半导体为什么暴跌？

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。

今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断，打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。

继台积电之后，卷入美国政府围堵华为的谣言这几天卷到了中芯国际这边。

5月21日上午，几个知名 财经 博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》，称如果严格按照美国政府出台的限制管控法令，整个华为的渠道都会被管控，中芯国际理论上将可能无法接下华为的订单。

当天午后，中芯国际快速在其官方微信公众号上发布澄清公告，称该“纪要内容”纯属网络谣言，违背事实，公司也从未与网络流传文中所述的泰康及活动主办方的相关人员进行过任何一对一的交流。

受该谣言影响，中芯国际当日股价猛跌超7%，市值蒸发超70亿港元，半导体指数跌近4%，该板块市值蒸发570亿。

上周五，美国商务部宣布，将在全球范围内阻止向华为供应芯片，所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可，才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

根据该规则，华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片，华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际，中芯国际也将借此快速崛起。

另外，尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性，但 令市场忧心的是，作为中国本土企业的中芯国际，是否能够绕过美国对华为的围堵新规。

根据调整后的规则，中芯国际面临着与台积电一样的问题，很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。如果美国认为中芯国际违反了许可规则，可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备和软件，使其停摆，成为无法工作的“废铁”。

出于上述顾虑，“中芯国际无法接华为新订单”的《会议纪要》才会造成巨大的市场影响。

即使中芯国际继续向华为供货，但中芯国际是否能够接得住才是眼前最为迫切的问题。

事实上，中芯国际目前的技术仍然落后于台积电、三星等企业，2019年才实现14nmFinFET的量产，与台积电的芯片批量生产技术存在着两代的差距，而华为的高端芯片麒麟990、980这类7nm芯片目前在全球只有台积电可以代工批量生产。

如果台积电真的停止接华为新订单为其代工，那么华为也就无法使用5nm、7nm先进制程的芯片，那么华为在7nm芯片库存消耗完之后，只能使用中芯国际的14nm及中低端芯片，接下来几年的手机及基站产品的性能将很可能会出现整体上的下滑。

值得一提的是，中芯国际在芯片量产上正在加速取得技术性突破。

据该公司CEO梁孟松对外透露，中芯国际年底便可量产N+1工艺的芯片，其性能几乎等同于台积电第一代7nm工艺。

在美国商务部宣布围堵新规的当日，中芯国际披露公告，国家大基金二期加码投资中芯国际逾160亿人民币，以提升14nm及以下的先进制程开发和产能。

国家大基金减持瑞芯微，一方面最近股价涨太多了，大基金减持给市场适度降温，大基金主要责任是帮助产业最初期的发展，只要这些企业发展起来，得到市场认可的时候。

大基金就会考虑良性退出，大基金退出正好说明这些芯片企业已经开始盈利，市场认可芯片的成长逻辑，这个时候大基金就会选择退出。

卓胜微发布中报业绩不及预期，个人感觉还是市场的预期太高了，这波已经调整超过20%，一般抱团股杀业绩调整也就20%，毕竟成长逻辑还在，行业壁垒也非常高，这几天回调外资就在疯狂抄底，也说明了这个问题。

新能源汽车之后，下一个风口大概率出现在物联网，而物联网最直接受益的板块就是芯片，物联网的时代，每个终端设备都需要使用到芯片，而且这些芯片只需要用到成熟制程，技术上面并不会被卡脖子。这些芯片需要的是稳定性，材料就很重要了，所以咱们要大力发展半导体。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

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