国产芯片弯道超车，一旦攻克2个难点，实现70%自给率不是难题

近年来，我国在芯片产业上的短板愈发令人担忧，国产芯片实现弯道超车，成为众多国人的愿望。

根据国务院规划，国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时，这一数字约为30%。

目前，我国芯片产业正面临两大难题，若是这两个难点能够攻克，自给率70%的目标将不是难题。

在接受《证券日报》采访时，千门资产投研总监宣继游表示，制程和光刻机部分、工业软件部分，是当前制约我国半导体芯片发展的两大因素。

光刻机同半导体制造精度直接相关，决定了芯片的最先进制程。

想要突破10nm芯片制程节点，光源波长为13.5nm的EUV光刻机必不可缺。这也是为何，三星、台积电每年都要争抢ASML的EUV光刻机产能。

目前，全球仅ASML一家可生产EUV光刻机。

不过，我国想要突破光刻机难题极其困难。光刻机被成为“现代半导体行业皇冠上的明珠”，具有极高的技术含量，可以说是现代顶尖 科技 的结晶。

在ASML的背后，有5000家供应商的支撑，才能生产出一台EUV光刻机。因此，中国光刻机想要突围十分苦难。

工业软件是工业制造命脉。其中，作为“芯片之母”的研发设计类工业软件——EDA，位于整个芯片产业的最上游，轻轻松松便能卡住全球芯片行业的脖子。

可惜的是，我国在EDA行业正在被海外垄断，美国Candence、Synopsys、Mentor Graphics三家企业，占据了我国95%的市场。

华为、中兴、联想等，均采用的以上企业的EDA产品。

这不得不令人警惕。好在，我国在EDA领域已经小有突破，其中，华大九天便是国产EDA的领头羊。

如今，华大九天已经商业化晶圆制造专用EDA工具等产品，拿下紫光展锐、华为等400多家客户。

从以上可以看出，国产芯片想要弯道超车并不是一件容易事，需要攻克重重的困难。

宣继游也表示，从根本上解决这两点问题的可能性很低，需要“围绕已经过了专利期的普通产品能否实现复制和提高芯片自给率去努力”。

近年来我国推出越来越多政策，加速半导体产业进步。

同时，中国是全球最大的半导体市场，巨大的需求量将刺激我国相关企业的发展。越来越多的资本，也向中国半导体产业涌入。

受此影响，中国实现芯片自给率70%的目标，还是有很大的希望。

日前，长江存储存储器基地正式移入生产设备。只要生产设备搬入并完成调试之后，就可以量产芯片打响中国在存储芯片领域的第一q。工信部电子信息司司长刁石京也在21日接受媒体专访时说，经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。

对此，日本媒体4月24日报道称，世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。

日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试（Advantest Corporation）的销售负责人难掩吃惊。中国大型国有半导体企业紫光集团旗下的长江存储科技在湖北省武汉市推进的三维NAND的量产项目，爱德万测试的销售负责人称“估计将在2018年底到2019年迅速实现量产”。

中国在2015年公布的“中国制造2025”战略中提出培育半导体产业。对于在电子设备制造领域握有很高份额的中国来说，半导体是最主要的进口产品。改善贸易收支离不开半导体自给率的提高。

中国掌握定价主导权的时代将至

很多人认为长江存储“目前仅限于供应低端产品”。该公司还面临如何确保技术人员等课题。

不过，在中国制造商份额扩大的中小尺寸液晶面板市场，当初也是以面向中国智能手机厂商的低端产品为中心开始普及。如今，日韩制造商具有优势的高精细产品与中国产品的价格差已缩小到1成左右。

眼下出现的中美贸易摩擦，半导体也成为焦点。如果中国为避免与美国发生摩擦而增加半导体进口，将不利于半导体国产化进程。

在钢铁、石化产品、光伏面板等领域，由于中国巨额投资导致市场行情崩溃的情况屡见不鲜。也有中国半导体材料制造商表示会吸取以往经验教训，“不会盲目销售半导体，导致供需失衡”。但从供需两个层面来看，可能会迎来中国掌握定价主导权的时代。

中国半导体设备门槛高，投入期长，属于典型技术和资本密集型行业，技术差距大。打破垄断、提高国产化率是当务之急。 我国半导体设备行业面临以下几个主要问题：

1、 研发投入有限，技术差距追赶缓慢。

2、高端人才引进不足，核心人才流失，后备人才不足。

3、半导体材料自给率不足、规模小、高端占比低等问题。半导体设备需要发展还需要大家一起共同努力。深圳慧闻智造技术有限公司主要为企业提供半导体设备零部件加工，专注高精、疑难、研发性零件加工的小众化加工型公司，专门提供单散件、中小批量、设备核心功能零件、精密零件等加工服务。

目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备，但是由于国外设备品牌影响力，再加上很多封装厂习惯国外设备 *** 作和设计理念，使国产设备的推广较为艰难，市场占有率较低，品牌影响力不够，得到市场的充分认可还需要较长的过程。

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