半导体中step coverage是什么意思

在半导体中，这是定义台阶覆盖性的一个名词。在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标，就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数，一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺，不同的膜层对它的要求不一样。

如果不进行原位预清洗，也就是不对硅表面进行清洗时，此时硅表面可能会有小的凹陷，因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖，也就是在凹陷处膜的厚度是一样的（镀完后其实还是凹陷的形状，只不过在原凹陷的基础上多了一层膜），在凹陷处能否实现保型覆盖的能力也就是一般说的阶梯覆盖能力。

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