半导体发热管的原理

在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

场效应管：通常是四端器件，栅G，漏D，源S，衬B，通过栅端电压控制沟道电流。

稳压IC：通常是通过电路设计，版图设计之后通过集成电路工艺进行加工产生的具有稳压功能的场效应集成电路。

可控硅：是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。

三极管：通常有两种类型，BJT（bipolar junction transistor），GTR（Giant Transistor）。其中BJT 是有PNP结构或者NPN结构构成。

封装：目的是为了保护器件，兼具一些散热之类的功能

一般导体是自由电子导电，温度升高后，晶格振动加剧，电子受到的阻力加大，表现为电阻加大。半导体是束缚电子和空穴导电，温度越高，被激发出的束缚电子与空穴越多，表现为电阻越小，如果温度太高，会使得载流子以本征的为主，半导体（晶体管、集成电路、整流器）不能正常工作，甚至发生热击穿。

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