD：化学气相沉积。这个是通过化学反应，在晶圆表面张氧化薄膜。

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。设备有以下几个特点：一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于 *** 作,同时切割稳定.六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的 *** 作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下（压到FRAME上），TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。

化学镀优点有很多，同样也有缺点。

在处理废水时，若废水中的添加剂不多，成分简单，则会容易处理，有些镀液会添加缓冲剂，比如硼酸，也可能会添加光亮剂，湿润剂等等。这些都不会对废液的性质产生太大的影响，因为容易降解或者处理。但是化学反应镀镍时添加的络合剂就会对废水产生比较大的影响，它本身就对镍离子具有络合作用，在废水中也会吸附镍离子，重金属捕捉剂，螯合剂等方法都无法解决这个问题，使除镍对于电镀行业成为难题。

化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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